转移印刷应用于大批量微型电子器件并行装配的研究，是关于电子印刷的研究。78中国印刷与包装研究
2010年第1期(第2卷)
在第一种设计中,芯片尺寸是450μm×40μmx钛层。转移印刷前,在晶片上涂布3μm的苯环丁
5μm。值得注意的是,使用传统串行装配设备将面临烯层(BCB)。目标晶片被填入450μm×40um
自身尺寸带来的挑战。移印版由30×95阵列组成,每5μm的芯片。在精度测试中,首先,移印机上的照
次转移操作印刷2850个芯片。保守估计每分钟操作一相机用于存储印刷芯片的图像和测量标志
