赛普拉斯半导体公司日前宣布，其新款高集成度单芯片低功耗蓝牙解决方案已获得蓝牙认证。蓝牙技术联盟（The Bluetooth Special Interest Group）向赛普拉斯授予了认证证书，以表明PSoC 4 BLE可编程片上系统及PRoC BLE可编程片上射频系统解决方案中所使用的链路层元件、蓝牙低功耗协议栈及射频物理层（RF Phy）通过了4.1版规范的认证。此外，该解决方案的芯片级封装（CSP）和方形扁平无引脚（QFN）封装也获得了蓝牙4.1的认证。
蓝牙4.1是为了与诸如LT
赛普拉斯半导体公司日前宣布，其新款高集成度单芯片低功耗蓝牙解决方案已获得蓝牙。蓝牙技术联盟（The Bluetooth Special Interest Group）向赛普拉斯授予了证书，以表明PSoC 4 BLE可编程片上系统及PRoC BLE可编程片上射频系统解决方案中所使用的链路层元件、蓝牙低功耗协议栈及射频物理层（RF Phy）通过了4.1版规范的。此外，该解决方案的芯片级封装（CSP）和方形扁平无引脚（QFN）封装也获得了蓝牙4.1的。
蓝牙4.1是为了与诸如LTE等蜂窝技术并存
