Altium_designer集成库详解_免费下载_20267库 ◆新建库 新建库 即可新建一个库 添加元件 ◆放置封裝焊盘 注意焊盘编号要和原理图引管脚编号一致。 绘制封装丝印 在 会制丝印 为封装添加模型文件格式是 保存 用 创建封装 在 面板中双击打开 文档,在 面板 栏屮单击鼠标右键,在出现的菜单屮选择 ,出现 对话框, 提取现成库内封装或修改库内封装 从其它已打开的封裝图库中复制元件到当前封装图库,然后根据需要对元件属 性进行修改 如果该元件在集成库中,则需要先打开集成库 之后生成库包

当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段， 　　首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。 　　助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。 　　当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开

当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段， 　　首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。 　　助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。 　　当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开