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搜索资源列表

  1. AD6_PCB高级规则(Altium designer )

  2. 覆铜高级连接方式，高级间距规则，高级线宽规则

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-05-29
    • 文件大小：893952
    • 提供者：lys0053

  1. AD_PCB高级规则 altium designer pcb advance rule

  2. 1.覆铜高级连接方式 2.高级间距规则 3.高级线宽规则 4.实例练习

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2011-06-06
    • 文件大小：893952
    • 提供者：ryan501

  1. AD高级规则设置

  2. Altium designer覆铜高级连接方式，高级间距规则，高级线宽规则

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-11-02
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：maxiaoxidian

  1. AD_PCB高级规则

  2. AD_PCB高级规则覆铜高级连接方式 高级间距规则 高级线宽规则

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2012-12-21
    • 文件大小：736256
    • 提供者：jk0o0

  1. AD_PCB高级规则

  2. 主要描述AD_PCB高级规则,包括：覆铜高级连接方式、高级间距规则、高级线宽规则、实例练习。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-01-27
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：k5014

  1. 覆铜高级连接方式

  2. AltiumDesignerPCB 设计

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-03-08
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：hj20110154

  1. PCB工艺设计规范,欢迎下载

  2. PCB工艺设计规范. 前 言 11 1 范围和简介 13 1.1 范围 13 1.2 简介 13 1.3 关键词 13 2 规范性引用文件 13 3 术语和定义 13 4 PCB叠层设计 14 4.1 叠层方式 14 4.2 PCB设计介质厚度要求 15 5 PCB尺寸设计总则 15 5.1 可加工的PCB尺寸范围 16 5.2 PCB外形要求 17 6 拼板及辅助边连接设计 18 6.1 V-CUT连接 18 6.2 邮票孔连接 19 6.3 拼板方式 20 6.4 辅助边与PCB的连接方法

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2009-04-07
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：ysb0217

  1. 单片机最小系统 原理图详解 PCB操作 备忘

  2. 画PCB板， 顺序： 布局 -> 布局原则 -> 电气连线 -> 在keep-out layer层裁剪板子形状 -> 覆铜 小技巧：局部排列有助于快速布局，而不用手动一个个移动 布局原则中很重要的一条是对电源线规则的设置 如何裁剪板子形状? 覆铜前，GND线都不用连接，但是过孔的网络标号要设置成GND 过孔与焊盘对铜的连接方式的属性设置很重要 - 过孔全部与铜连接 - 焊盘则是四个口与铜连接 过孔网络标号设置如下： 覆铜

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2018-04-18
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：qq_35479392

  1. Altium_Designer_规则设置三例

  2. 覆铜高级连接方式,如过孔全连接，焊盘热焊盘连接；顶层 GND 网络全连接, 高级间距规则 高级线宽规则

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-10-01
    • 文件大小：676864
    • 提供者：wang_yang_2000

  1. AD9规则设置详解

  2. AD9 LAYOUT规则详细设置教程，对提高后期的PCB设计效率有很大提高，覆铜高级连接方式,高级间距规则,高级线宽规则，等常用的规则设计，有很清晰图文教程，适合初学者和电子爱好者

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-03-30
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：qq_17373243

  1. 布线规则.txt

  2. 3 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图中： a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-05-23
    • 文件大小：14336
    • 提供者：qq_33237941

  1. 覆铜高级连接方式.zip

  2. 覆铜高级连接方式

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-06-01
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_42680594

  1. GE 温度传感器说明书.pdf

  2. GE 温度传感器说明书pdf,GE 温度传感器说明书GE 传感与测量 目录 D0-35型玻璃封装NTC DK GE 径向引线式无涂层片状NTC RL1O 8 RL14 10 RL20· RL30 14 RL35/40/45 16 园盘状NTC T5D 17 19 浪涌电流哏制用片状NTC CL 20 23 表面封装式NTC NB NHQT 27 NHQM 28 NHQMM NHQ NCo 31 NC12 过流保护PTC PT∪ 33 YP YⅣ120 39 PTF PTO 43 YS4019/S

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-19
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：weixin_38743968

  1. AD_PCB高级规则

  2. 覆铜高级连接方式 高级间距规则 高级线宽规则 实例练习

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-07-08
    • 文件大小：893952
    • 提供者：mieso

  1. 如何利用PCB设计改善散热

  2. 对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。1 、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。 根据上图可以看到：连接铜皮的面积越大，结温越低根据上图，可以看出，覆铜面积越大，结温越低。 2、热过孔热过孔能有效的降低器件结温，提高单板厚度方向温度的均匀性，为在 PCB 背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现，与无热

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：381952
    • 提供者：weixin_38611459

  1. Atiulm Designer覆铜过孔焊盘连接规则设置

  2. Atiulm Designer覆铜间距设置，铺铜过孔连接方式直接相连设置，铺铜热焊盘设置。帮助大家对这方面不懂进行处理。首先，要设置好规则，才进行覆铜

  3. 所属分类：电子政务

    • 发布日期：2020-10-08
    • 文件大小：238592
    • 提供者：liliqing21

  1. PCB技术中的跟我学做印制板（5）

  2. 印制板设计基础 　　现代电子产品中，印制电路板（PCB） 目前还是主要装配方式，它一方面是一个固定平台，为电路元器件提供定位支撑，另一方面提供电路元器件的电气连接。在开始设计之前，我们先简单介绍一下印制电路板的一些基础知识。 　　1.PCB的结构与种类 　　印制电路板常见的板层结构包括单面板（也叫单层板 Single Layer PCB）、双面板（也叫双层板Double Layer PCB） 和多层板（Multi Layer PCB）。 　　单层板：即只有一面覆铜的电路板。通常元器件放置

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：146432
    • 提供者：weixin_38548704

  1. PCB技术中的PCB钎焊时应注意的问题

  2. 将覆铜板加工制作出有印制电路图形、各导通孔、装配孔后，进行各种元器件装配。经装配后，为使元器件达到与PCB各线路的连结，要进行轩焊加工。钎焊加工分为三种方式:波峰焊接、再流焊接及手工焊接。插孔安装的元器件的轩焊连接一般采用波峰焊接;表面安装元器件的钎焊连接一般采用再流焊接;个别器件、部件由于安装工艺需要以及个别修补焊接，都采用单独的手工(电铬铁)焊接。 　　一、覆铜板的耐焊性 　　覆铜板作为PCB的基板材料，在钎焊时，瞬间遇到高温物质的接触，因而轩焊加工是对覆铜板"热冲击"的重要形式，是对覆

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：118784
    • 提供者：weixin_38620267

  1. AD高级规则设置PDF

  2. Altium designer PCB advance rules（pdf）资源包含覆铜高级连接方式。高级间距规则。高级线宽规则。以及实例练习。转自PCB联盟网

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-12-08
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：Aragonn

  1. 几种PCB电路板散热方式，收藏

  2. 对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。　　1 、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。　　根据上图可以看到：连接铜皮的面积越大，结温越低　　根据上图，可以看出，覆铜面积越大，结温越低。　　2、热过孔　　热过孔能有效的降低器件结温，提高单板厚度方向温度的均匀性，为在 PCB 背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现，与无热

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：56320
    • 提供者：weixin_38694674
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