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  1. 金蝶K3安装配置指南.pdf

  2. 金蝶K3安装配置指南金蝶K3安装配金蝶K3安装配置指南.pdf置指南.pdf
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2009-12-01
    • 文件大小:632832
    • 提供者:kenter99
  1. sp2003装配指南

  2. 需要自组sp200s的朋友可以过来看看,过程比较详细,让你在装配过程中不会犯错误
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2010-02-01
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:liuxiaork
  1. _SP200S_USB编程器制作资料(支持300多种器件)

  2. SP200S_V1.26.pdf SP200S 原理图 SP200S_V100.hex 普通版监控程序(增强版不提供监控程序,随DIY套件提供监控芯片) WLPRO_V205Beta_SETUP.exe 编程器控制软件(简体中文版) PL-2303 Driver Installer.exe USB驱动程序(适用于win98se/2000/xp系统,vista系统驱动请到伟纳网站下载) SP200S 编程器制作与使用.pdf SP200S编程器制作与使用说明 SP200S 编程器DIY套件装配指
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2010-03-11
    • 文件大小:3145728
    • 提供者:stasy
  1. 高速PCB设计指南之二.pdf

  2. 本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一 个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路 设计应该为装配工艺着想。
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2010-11-14
    • 文件大小:101376
    • 提供者:quenannan
  1. 金蝶K3安装配置指南

  2. K3的配置指南,是指导K3的安装及配置的文档,版本是10.4,非常有用的。
  3. 所属分类:企业管理

    • 发布日期:2011-05-03
    • 文件大小:632832
    • 提供者:aldenlr
  1. proe装配完全指导

  2. proe装配最基本的知识,一共118页,新手的指南,高手的手册!
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2011-07-15
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:hu_ma_ping
  1. Solidworks软件学生指南

  2. 第 1 课:界面的使用1 第 2 课:基本功能11 第 3 课:40 分钟基础训练27 第 4 课:装配体基础37 第 5 课:SolidWorks Toolbox 基础55 第 6 课:工程图基础69 第 7 课:SolidWorks eDrawings 基础79 第 8 课:系列零件设计表93 第 9 课:旋转和扫描特征103 第 10 课:放样特征111 第 11 课:可视化119 第 12 课:SolidWorks SimulationXpress 131 术语表141 附录 A:So
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2011-10-21
    • 文件大小:5242880
    • 提供者:sjia8
  1. ABB 高低浓度溶解氧监测仪9438型用户指南.pdf

  2. ABB 高低浓度溶解氧监测仪9438型用户指南pdf,本手册说明如何安装及使用9438型低浓度溶解氧监测系统。9438 500 变送器为墙壁安装 仪器,而9438 501型为面板安装1/4 DIN尺寸仪器。两种仪器均具有单一的可编程DO输入 通道,以及唯一的温度输入通道。样品温度由一个包含在流通池中的Pt1000电阻温度计进 行感测。目录 引言 编程及电气校验 访问安全参数 机械安装 语言页 选址要求 设置参数页 仪器 设置报警贝 溶解氧流通池 设置中继页 安装仪器 电气校验
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-13
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38744153
  1. A-B AC变频器1336Impact选型指南.pdf

  2. A-B AC变频器1336Impact选型指南pdf,采用FORCE技术,以提高速度和转矩性能,获专利的电流调节器,可实现转矩 的真正控制,简便的启动程序可保证快速启动,并使用电动机铭牌上的参数快速的 自整定速度和转矩环,无编码器的磁场定向控制。结构 TECHNOLOGY ■圈 IGBTS Main Control board 输出电流平稳,电动机运行 平面式结构化了装配过程,减少了内部接线 贴片技术减小了电路板的大 低噪声。 包装结构更紧凑,使用更方便 小,而保持功能不变。 四■■
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-13
    • 文件大小:8388608
    • 提供者:weixin_38743968
  1. Neoway_N720 Mini PCIe(AUDIO版本)_硬件设计指南_V1.1.pdf

  2. 本文档是有方N720模块硬件开发指南文档,主要适用于采用有方N720模块制作4G模块的硬件电路设计。N720 Mini pcle硬件设计指南 Neow有方 修订记录 版本号更改内容 生效年月 V1.0 初始版本 2017-07 深圳市有方科技股份有限公司版权所有 N720 Mini pcle硬件设计指南 Netwo)有方 目录 1概述 1.1设计框图 1.2版本与频段 2基本特性 3应用接口 3.1N720 Mini pcle管脚定义 3.2应用接口设计… 3.2.1电源接口 11 3.2.2
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2019-06-29
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:cgxiaowen
  1. S120入门指南.pdf

  2. S120入门指南 本文档介绍了 SINAMICS S120 调试和维修的必要信息、步骤和操作。SIEMENS 前言 基本安全说明 s|NAM|csS120驱动系统 SINAMICS 概述 s120 入门指南 硬件组件 创建驱动对象 入门指南 1234567 配置驱动对象 调试驱动 附录 A 适用于:固件版本4.7 Gs1)042014 6sL30974AG00-0RP3 法律资讯 警告提示系统 为了您的人身安全以及避免财产损失,必须注意本手册中的提示。人身安全的提示用一个警告三角表示,仪 与
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2019-06-29
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:changgood
  1. ETA7750-7756机芯装配指南

  2. eta机芯装配加油图,整合7750-7756机芯,为手表修理人员提供参考
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2019-01-12
    • 文件大小:7340032
    • 提供者:wlm674054554
  1. 表面贴片技术指南

  2. 非常全面的指南,从DFM,工艺,返修,焊锡等各方面,贯彻PCBA的整个装配周期。
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2012-11-01
    • 文件大小:827392
    • 提供者:huoyueqi
  1. 高速PCB设计指南之二

  2.  目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形成信号波形的延迟,在传输线的终端形成反射噪声。因此,在设计印制电路板的时候,应注意采用正确的方法。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-22
    • 文件大小:155648
    • 提供者:weixin_38529397
  1. 高速PCB设计指南(四)

  2. 目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形成信号波形的延迟,在传输线的终端形成反射噪声。因此,在设计印制电路板的时候,应注意采用正确的方法。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-14
    • 文件大小:157696
    • 提供者:weixin_38637805
  1. 高速PCB设计指南(二)

  2. 本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设计应该为装配工艺着想。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-14
    • 文件大小:215040
    • 提供者:weixin_38614391
  1. 当代手机各外部接口的ESD保护设计指南

  2. 在考虑为手机的ESD保护选择ESD保护元件之前,理解今天电子行业正在发生的一个关键趋势是非常重要的。简言之,包含在今天各种应用采用的许多芯片组中的ESD保护电路数量正在减少。换言之,这些芯片组在严重的、用户生成的ESD事件下免受损坏的能力正在下降。   目前几乎所有的芯片组都有片上ESD保护。ESD电路放在芯片的外围和邻近I/O焊垫处,它用于在晶圆制造和后端装配流程中保护芯片组。在这些环境中,ESD可通过设备或工厂的生产线工作人员引入到芯片组上。关键的ESD规范包括人体模型(HBM)、带电器件
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-10
    • 文件大小:153600
    • 提供者:weixin_38628953
  1. SMT模板设计指南

  2. 本文窥视一个工业小组委员会涉及工艺工程师对模板设计的几个共同关注的文件。 表面贴装工艺工程师在对表面贴装印刷/装配不熟悉和/或他们有新的表面贴装印刷/装配要求时,经常面对类似的设计问题。新的工艺工程师在指定用于印刷锡膏或胶水的模板(stencil)时会喜欢一些基本的模板设计指南。经验丰富的表面贴装工艺工程师在面对一种新的表面贴装印刷/装配要求时会宁愿在他人的经验上来学习。 几年前,对一个正规的、容易理解的模板设计指南的需求是所公认的。在1998年中,成立了一个小组委员会,包括了来自模板制
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:94208
    • 提供者:weixin_38746018
  1. 装配1-源码

  2. 该项目是通过。 您将在下面找到一些有关如何执行常见任务的信息。 您可以在找到本指南的最新版本。 目录 更新到新版本 Create React App分为两个包: create-react-app是用于创建新项目的全局命令行实用程序。 react-scr ipts是所生成项目(包括此项目)中的开发依赖项。 您几乎几乎不需要更新create-react-app本身:它将所有设置委派给react-scr ipts 。 当您运行create-react-app ,它将始终使用最新版本的reac
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-02-16
    • 文件大小:146432
    • 提供者:weixin_42113380
  1. 高速PCB设计指南---PCB的可靠性设计

  2. 目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形成信号波形的延迟,在传输线的终端形成反射噪声。因此,在设计印制电路板的时候,应注意采用正确的方法。  一、 地线设计  在电子设备中,接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用,可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地(屏蔽地)、数字地(逻辑地)和模拟地等。在地线
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:132096
    • 提供者:weixin_38687539
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