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搜索资源 - 表面贴装技术对贴片元器件的要求
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基础电子中的表面贴装技术对贴片元器件的要求
表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件(Surface Mounted Component,简称SMC)与表面贴装器件(Surface Mounted Device,简称SMD)。 其中,SMC 主要包括:矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件;SMD 主要包括:二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件。 SMC 与SMD 统称为表面贴装元器件或贴片元器件。 利用表面贴装技术构成的整机性能取决于贴片元器件性能及表面组装结构工艺,故进行电路设计时除需要对贴片元
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-21
文件大小:36864
提供者:
weixin_38630463
PCB技术中的贴片机关键智能化精密控制技术
控制技术是整个贴片机的核心。由于元件的贴放速度受到电路板尺寸、所用元件和送料器类型等的影响,因此,采用的控制技术应该综合考虑到各种因素,并且优化贴片头的运动,使其在整个电路板的总行进时间为最短,以达到最优目的。 由于表面贴装设备对贴装速度要求以及元器件引脚间距的细小化,如直线速度超过100 mm/s以上,加速度最高达5~6 g,定位精度需保持在0.1 mm之内,同时元件的贴放力度也需要严格控制。贴片机主要控制技术有: ·PCB传送与定位快速精密控制; ·X/Y运动机构高效、高速
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-13
文件大小:37888
提供者:
weixin_38587130
PCB技术中的多功能贴片机的视觉系统
随着电子设备对小型、轻型、薄型和可靠性的需求,促使各种新型器件,特别是细间距、微细间距器件得到迅速发展,被越来越多地用于各类电子设备上,于是对SMT中的关键设备——贴片机的贴片精度提出了更高的要求。传统的单纯利用机械方式或者光学方式对PCB定位和元器件对中已经不能满足要求。而采用非接触视觉定位技术对贴装芯片进行识别对中,具有定位精度高、可识别芯片种类广、识别效果较好等特点,是目前主流的芯片对中技术。 多功能贴片机需要满足目前市场上各种表面贴装元件的识别,而转塔式贴片机中常用的背光照明方式对
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-13
文件大小:81920
提供者:
weixin_38550812
表面贴装技术对贴片元器件的要求
表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件(Surface Mounted Component,简称SMC)与表面贴装器件(Surface Mounted Device,简称SMD)。 其中,SMC 主要包括:矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件;SMD 主要包括:二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件。 SMC 与SMD 统称为表面贴装元器件或贴片元器件。 利用表面贴装技术构成的整机性能取决于贴片元器件性能及表面组装结构工艺,故进行电路设计时除需要对贴片元
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:35840
提供者:
weixin_38675969
贴片机关键智能化精密控制技术
控制技术是整个贴片机的。由于元件的贴放速度受到电路板尺寸、所用元件和送料器类型等的影响,因此,采用的控制技术应该综合考虑到各种因素,并且优化贴片头的运动,使其在整个电路板的总行进时间为短,以达到目的。 由于表面贴装设备对贴装速度要求以及元器件引脚间距的细小化,如直线速度超过100 mm/s以上,加速度达5~6 g,定位精度需保持在0.1 mm之内,同时元件的贴放力度也需要严格控制。贴片机主要控制技术有: ·PCB传送与定位快速精密控制; ·X/Y运动机构高效、高速、减振、高可靠
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:34816
提供者:
weixin_38631042
多功能贴片机的视觉系统
随着电子设备对小型、轻型、薄型和可靠性的需求,促使各种新型器件,特别是细间距、微细间距器件得到迅速发展,被越来越多地用于各类电子设备上,于是对SMT中的关键设备——贴片机的贴片精度提出了更高的要求。传统的单纯利用机械方式或者光学方式对PCB定位和元器件对中已经不能满足要求。而采用非接触视觉定位技术对贴装芯片进行识别对中,具有定位精度高、可识别芯片种类广、识别效果较好等特点,是目前主流的芯片对中技术。 多功能贴片机需要满足目前市场上各种表面贴装元件的识别,而转塔式贴片机中常用的背光照明方式对
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:108544
提供者:
weixin_38522106