导读：莱迪思半导体公司日前宣布推出ECP5产品系列，该系列产品面向对于极低成本、极低功耗、极小尺寸有着苛刻要求的小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入、工业视频等大批量应用。 　　ECP5产品系列提供基于SERDES的解决方案，帮助设计者快速添加功能和特性辅助ASIC和ASSP设计，降低开发风险，迅速克服产品上市时间带来的挑战。莱迪思优化了ECP5系列产品架构，从而使得使低于100K LUT的器件能够实现其最大的价值，作为ASIC和ASSP的辅助芯片完成关键功能。 　　与竞争对手的解决方案相比，

莱迪思半导体公司宣布推出LFE5UM-85器件，作为新一代ECP5产品系列中的最新成员，能够为超低功耗、小尺寸的客制化解决方案提供前所未有的性能。同时推出的还有Lattice Diamond设计工具的相关支持以及配套的开发板、IP软核库、参考设计和硬件演示。     ECP5 FPGA适用于小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入和视频处理等大批量应用，相比竞争对手的产品在10x10mm的封装内拥有2倍的功能密度，同时相比可选的其他产品成本减少高达40%、功耗降低高达30%。     最

导读：莱迪思半导体公司日前宣布推出ECP5产品系列，该系列产品面向对于极低成本、极低功耗、极小尺寸有着苛刻要求的小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入、工业视频等大批量应用。 　　ECP5产品系列提供基于SERDES的解决方案，帮助设计者快速添加功能和特性辅助ASIC和ASSP设计，降低开发风险，迅速克服产品上市时间带来的挑战。莱迪思优化了ECP5系列产品架构，从而使得使低于100K LUT的器件能够实现其的价值，作为ASIC和ASSP的辅助芯片完成关键功能。 　　与竞争对手的解决方案相比，莱迪

莱迪思半导体公司宣布推出LFE5UM-85器件，作为新一代ECP5产品系列中的成员，能够为超低功耗、小尺寸的客制化解决方案提供前所未有的性能。同时推出的还有Lattice Diamond设计工具的相关支持以及配套的开发板、IP软核库、参考设计和硬件演示。     ECP5 FPGA适用于小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入和视频处理等大批量应用，相比竞争对手的产品在10x10mm的封装内拥有2倍的功能密度，同时相比可选的其他产品成本减少高达40%、功耗降低高达30%。     的85