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搜索资源列表

  1. msp430f149的介绍资料

  2. 详细介绍了msp430f149这款芯片的特点，结构，功能以及芯片的封装

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-07-01
    • 文件大小：1021952
    • 提供者：cunllp

  1. RF收发芯片CC900详解

  2. pdf文档详细介绍RF收发芯片CC900的特点，封装，使用方法，应用例子。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-07-04
    • 文件大小：171008
    • 提供者：benniaozhuiri

  1. 难得的isd4002中文资料

  2. 难得的isd4002资料，简要介绍了ISD4000系列语音芯片的特点及工作原理。根据其工作特点设计了基于AVR单片机控制、串口通信和MP3播放的智能语音录制系统。详细介绍了硬件电路设计、软件实现和MP3的设计以及部分源程序。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-08-01
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：smile1everyday

  1. 芯片封装详细介绍（非常全面）

  2. 芯片封装详细介绍 芯片封装详细介绍 芯片封装详细介绍

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-10-04
    • 文件大小：28672
    • 提供者：lcr19860427

  1. 芯片封装详细介绍.pdf

  2. 芯片封装详细介绍芯片封装详细介绍芯片封装详细介绍芯片封装详细介绍

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-12-10
    • 文件大小：28672
    • 提供者：zhang__ku

  1. 芯片知识介绍－－很详细

  2. 芯片知识介绍－－各种芯片及其封装的定义，如果您是做板做图的，很好的手册

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-02-05
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：tianjueyiyi

  1. IC 封装大全 各种封装

  2. 各种封装图片 BGA 各种IC芯片封装及详细介绍

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-03-12
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：wangdayong228

  1. MC1458英文版 1458芯片

  2. 引脚图等资料，里边详细介绍了MC1458芯片性能级管脚分配，封装形式

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-07-14
    • 文件大小：104448
    • 提供者：chguolwd

  1. 电脑硬件知识讲解硬件知识详细介绍

  2. 一、CPU 知识详解 　　1、适用类型 　 2、系列型号 　 3、接口类型 　 4、针脚数 　 5、主频 　 6、封装技术 　 7、核心类型 　 8、64 位技术 　 9、前端总线 　 10、外频 　 11、倍频 　 12、制作工艺 　 13、二级缓存容量 　 14、核心电压 　 15、超线程技术 　 16、3D Now 　 17、多媒体指令集 　 18、双核心类型 二、主板知识详解 　　1、适用类型 　　2、芯片组 　　3、支持 CPU 类型 　　4、CPU 插槽类型 　　5、超线程技术 　

  3. 所属分类：互联网

    • 发布日期：2011-04-02
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：g449837487

  1. 芯片封装类型（图片+文字说明）

  2. 很全面的将常见的各种封装用图片加文字的形式详细的介绍了，非常方便。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-08-03
    • 文件大小：275456
    • 提供者：hanshui1988

  1. 芯片封装图解

  2. 详细介绍了芯片封装的一些基本知识，看完后应该对芯片封装有所了解。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2013-07-10
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：u011363068

  1. 电子元件封装名称与对应照片

  2. 此文档详细介绍了电子芯片的各种封装名称与对应的图片，使初学者能够很快获得有关芯片封装的知识，是很好的电子学习类文档。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2016-10-20
    • 文件大小：516096
    • 提供者：tigercplus

  1. cc2540技术手册，原理图，引脚定义，封装.zip

  2. cc2540技术手册，原理图，引脚定义，封装。详细介绍cc2540的手册引脚连接图封装啊 蓝牙模块芯片谢谢大家

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-03-15
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：qq_16093381

  1. 关于芯片封装详细介绍

  2. 关于芯片封装详细介绍一、DIP双列直插式封装 二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装三、PGA插针网格阵列封装四、BGA球栅阵列封装五、CSP芯片尺寸封装六、MCM多芯片模块

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-14
    • 文件大小：92160
    • 提供者：weixin_38665490

  1. 单片机与DSP中的MPEG-2编解码芯片Dvxpert-II详解

  2. 随着数字视频技术的深入推广，MPEG-2标准（MPEG-2的另一特点是，其可提供一个较广的范围改变压缩比，以适应不同画面质量，存储容量，以及带宽的要求。）得到了日益广泛的应用，MPEG-2编解码芯片成为许多数字视频设备中的核心部件。详细介绍了C-Cube公司新一代实时MPEG-2编解码芯片Dvxpert-II,并给出了一个应用实例。 　　C-Cube公司研发的MPEG-2编解码芯片Dvxpert-II采用308腿BGA封装，将MPEG-2视频编码、视频解码和CODEC功能集于一体，具有可编程、

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：178176
    • 提供者：weixin_38657290

  1. PCB技术中的芯片封装详细介绍

  2. 一、DIP双列直插式封装 　　DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点：　　1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。　　2.芯片面积与封

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：95232
    • 提供者：weixin_38740848

  1. 系统级RF芯片nRF24E1收发原理与应用编程

  2. 摘要：从应用的角度出发，阐述系统级RF收发芯片nRF24E1的RADIO口控制方法和工作过程；分析nRF24E1的收发方式；详细介绍ShockBUrst技术、DuoCeiver技术和应用中器件的配置方法并通过代码说明实际应用中的编程方法。 关键词：nRF24E1 射频 无线通信 配置引言nRF24E1收发器是Nordic VLSI推出的系统级射频芯片，采用先进的0.18μm CMOS工艺、6mm×6mm的36引脚QFN封装，以nRF240 RF芯片结构为基础，将射频率、8051MCU、9输

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：99328
    • 提供者：weixin_38624628

  1. PCB技术中的封装技术的新潮流--圆片级封装

  2. （中国电子科技集团公司第二研究所，山西 太原 030024）摘 要：本文叙述了圆片级封装的概念、现状及发展方向。对超级CSP与MOST（Microspring on Silicon Technology）两种圆片级封装重点进行推介，并详细介绍了其典型工艺。关键词：圆片级封装，超级CSP，MOST，典型工艺中图分类号：TN305.94 文献标识码：A 文章编号：1681-1070（2005）07-06-041 圆片级封装的提出近些年，芯片尺寸封装CSP（Chip Size Package）、直接粘

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：120832
    • 提供者：weixin_38668274

  1. USB/IrDA桥控制芯片STIr4200S

  2. 摘要：从功能方块图、引脚说明、帧格式、寄存器及其控制指令等几个方面详细介绍SigmaTel公司开发的一款专用于USB与IrDA间桥接控制的新型ASIC：STIr4200S。 STIr4200S是SigmaTel公司开发的一款专用于USB与IrDA间桥接控制的新型ASIC，采用低功耗CMOS设计，直接从USB口馈电，片内集成4K字节的FIFO缓冲，采用28脚SSOP封装，IrDA数据传输率范围从2.4Kbps到4Mbps，主要用于通过USB口实现红外无线数据通信。1功能方块图　　功能方块图如图1所

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-03
    • 文件大小：271360
    • 提供者：weixin_38746387

  1. 芯片封装详细介绍

  2. 一、DIP双列直插式封装 　　DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点：　　1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。　　2.芯片面积与封

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：94208
    • 提供者：weixin_38538950
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