随着半导体芯片技术的高速发展，电脑处理器芯片的运算速度成倍地增长而体积却大幅缩小，但随之而来的是服务器高发热量的散热问题。特别是随着刀片服务器逐渐得到广泛应用，数据中心的部署密度正日益增加：把热插拔和冗余运用到刀片服务器之中，这些设计满足了密集计算环境对服务器性能的要求。