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  1. TI的元器件命名规则

  2. 内部资料哦,很实用的。有二极管,模块。芯片等的命名规则。资料本人也来之不易,所以资源分设为3分了哦。
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2009-09-14
    • 文件大小:134144
    • 提供者:ROSEJJ1985
  1. 51系列单片机芯片命名规则

  2. 你可能还在对于89S52-24PU和89S52-24PI的芯片的区别而烦恼,这“51系列单片机芯片命名规则”正好能解决你的疑惑。PDF文档
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2009-09-28
    • 文件大小:79872
    • 提供者:tianjueyiyi
  1. HY NAND Flash 命名规则.pdf

  2. 看到每种型号规格的芯片,没找到命名规则有时搞不明白大小 看看 HY NAND Flash 命名规则.pdf
  3. 所属分类:Flash

    • 发布日期:2010-03-02
    • 文件大小:102400
    • 提供者:star78
  1. 国外IC芯片命名规则.doc

  2. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2010-05-27
    • 文件大小:105472
    • 提供者:wangersan0022
  1. 芯片+命名规则.doc

  2. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2010-05-27
    • 文件大小:32768
    • 提供者:wangersan0022
  1. 单片机芯片命名规则

  2. 很详细的单片机芯片命名规则,包括了芯片公司·芯片温度范围·芯片封装形式·芯片重要技术参数等
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2011-10-08
    • 文件大小:37888
    • 提供者:aibdzzkcn
  1. Samsung_NAND_FLASH命名规则

  2. 三星公司 NAND FLASH 闪存芯片型号命名规则
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2011-11-29
    • 文件大小:55296
    • 提供者:petereda
  1. 芯片命名规则

  2. 需要查询时可做参考,避免因芯片明明细小的差别而烦恼
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2012-02-16
    • 文件大小:75776
    • 提供者:bishatian
  1. 三星Nand Flash芯片型号命名规则(Code Information)

  2. 这个是pdf文档。 里面介绍了三星的nand flash芯片型号的命名规则。 详细解释参见: Samsung的Nand Flash的ID命名规则,即从芯片型号(Part Number)读懂芯片详细信息 + 举例K9GAG08U0M说明 http://www.crifan.com/samsung_nand_flash_chip_id_part_number_naming_rule_use_k9gag08u0m_as_example/
  3. 所属分类:Android

    • 发布日期:2012-08-08
    • 文件大小:56320
    • 提供者:crifan
  1. STC全系列芯片命名规则说明

  2. STC全系列芯片命名规则说明
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2013-08-06
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:hdj369
  1. TI芯片的命名规则

  2. TI 芯片的命名规则 各种TI芯片上的丝印层都能找到想要的信息
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2014-08-13
    • 文件大小:279552
    • 提供者:u010497397
  1. 三星_Nand_Flash_芯片型号命名规则

  2. 对三星nandflash芯片命名规则的含义诠释,知其名便可只其义
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2014-08-18
    • 文件大小:55296
    • 提供者:boy_ed
  1. 高通芯片命名规则

  2. 高通芯片命名规则,讲述高通骁龙800系列cpu的命名规则
  3. 所属分类:Android

    • 发布日期:2016-01-21
    • 文件大小:84992
    • 提供者:qq_31550339
  1. FPGA芯片命名规则

  2. FPGA芯片命名规则
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2017-08-25
    • 文件大小:17408
    • 提供者:pieces_thinking
  1. ALTERA Cyclone V SOC芯片型号命名手册

  2. ALTERA Cyclone V SOC芯片型号命名手册,FPGA-SOC芯片的命名规则。
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2018-10-12
    • 文件大小:365568
    • 提供者:hwcqcc
  1. 南亚(elixir)DDR内存芯片的命名规则.jpg

  2. (转载的)南亚(elixir)DDR内存芯片的命名规则 DDR、DDR2、DDR3、DDr4代缓存颗粒命名可能有区别,向大佬求教 -图片转载网络,仅供参考,如有异议请联系。
  3. 所属分类:电信

    • 发布日期:2020-05-02
    • 文件大小:71680
    • 提供者:dabingxixi
  1. 海思芯片规格对比.pdf

  2. 本文档介绍了 Hi35XXX 系列芯片,并从芯片的内核、视频编解码性能,图像处理能力,ISP,音频编解码能力,加密引擎,音频接口,外设接口,boot方式,SDK版本,物理特性等进行对比。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2020-04-14
    • 文件大小:282624
    • 提供者:lqz263
  1. 明人不说暗话 航顺芯片完全Pin To Pin兼容国外友商32F103x和32F03x系列-HK32F030数据手册V0.2.docx-_20181228.pdf

  2. 明人不说暗话 航顺芯片完全Pin To Pin兼容国外友商32F103x和32F03x系列-HK32F030数据手册V0.2.docx-_20181228.pdf深圳市航顺芯片技术研发有限公司 100%软硬件全兼容进口MU航顺造 航顺迴片 坚如磐石让国人用上中国芯 3.25内部参考电压 3.26调试接口 4性能指标 4.1 最大绝对额定值 ··* 4.1.1极限电压特性 4.12极限电流特性 4.1.3极限温度特性 4.2 工作参数 4.2.1推荐工作条件… 88999 422复位和低压检测.
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-03
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:weixin_38744270
  1. 芯片命名规则

  2. 描述了一般芯片命名的规则,每个字段的含义几种常见封装之PQFP OFP PQFP封装 Plastic Quad Flat Package) PQFP封装的芯片引脚之间距离很 小,管脚很细。 般大规模或超大规模集成电路 采用这种封装形式,其引脚数一般都 100以上。 几种常见封装之SOP 5OP封装(5md‖! Outline package) 菲利浦公司开发出小外形封装(S○P)。以后 逐渐派生出如下的封装形式。 SO丁(J犁引脚小外形封装) TSOP(薄小外形封装) SOP VSOP(甚小外形
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2019-03-08
    • 文件大小:4194304
    • 提供者:cy413026
  1. STM32单片机命名规则

  2. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2016-09-12
    • 文件大小:173056
    • 提供者:ylzbotian
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