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搜索资源列表

  1. 覆铜板的制造工艺及方法，全面介绍了FR4覆铜板的生产方法

  2. 该文章全面介绍了FR4覆铜板的生产方法，对有意投资该行业的朋友可作为基础知识增加对此的了解

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2010-03-11
    • 文件大小：377856
    • 提供者：gtz2712001

  1. 自制PCB打印稿（PDF）自己用覆铜板做

  2. 自制PCB打印稿（PDF）自己用覆铜板做。 一些PCB画图软件画好图后，打印成PDF，可以自己永覆铜板做出来。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-08-04
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：zwxf123

  1. PCB设计覆铜板选材介绍

  2. PCB设计覆铜板选材介绍.pdf

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2016-04-23
    • 文件大小：631808
    • 提供者：afei8856

  1. LAP PCB行业质量控制应用报告-覆铜板在线测厚.pdf

  2. LAP PCB行业质量控制应用报告-覆铜板在线测厚pdf,LAP PCB行业质量控制应用报告-覆铜板在线测厚

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-11
    • 文件大小：830464
    • 提供者：weixin_38744435

  1. 覆铜板技术

  2. 覆铜板技术

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2013-11-08
    • 文件大小：486400
    • 提供者：u012764186

  1. 覆铜板技术资料

  2. 覆铜板技术资料 CEM-1覆铜板 一、产品结构与特点 CEM-1覆铜板的结构，如图8-2所示。它是两种基材组成的，面料采用玻纤布，芯料采用木浆纸。产品以单面覆铜板为主。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2013-11-08
    • 文件大小：388096
    • 提供者：u012764186

  1. 2013全国电子设计大赛覆铜板测试

  2. 覆铜板测试利用普通 PCB 覆铜板设计和制作手写绘图输入设备。系统构成框图如图 1 所示。普通覆铜板尺寸为 15cm× 10cm，其四角用导线连接到电路，同时，一根 带导线的普通表笔连接到电路。表笔可与覆铜板表面任意位置接触， 电路应能检 测表笔与铜箔的接触，并测量触点位置，进而实现手写绘图功能。 覆铜板表面由 参赛者自行绘制纵横坐标以及 6cm x 4cm （高精度区 A）和 12 cm x8cm （一般精 度区 B）如图中两个虚线框所示

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2013-09-04
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：aimeixia123456

  1. 钻床幻灯片PCB覆铜板的制作过程

  2. 钻床幻灯片PCB覆铜板的制作过程 PPT

  3. 所属分类：专业指导

  1. 线路板复合基覆铜板的特点与主要品种

  2. 面料和芯料由不同增强材料构成的刚性覆铜板，称为复合基CCL。这类CCL主要是在NEMA/ANSI标准中型号为CEM系列的覆铜板。在CEM系列中，CEM-1和CEM-3是最常见的品种。CEM系列复合基CCL的开发、问世的最初期，还有一种以环氧-玻纤纸作为增强材料、以环氧树脂为主树脂组成的覆铜板。它称为CEM-4。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-18
    • 文件大小：49152
    • 提供者：weixin_38659646

  1. 制作PCB覆铜板的七种常见方法

  2. 这里主要为大家介绍PCB覆铜板的七种方法详细讲解。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-17
    • 文件大小：135168
    • 提供者：weixin_38655780

  1. PCB自动化处理过程中覆铜板(CCL)的检测

  2. 本文介绍了PCB自动化处理过程中覆铜板(CCL)的检测，包括 双张检测和堆高检测。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-05
    • 文件大小：44032
    • 提供者：weixin_38620741

  1. 环氧覆铜板技术的发展

  2. 环氧覆铜板是环氧树脂的重要而高性能的应用领域。了解其技术发展的新特点是预测高性能CCL发展趋势的基本条件，也是顺应了终端电子产品的发展需求。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-09
    • 文件大小：98304
    • 提供者：weixin_38653878

  1. 覆铜板知识－覆铜板的结构及特性

  2. 制造印制电路板的主要材料是敷铜板(又名覆铜板)。而我们这篇文章，是讲述关于所谓覆铜板知识中的关于覆铜板的构造，覆铜板就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。所用覆铜板基板材料及厚度不同。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-20
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38690830

  1. 覆铜板用电解铜箔介绍

  2. 覆铜板用电解铜箔介绍

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-20
    • 文件大小：67584
    • 提供者：weixin_38646634

  1. 详细制作PCB覆铜板的七大方法

  2. 详细制作PCB覆铜板的七大方法

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-27
    • 文件大小：189440
    • 提供者：weixin_38514872

  1. PCB技术中的覆铜板详解

  2. 覆铜板最近算是“火“透了，虽然作为PCB主要的使用材料，但是很多电路板业者未必对它了解得十分清楚。究竟它的特点如何，又可以作何种应用？今天，我们一起去揭晓。     覆铜板-----又名基材 。     覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。 当它用于多层板生产时，也叫芯板(CORE)。     目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：93184
    • 提供者：weixin_38607088

  1. IGBT模块用低热阻陶瓷覆铜板的制作研究

  2. IGBT模块用低热阻陶瓷覆铜板(Direct Bonded Copper简称DBC)是在高温(>1000℃)、流动(N2+O2)气氛下将厚度0.15mm～0.3mm的铜箔与厚度0.25 mm或0.38mm的Al2O3陶瓷基片直接单面或双面键合而成的复合材料。它具有优良的热导性，高的电绝缘强度，超级的热循环稳定性，稳定的机械性能和优异的可焊性。它的热膨胀系数与硅很接近，因而可把硅芯片直接焊在DBC陶瓷覆铜板上，从而减掉了过渡层钼片。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-17
    • 文件大小：95232
    • 提供者：weixin_38659248

  1. 基于覆铜板坐标定位手写绘图板设计

  2. 系统能够实现手写绘图板功能，当触笔接触覆铜板时，能够通过显示屏LCD12864显示出触笔所在的坐标位置、象限以及触笔轨迹等信息。电路设计以单片机STC89C58为核心，基于惠斯通电桥原理，从覆铜板4个引脚分别引出4路信号，经仪表放大器INA128进行10 000倍差分放大进行PCB坐标定位，然后由TLC2543进行A/D转换，在单片机中建立数据库，用查表法在LCD12864液晶屏上进行显示。实验表明，所设计的手写绘图板系统能基本完成题目设计要求，并且有进一步开发与完善的空间。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-17
    • 文件大小：457728
    • 提供者：weixin_38675815

  1. 传感技术中的米铱改进型ILD1800激光传感器用于双面覆铜板在线测厚

  2. 双面覆铜板在线测厚，考虑到在线传送时覆铜板上下窜动带来的测量误差，应在测厚点上下安装两个传感器。如下示意图 　　　　双面覆铜板测厚早期用电容式传感器。它的优点是表面色斑，表面微观沟槽不影响测量结果，其缺点是传感器头与被测面间隙很小，且受间隙中介质变化而影响精度。对安装调校的环境要求很高，使用受到限制。而最致命的缺点是电容式传感器是面积效应，它测的是大于面积5㎜处的平均厚度。这对精密到某一点的板厚测量是很大的缺陷。　　　　于是激光位移传感器受到重视，因为传感器安装距离远，环境要求并不高，而且基

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-06
    • 文件大小：102400
    • 提供者：weixin_38632247

  1. 电子元器件行业专题报告：新景气新结构下的覆铜板

  2. 覆铜板根据不同的划分标准有不同的分类方法，一般按覆铜板的机械刚性划分为刚性覆铜板（CCL）和挠性覆铜板（FCCL）两大类，其中刚性覆铜板可进一步细分为刚性有机树脂覆铜板和刚性无机树脂覆铜板，目前在PCB 制造中用量最大的是有机树脂覆铜板。此外，按使用不同主体树脂的品种划分，根据覆铜板主体树脂使用某种树脂，可称为某树脂型覆铜板，如酚醛树脂、环氧树脂（EP）、聚酰亚胺树脂（PI）、聚酯树脂（PET）等。 覆铜板的整个生产工艺流程涵盖配料、含浸、分捆、熟压、组合、检查和包装等环节，最重要的制造环节主

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-24
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38705640
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