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  1. MOTEC α系列交流伺服（选型手册）.pdf

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  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-15
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：weixin_38743737

  1. verilog代码风格VerilogCodingStyle

  2. verilog代码风格VerilogCodingStyle目录 Verilog hdl程序风格指导 目录 1.引言. 般的指导方针 命名规则 注释 格式 ·· 有限状态机实现风格 文件和目录结构 13444566777 3.逻辑实现.. 设计方法 组合逻辑… 时序逻辑 4. Verilog结构 赋值 always块 ······:4·····.·····.+·::·:···+·4··· ..···· 语句 if-then-else语句 端口声明 13 函数( function)和任务(task)

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-09-02
    • 文件大小：477184
    • 提供者：drjiachen

  1. 芯片内多层布线高速化

  2. 从生产与设计两个方面追求使用铜与低导电率膜，从而达到多层布线的高速化，已受到重视。迄今主要通过改善生产工艺来实现高速化。今后，除了生产工艺外，设计技巧也需改进。通过准确提取布线的寄生分量，尽量减少多余的设计估计值，把布线本来具有的性能优势最大限度地发挥出来，就能实现芯片运行最快速化。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-12
    • 文件大小：89088
    • 提供者：weixin_38666753

  1. PCB技术中的芯片内多层布线高速化

  2. 从生产与设计两个方面追求使用铜与低导电率膜，从而达到多层布线的高速化，已受到重视。迄今主要通过改善生产工艺来实现高速化。今后，除了生产工艺外，设计技巧也需改进。通过准确提取布线的寄生分量，尽量减少多余的设计估计值，把布线本来具有的性能优势最大限度地发挥出来，就能实现芯片运行最快速化。 　　通过相互削弱晶体管与布线的延迟来实现芯片的高速运行。但在0.25mm线宽之后,布线延迟将居于支配地位，芯片中布线的作用开始变得非常重要了，因此，在0.25mm之后对布线实现高速化的尝试特别活跃。但是，在0.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：93184
    • 提供者：weixin_38706007

  1. 芯片内多层布线高速化

  2. 从生产与设计两个方面追求使用铜与低导电率膜，从而达到多层布线的高速化，已受到重视。迄今主要通过改善生产工艺来实现高速化。今后，除了生产工艺外，设计技巧也需改进。通过准确提取布线的寄生分量，尽量减少多余的设计估计值，把布线本来具有的性能优势限度地发挥出来，就能实现芯片运行快速化。 　　通过相互削弱晶体管与布线的延迟来实现芯片的高速运行。但在0.25mm线宽之后,布线延迟将居于支配地位，芯片中布线的作用开始变得非常重要了，因此，在0.25mm之后对布线实现高速化的尝试特别活跃。但是，在0.25～

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：90112
    • 提供者：weixin_38500948