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  1. SMT基础知识介绍

  2. SMT（Surface Mounting Technology)技术，即表面 装技术，是由混合集成电路技术发展而来新一代电子装联 技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特 点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。近几年电子 产品呈现了小型化、多功能化的趋势，尤其是以手机、MP3 为代表的消费类电子产品的市场呈现爆发式的增长，进一 步带动了表面贴装元器件的小型化和产品组装的高密度 化，0201及01005元件、CSP、flipchip等微小、细间距器 件也进入了SMT的实际应用中，极大提

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2013-03-11
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：huangyong062

  1. SMT基础知识介绍

  2. SMT（Surface Mounting Technology)技术，即表面 装技术，是由混合集成电路技术发展而来新一代电子装联 技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特 点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。近几年电子 产品呈现了小型化、多功能化的趋势，尤其是以手机、MP3 为代表的消费类电子产品的市场呈现爆发式的增长，进一 步带动了表面贴装元器件的小型化和产品组装的高密度 化，0201及01005元件、CSP、flipchip等微小、细间距器 件也进入了SMT的实际应用中，极大提

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2018-06-21
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：badboy5218

  1. 手工焊接PCB电路板培训基础知识.pdf

  2. 手工焊接PCB电路板培训基础知识pdf,手工焊接PCB电路板培训基础知识安徽枕子种技有的公司接培动于册 连接器 ——于上的汕渍和污迹会阴碍顺利的焊接 —焊点的周同将被氧化,最外层将被损害 手指印对组件,焊点有腐蚀的危险 b.对静电敏感的PCB;组件等要戴静电环,并保证静电环的有效性. 2.焊接方法 测试腕环,焊接前把腕环带好.并俣证静电环的有效性. 2.座椅调节至适合自己的高度,坐在座椅上姿势端正,两胧正放在桌面下,身体不要 靠在座椅上 3.焊接前或焊接过程中都媭随时清洁烙铁头的焊锡残渣. 4.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 表面贴装技术基础知识

  2. 关于表面贴装，你又知道多少?为解决广大初学者的疑惑，本文主要介绍表面贴装技术的基础知识，希望对你的学习有帮助。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-12
    • 文件大小：97280
    • 提供者：weixin_38559866

  1. SMT基础知识培训.ppt

  2. SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2020-11-10
    • 文件大小：8388608
    • 提供者：Hello_Bad_Guy

  1. PCB技术中的表面贴装技术基础知识

  2. ◆ SMT的特点   　　组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 　　可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。　　高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 　　易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 ◆ 为什么要用表面贴装技术(SMT)？   　　电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 　　电子产品功

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：98304
    • 提供者：weixin_38682076

  1. FPC上进行贴装基础知识简介

  2. 在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点.一. 常规SMD贴装特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件.关键过程:1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：52224
    • 提供者：weixin_38697171

  1. 表面贴装技术基础知识

  2. ◆ SMT的特点   　　组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 　　可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。　　高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 　　易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 ◆ 为什么要用表面贴装技术(SMT)？   　　电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 　　电子产品功

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：95232
    • 提供者：weixin_38501363