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搜索资源列表

  1. SPCE061芯片控制的语音小车

  2. SPCE061芯片控制的语音小车 原理图 制作过程 使用方法

  3. 所属分类：嵌入式

  1. TLV5638、TLC2543等芯片资料

  2. 电子设计和制作过程中能用到的一些芯片资料

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-08-07
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：sunsslukcy

  1. 芯片制作过程 芯片制作过程

  2. 芯片制作过程 芯片制作过程 芯片制作过程 芯片制作过程

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-01-12
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：wangavl110

  1. USB SPI编程器制作过程.part2.rar

  2. 刷芯片用的砖机解救.....................

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-04-15
    • 文件大小：499712
    • 提供者：lhs578

  1. u盘制作软件做好的软件

  2. UltraISO9.3免量产兼容性较好的1. 2. 3种制作步骤： 1、首先将U盘插入电脑的USB接口，重要提示：制作过程U盘会被格式化，注意备份资料 运行UltraISO.exe程序，选择“文件”——“打开”，选择网上下载WindowsPE.iso文件。（文件会显示在UltraISO的上半部分） 3、然后选择“启动光盘”——“写入硬盘映像” 也可以在这一步插入usb盘在弹出的对话框中。在“硬盘驱动器”项目中选择你要制作成启动盘的U盘盘符.（注意别选错了。 5、在“写入方式”项目中选择USB-

  3. 所属分类：系统集成

    • 发布日期：2011-11-12
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：qq619640461

  1. 半导体芯片制作

  2. 教学用 工程用 入门级 详细讲解半导体芯片制作过程跟原理

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-06-14
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：lunwenrfid

  1. 从沙子到芯片--Intel_CPU制作过程

  2. 从沙子到芯片--Intel_CPU制作过程

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-11-08
    • 文件大小：206848
    • 提供者：zgljl2012

  1. 高保真音响设计制作论文资料.pdf

  2. 随着国家经济蒸蒸日上，现代科技不断发展，这些使人们在物质享受之余，也有了更多的精神享受的需要。其中之一：音乐，便是一种古老的享受形式。而高保真音响就是欣赏音乐的物质基础。 本论文将以性价比为导向，兼顾基本的高保真的技术指标，讨论了适合初级发烧友的高保真功放。论文由浅至深，结合图示给出了高保真音响的相关知识，以及整个功放的工作过程的细节。同时还介绍了各个主要芯片自身的特点及如何去设计这个系统来满足一定的技术指标。论文尽可能通俗地来介绍高保真音响，让大家能从中学到基本的高保真音响的知识的同时，还能

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2020-03-09
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：LP99001013

  1. 芯片制作经验

  2. 芯片制作完整过程包括 芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-04
    • 文件大小：57344
    • 提供者：weixin_38611877

  1. LED芯片制作不可不知的衬底知识

  2. 外延片的生产制作过程是非常复杂，展完外延片，接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试，符合要求的就是良品，其它为不良品(电压偏差很大，波长偏短或偏长等)。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-18
    • 文件大小：94208
    • 提供者：weixin_38656337

  1. LED芯片制作中衬底知识大全

  2. 外延片的生产制作过程是非常复杂，展完外延片，接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试，符合要求的就是良品，其它为不良品（电压偏差很大，波长偏短或偏长等）。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-15
    • 文件大小：95232
    • 提供者：weixin_38584731

  1. 汽车电子中的电池堆栈监控芯片架构翻新汽车BMS设计更精简

  2. 在半导体业者的努力下，新一代电池堆栈监控芯片已可同时比较电池电压与参考电压，达到更精密且精准的电压检测，以及可靠的电池状态评估，并大幅降低目前汽车锂电池管理系统(BMS)对软件与高流量数据传输设计的需求。     如果欧洲政府能迈向另一个成功，未来几年内我们将看见更多混合动力车与纯电动车行驶于道路上；而由于目前汽车以锂离子作为电池化学物质的首选，锂电池管理系统(BMS)势必在将来迅速盛行。     在汽车领域中，许多新设计案件都有ISO26262功能安全标准的影身影；从ISO2626设计与文

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：154624
    • 提供者：weixin_38606300

  1. 单片机音乐播放器的仿真与制作

  2. 播放音乐最简单的方法就是采用专用音乐芯片，该方法的缺点是音乐芯片只能一次性烧录，播放的内容不可变。而采用单片机播放音乐则能克服这一缺点，其播放的内容以及歌曲的数量都可以随时修改。同时，使用软件Proteus在产品开发的初期对设计进行仿真无疑是一种提高效率和降低成本的好办法，但是仿真毕竟有一定的局限性，要实践起来可能会碰到一些问题。为此，本文通过Proteus软件对用AT89S52单片机播放音乐进行了仿真，指出了实际制作过程中需要注意的地方。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：198656
    • 提供者：weixin_38739101

  1. 电子测量中的如何在硅芯片制作完成前进行软件开发

  2. 片上系统（SoC）开发不再仅仅是简单的硅芯片开发过程。现代设备大量使用了各种软件，包括软件栈、中间件、启动代码和驱动程序。你大可悠然自若地等到硅芯片开发完成后，再将其放在电路板上开始进行软件的开发。然而在激烈的市场竞争中，时间就是生命。开发进度日益紧迫，若能在硅芯片制作完成前便着手进行软件开发，将成为一个巨大的竞争优势。要做到这一点，需要满足以下三个要求：首先，需要一套可供寄存器传输级（RTL）设计高速运行、且在硅芯片或开发板准备就绪前就能在上面正常运行软件的仿真系统；此外，还需要一个高速、基于

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：281600
    • 提供者：weixin_38609247

  1. LED芯片制作中衬底知识大全

  2. 外延片的生产制作过程是非常复杂，展完外延片，接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试，符合要求的就是良品，其它为不良品（电压偏差很大，波长偏短或偏长等）。良品的外延片就要开始做电极（P极，N极），接下来就用激光切割外延片，然后百分百分捡，根据不同的电压，波长，亮度进行全自动化分检，也就是形成LED晶片（方片）。然后还要进行目测，把有一点缺陷或者电极有磨损的，分捡出来，这些就是后面的散晶。此时在蓝膜上有不符合正常出货要求的晶片，也就自然成了边片或毛片等。不良品的外延片（主要是有一些参数不符合要求），

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：96256
    • 提供者：weixin_38735119

  1. 超高性价比纯正波逆变器制作过程

  2. 这是一款保护功能齐全的正弦波逆变电源模块,采用DC-DC-AC两级功率变换架构,其中推挽式DC-DC电路将来自蓄电池的24V直流电压变换到DC335V,再由全桥式DC-AC将DC335V的电压逆变成AC220V 50Hz的标准交流电.该模块的DC-DC部分采用TL494控制,DC-AC部分采用HT1215芯片控制,该模块采用输入输出完全隔离的方案.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-25
    • 文件大小：304128
    • 提供者：weixin_38751512

  1. 通信与网络中的基于CC1010芯片的微型无线数据收发模块的设计

  2. 摘 要：本文介绍了基于SmartRF CC1010芯片的微型无线数据收发模块的设计，给出了采用CC1010芯片设计微型无线数据收发模块的设计方案，并提出了在PCB板制作过程中应注意的问题。关键词：SmartRF CC1010；8051内核；Flash 引言无线射频传输主要应用于家庭自动化控制、工业系统控制、自动仪表检测系统、安防报警系统、计算机网络控制以及掌上PDA无线数据通信方面。CC1010是根据SmartRF技术，在0.35mm CMOS工艺下研制出的一种理想的超高频单片收发通信芯

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：101376
    • 提供者：weixin_38614377

  1. 电吸收调制激光器集成芯片的高频测试

  2. 提出了一种精确测试电吸收调制激光器(EML)集成芯片高频特性的方法。待测芯片制作在带有微带线的热沉上,同时采用光探测器作为光电转换器,二者构成待测双口网络。被测双口网络的一端是共面线,使用微波探针作为测试夹具加载信号,另一端是同轴线,两个测试端口不同,不能采用简单的同轴校准方法校准待测系统。测试过程中采用扩展的开路-短路-负载(OSL)误差校准技术对集成器件的测试夹具微波探针进行校准,扣除了测试中使用的微波探针对集成光源高频特性的影响,同时采用光外差的方法扣除了高速光探测器的频率响应对结果的影响

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-13
    • 文件大小：624640
    • 提供者：weixin_38635449

  1. STM32F103C8T6开发板+GY521制作Betaflight飞控板详细图文教程

  2. 前言 前几天改造Skye(Skye刷Betaflight详细图文教程)，对Betaflight开源飞控有了一定的了解，产生了自制飞控板的念头，网上一番查资料发现可行，现把制作过程记录如下。 1.材料清单 CH340串口下载模块1个(2.5元) STM32F103C8T6黑色开发板1个(11.5元) GY-521加速度计模块1个(3.8元) ams1117-3.3电压转换芯片1个(0.38元) 5V有源蜂鸣器1个(0.43元) 5cm*7cm洞洞板1个(0.45元)  肖特基二极管2个

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：weixin_38586118

  1. 如何在硅芯片制作完成前进行软件开发

  2. 片上系统（SoC）开发不再仅仅是简单的硅芯片开发过程。现代设备大量使用了各种软件，包括软件栈、中间件、启动代码和驱动程序。你大可悠然自若地等到硅芯片开发完成后，再将其放在电路板上开始进行软件的开发。然而在激烈的市场竞争中，时间就是生命。开发进度日益紧迫，若能在硅芯片制作完成前便着手进行软件开发，将成为一个巨大的竞争优势。要做到这一点，需要满足以下三个要求：首先，需要一套可供寄存器传输级（RTL）设计高速运行、且在硅芯片或开发板准备就绪前就能在上面正常运行软件的仿真系统；此外，还需要一个高速、基于

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：260096
    • 提供者：weixin_38628183
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