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  1. (中科院)集成电路设计验证

  2. (中科院)集成电路设计验证 (中科院)集成电路设计验证
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2009-05-07
    • 文件大小:276480
    • 提供者:hitblda
  1. 中国光伏发电系统设计标准

  2. 随着全球对环境的要求以及能源本身的消耗,世界对可再生能源的关注越来越多。特别是近期对太阳能,风能研发的大量投入,使得光伏、风能发电项目日益增多。然而由于新能源受外界因素影响较大,致使很多能源无法直接利用。为了统一个规范光伏系统设计的技术指标,我国制定了光伏发电的标准,现传上来供大家分享……
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2009-09-10
    • 文件大小:331776
    • 提供者:riso0513
  1. Verilog 系列资料 从设计到验证

  2. Verilog 系列资料 从设计到验证 分为几个系列 题目很清楚,大家自己选择
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2009-12-03
    • 文件大小:5242880
    • 提供者:yougukepp
  1. 数字芯片测试技术-设计验证

  2. 之前在其他网站上下载的关于芯片测试验证的PPT 主要讲数字电路验证部分
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2010-01-10
    • 文件大小:876544
    • 提供者:kaven_yang
  1. 设计验证中的随机约束.pdf

  2. IC 验证人员,关于随机约束的一个说明;
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2010-03-22
    • 文件大小:195584
    • 提供者:zxq_ic
  1. SoC设计验证技术发展综述

  2. 本文介绍SoC设计验证重要性和研究内容,具体阐述功能验证内容、功能验证方法学、形式验证、时序验证和物理验证,重点介绍了IP验证、系统级验证、模拟仿真和FPGA验证以及各种验证手段,并指出设计验证技术和设计验证平台的发展方向。
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2010-06-27
    • 文件大小:153600
    • 提供者:jackiewu2005
  1. 全程软件测试---项目启动,测试计划,设计验证

  2. 全程软件测试---项目启动,测试计划,设计验证
  3. 所属分类:Web开发

    • 发布日期:2011-06-29
    • 文件大小:13631488
    • 提供者:wangyingya312
  1. perl与ic设计验证的联系

  2. perl与ic设计验证的联系,针对IC的设计和验证问题给予了说明,perl到底在IC中起到什么作用,对于初学者有较大的帮助
  3. 所属分类:Perl

    • 发布日期:2012-12-19
    • 文件大小:21504
    • 提供者:saintzjx
  1. IC设计验证方法

  2. IC、FPGA等逻辑设计方向的设计验证方法,供大家参考。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2014-08-13
    • 文件大小:3145728
    • 提供者:qichao625
  1. ESL设计验证方法.rar

  2. ESL设计验证方法!这是一个对于ESL最好的方法
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2009-03-29
    • 文件大小:349184
    • 提供者:heavensword
  1. soc asic设计验证和测试方法学.7z

  2. 集成电路SoC设计介绍,介绍不同SoC设计模型,和设计分层概念;介绍SoC设计验证相关知识,同时,介绍了SoC测试需要掌握的知识和相关工具.
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2020-02-18
    • 文件大小:8388608
    • 提供者:LiuLu2020
  1. 多项式拟合优化选煤厂产品结构的设计验证

  2. 随着煤炭消费量逐渐下滑、煤炭的销售困难,永煤集团的末精煤售价在快速下滑,而同期末原煤的售价降幅较低。为取得更好的经济效益,"统筹考虑生产销售因素,优化产品结构"是科学又有效的方法。顺和选煤厂统计分析了近期14个月的生产销售情况,研究制订了关键指标,通过利用Excel的多项式拟合功能,建立有效的数据评估体系。然后优化产销布局,验证相应数据,得出了准确的结论:采用数据拟合分析,设计合适的产品结构,可以明显提高经济效益。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-06-25
    • 文件大小:192512
    • 提供者:weixin_38711972
  1. SRAM控制器--设计---验证.doc

  2. sram控制器的设计与验证 sram IC 设计 验证
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2020-08-02
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:qq_44466945
  1. 下一代的模拟和射频设计验证工具

  2. 目前最先进的模拟和射频电路,正广泛应用于消费电子产品、无线通讯设备、计算机和网络设备的SoC中。它们带来了一系列验证方面的挑战,而这些挑战往往是传统SPICE、FastSPICE和射频仿真软件无法完全解决的。这些挑战包括:多于10万个器件的设计复杂度、大于几GHz的时钟主频、纳米级的CMOS工艺技术、低功耗、工艺变化、非常明显的非线性效应、极度复杂的噪声环境以及无线/有线通讯协议的支持问题。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-29
    • 文件大小:92160
    • 提供者:weixin_38551070
  1. 下一代的模拟和射频设计验证工具

  2. 目前最先进的模拟和射频电路,正广泛应用于消费电子产品、无线通讯设备、计算机和网络设备的SoC中。它们带来了一系列验证方面的挑战,而这些挑战往往是传统SPICE、FastSPICE和射频仿真软件无法完全解决的。这些挑战包括:多于10万个器件的设计复杂度、大于几GHz的时钟主频、纳米级的CMOS工艺技术、低功耗、工艺变化、非常明显的非线性效应、极度复杂的噪声环境以及无线/有线通讯协议的支持问题。    在现如今大多数传统的电路仿真软件开发时,这些挑战都还没有存在。在很多情况下,当今的模拟和射频电
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-02
    • 文件大小:95232
    • 提供者:weixin_38602189
  1. Aeroflex面向RFIC设计验证推出PXI模块和软件套件

  2. Aeroflex新近又添两款新型PXI模块以及新的软件套件扩展其PXI测试仪表的使用范围、运行速度、准确性及灵活性。    这些新产品为Aeroflex 3020A 2.7 GHz数字RF信号发生器、具有33MHz带宽的3030A 3 GHz RF数字化仪,以及CDMA2000反向链路软件测量库,适用于RF制造和设计验证领域,具有与通用机架仪表相比更低的成本及更高灵活性的特点。  更高的PXI RF信号产生功能    Aeroflex 3020A与 Aeroflex 3010 RF合成器共同构成
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-02
    • 文件大小:49152
    • 提供者:weixin_38745648
  1. 通信与网络中的Aldec SFM解决方案可增强基于网络的设计验证

  2. Aldec公司宣布推出Server Farm Manager(SFM)管理软件。通过数百台计算机运行上千的测试案例并提供自动的通过/失败结果和报告,该产品可自动设置、执行和分析仿真结果,因而能够大幅提高基于网络的设计验证进程。     基于SFM的回归自动化能够通过一个基于Web的接口提供并行仿真的自动化管理,SFM不仅能够实现队列和分布执行,而且还能收集仿真结果,将结果与最佳参考进行比对,然后通过企业网(intranet)为所有报告提供全球接入。     SFM是一个基于Web的系统,
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-28
    • 文件大小:50176
    • 提供者:weixin_38679277
  1. 嵌入式I~2C从机设计验证与版图实现

  2. 嵌入式I~2C从机设计验证与版图实现
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-02-21
    • 文件大小:102400
    • 提供者:weixin_38717156
  1. 面向高清电视的光栅平动式光调制器设计验证

  2. 提出一种新颖的面向高清电视(HDTV)的微光机电系统(MOEMS)光栅平动式光调制器(GMLM),它利用衍射原理对光进行动态调制,具有较简单的工艺和投影光学系统,其结构适宜形成二维光调制器阵列。针对面向HDTV的应用,提出其指标要求,给出了关键设计公式和设计参数,并设计了符合GMLM特点的加工工艺。最后以加工出来的16×16的GMLM面阵作为激光投影实验对象,验证了GMLM的光学调制原理,证明了加工出的GMLM能够实现对光的动态调制。测量出器件单像素尺寸为52 μm×52 μm,驱动电压6.7
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-02-10
    • 文件大小:3145728
    • 提供者:weixin_38565628
  1. PCB过孔的基础知识及设计验证

  2. 在一个高速印刷电路板(PCB) 中,通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而,过孔的使用是不可避免的。在标准的电路板上,元器件被放置在顶层,而差分对的走线在内层。内层的电磁辐射和对与对之间的串扰较低。必须使用过孔将电路板平面上的组件与内层相连。  幸运的是,可设计出一种透明的过孔来限度地减少对性能的影响。  01  过孔结构的基础知识  让我们从检查简单过孔中将顶部传输线与内层相连的元件开始。图1是显示过孔结构的3D图。有四个基本元件:信号过孔、过孔残桩、过孔焊盘和隔离盘。  过孔是镀在电
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:294912
    • 提供者:weixin_38655011
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