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  1. 电烙铁使用方法(电子工艺)

  2. 本文对最基本焊接工具电烙铁的使用方法进行了论述，从最常用的引线元件到贴片元件，从细节到具体操作，还包括辅助材料和辅助工具的使用。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-09-22
    • 文件大小：6144
    • 提供者：myhuama

  1. xunzai.com_PCB中贴片元件封装焊盘尺寸的规范

  2. 来自互联网非本人原创，希望对初学者有用，关于PCB绘制中一些表面贴型元器件的封装尺寸

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-10-12
    • 文件大小：97280
    • 提供者：kd_loveyd

  1. 0204 MELF圆柱贴片型下载资料.pdf

  2. 0204 MELF圆柱贴片型下载资料pdf,此保护组件应用于电路中能藉由间隙结构中陶瓷颗粒组成的多孔层(porous layer)，引导并泄放静电能量, 保护电路及其他组件不受损害。birutnhm' 传统金属膜电阻改良而成的静电防护元件 Firstohm间隙式突波吸收器-sGs及ESM系列 QualityReliability Cost-Down via Technology 产品照片仅供解说时参考.欲了解产品详细规格,请洽第一电阻业务代表.若欲撷取简介内 容,请洽第一电阻并取得授权 2014

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-13
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：weixin_38743602

  1. 936型恒温电烙铁维修经验附电路图

  2. 936烙铁是一种可恒温、低电压、长寿命烙铁，具有可靠接地线，并与市电隔离，在修理各种含有贴片元件和集成电路的印制电路板时。尤为方便安全。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2014-05-03
    • 文件大小：98304
    • 提供者：qq_15054667

  1. 贴片元件拆卸的五大绝招

  2. 片状元器件是无引线或短引线的微小型元器件，它直接安装在印制板（PCB）上，是表面组装技术的专用器件。片状元器件具有尺寸小、重量轻、安装密度高、可靠性高，抗震性强、高频特性好、抗干扰能力强等优点，但也因为它们体积非常小，怕热、怕碰，有的引线脚很多，难以拆卸，给维修带来很大的困难。常用的拆卸技巧如下。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-17
    • 文件大小：58368
    • 提供者：weixin_38605538

  1. 贴片电感有正负极之分吗_贴片电感怎样测量

  2. 贴片电感又称为功率电感、大电流电感和表面贴装高功率电感。具有小型化，高品质，高能量储存和低电阻等特性。一般电子线路中的电感是空心线圈，或带有磁芯的线圈，只能通过较小的电流，承受较低的电压;而功率电感也有空心线圈的，也有带磁芯的，主要特点是用粗导线绕制，可承受数十安，数百，数千，甚至于数万安。 功率贴片电感是分带磁罩和不带磁罩两种，主要由磁芯和铜线组成。在电路中主要起滤波和振荡作用。 贴片电感分类 片式电感器主要有4种类型，即绕线型、叠层型、编织型和薄膜片式电感器。常用的是绕线式和叠层式两种

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-06
    • 文件大小：263168
    • 提供者：weixin_38610657

  1. 基础电子中的贴片电感的概述和分类

  2. 贴片电感概述 　　贴片电感，又称为：功率电感，大电流电感。 　　贴片电感分类 　　片式电感器主要有4种类型，即绕线型、叠层型、编织型和薄膜片式电感器。常用的是绕线式和叠层式两种类型。前者是传统绕线电感器小型 化的产物;后者则采用多层印刷技术和叠层生产工艺制作，体积比绕线型片式电感器还要小，是电感元件领域重点开发的产品。 　　1.绕线型 　　它的特点是电感量范围广(mH～H)，电感量精度高，损耗小(即Q大)，容许电流大、制作工艺继承性强、简单、成本低等，但不足之处是在进一步小型化方 面受

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：49152
    • 提供者：weixin_38711369

  1. 基础电子中的数字万用表检测贴片元件好坏的技巧

  2. 导读：贴片元器件是电子设备微型化、高集成化的产物，是一种无引线或短引线的新型微小型元器件。由于贴片元件的体积非常小巧，在元器件封装的表面根本写不下类似常规元器件那样的型号，而对于检测的话也有不可避免的问题。 　　本文主要就电阻、电容、电感、二极管（三极管）等这些贴片元件的检测为例，简单介绍用数字万用表检测贴片元件好坏的技巧。然而此测试是基于对元器件结构原理了解的基础上进行测试，才能做出正确的判定。 　　1.用万用表测试一些电子元件的技巧 　　下面还是就简单介绍用万用表测试一些电子元件的技巧

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：41984
    • 提供者：weixin_38606404

  1. PCB技术中的贴片机X-Y位置系统分类

  2. 贴片机的X－Y位置系统有3种类型：贴片头X－Y运动定位的过顶拱架型（OverheadGantry－Style）系统、印制电路板X－ Y运动定位的转塔系统（Turret System）和大规模平行系统（Massively Parallel System）。每个位置系统都有优点和缺 点，看其应用或使用的工艺，通常在速度与精度之间有一个权衡，如图1、图2和图3所示。 图1 转塔型   图2 过顶拱架型   图3 大规模平行系统 　　（1）贴片头X－Y运动定位系统 　　过顶拱架型系统在广泛的元

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：182272
    • 提供者：weixin_38616120

  1. PCB技术中的贴片机供料系统

  2. 供料器，又称送料器或喂料器，供料器及其承载安装机构和检测机构组成的供料系统是贴片机3大基本系统之一。 　　供料系统能容纳各种相应包装形式的元件，是将元件传送到取料部位的一种储料供料机构。元件以编带／管式／托盘或散装等包装形式放到相应的送料器上。贴片机的贴片头从该机构中取元件，然后进行贴片，此时，送给机构将自动进给下一个物料。 　　贴片机生产的表面贴装元件外包装有几种方法，相应的送料器与之对应。元件送料器主要有盘式送料器、带式送料器、管式送料器和散装盒式送料器等几种，适应不同元件类型和规格要求

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：120832
    • 提供者：weixin_38741075

  1. PCB技术中的贴片机产品特点与企业定位

  2. 购买者必须对现有生产产品、将要生产产品和新品发展趋势进行了解，对产品的功能、特点、质量要求、技术难度以及发展进行了解，这是选择设备需要考虑的因素。通过了解产品的用途、印制板尺寸情况、板上元件特点如封装类型和数量，以及生产批量等，就可以大致知道所选生产线类型以及设备范围，什么是关键设备以及关键参数。 　　产品中所使用的印制板最大尺寸决定生产线上设备加工能力尺寸，一般设备分为M、L、XL型，对于不同类型产品，可以相应选择不同加工范围的设备，避免浪费。 　　产品中所使用的元器件种类、元件大小、元件

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：39936
    • 提供者：weixin_38509082

  1. PCB技术中的对01005元件装配的建议

  2. 利用4 mil厚的钢网，Ⅲ型无铅或锡铅锡膏，采用适当的开孔设计，在适当没计的PCB焊盘上可以实现锡膏印刷，并且在元件问距达4 mil的装配中获得高的印刷品质，同时获得满意的装配良率。而01005元件在氮气焊接条件下的无铅装配所产生的立碑缺陷并不像0201元件装配那样明显。 　　01005元件焊盘的设计建议采用BFG组合，印刷钢网厚度为4mil，开孔尺寸：宽9mil，长10 mil，“居中”的方 式，即印刷钢网开孔位置在焊盘的中间。这样可以保证在锡膏印刷公差为±20μm和贴片公差在±60μm的最

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：70656
    • 提供者：weixin_38658564

  1. PCB技术中的0201元件锡膏的选用和印刷参数设置

  2. 锡膏选择免洗和水性两种焊膏，金属含量均为90％，粉末颗粒为Ⅳ型。锡膏黏度为900 KCPS。 　　锡膏印刷机为DEK 265 GSX，印刷工艺工艺参数设置如下： 　　·印刷速度=1.0 in/s； 　　·刮刀类型=金属刀片（前后刮刀交替印刷）： 　　·刮刀角度=60°； 　　·刮刀压力=2.32 b/in； 　　·印刷间距=0（接触式印刷）； 　　·分离速度=0.02 in/s。 　　（4）贴片机准备 　　贴片机应用环球仪器（Universal）4796R HSP高速贴片机，选

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：118784
    • 提供者：weixin_38711740

  1. PCB技术中的贴片机的贴装头运动

  2. A.贴装头的结构 　　图1为CP842的贴装头结构，它由吸嘴（Nozzle）、吸嘴头和轴杆3部分组成。贴装头和最上端的齿轮通过锥形离合器连接。而锥形离合器可以带动轴杆旋转，完成贴片部件的旋转。轴杆是由两节组成，两节间通过滚珠和槽做直线相对滑动。长度可以在贴装过程中由于重力作用而自由调节。 　　图1 CP842吸嘴机构示意图 　　吸嘴头上面是真空阀，在拾取元件位置，置件位置或者NG元件排出位时候，被吹气机构切换真空阀门。 　　吸嘴头上最多安装6个吸嘴，每个吸嘴后座由弹簧保持紧密。吸嘴头

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：297984
    • 提供者：weixin_38720978

  1. 贴片电感的概述和分类

  2. 贴片电感概述 　　贴片电感，又称为：功率电感，大电流电感。 　　贴片电感分类 　　片式电感器主要有4种类型，即绕线型、叠层型、编织型和薄膜片式电感器。常用的是绕线式和叠层式两种类型。前者是传统绕线电感器小型 化的产物;后者则采用多层印刷技术和叠层生产工艺制作，体积比绕线型片式电感器还要小，是电感元件领域重点开发的产品。 　　1.绕线型 　　它的特点是电感量范围广(mH～H)，电感量精度高，损耗小(即Q大)，容许电流大、制作工艺继承性强、简单、成本低等，但不足之处是在进一步小型化方 面受

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：48128
    • 提供者：weixin_38693586

  1. 数字万用表检测贴片元件好坏的技巧

  2. 导读：贴片元器件是电子设备微型化、高集成化的产物，是一种无引线或短引线的新型微小型元器件。由于贴片元件的体积非常小巧，在元器件封装的表面根本写不下类似常规元器件那样的型号，而对于检测的话也有不可避免的问题。 　　本文主要就电阻、电容、电感、二极管（三极管）等这些贴片元件的检测为例，简单介绍用数字万用表检测贴片元件好坏的技巧。然而此测试是基于对元器件结构原理了解的基础上进行测试，才能做出正确的判定。 　　1.用万用表测试一些电子元件的技巧 　　下面还是就简单介绍用万用表测试一些电子元件的技巧

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：40960
    • 提供者：weixin_38663151

  1. 贴片机X-Y位置系统分类

  2. 贴片机的X－Y位置系统有3种类型：贴片头X－Y运动定位的过顶拱架型（OverheadGantry－Style）系统、印制电路板X－ Y运动定位的转塔系统（Turret System）和大规模平行系统（Massively Parallel System）。每个位置系统都有优点和缺 点，看其应用或使用的工艺，通常在速度与精度之间有一个权衡，如图1、图2和图3所示。 图1 转塔型   图2 过顶拱架型   图3 大规模平行系统 　　（1）贴片头X－Y运动定位系统 　　过顶拱架型系统在广泛的元

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：270336
    • 提供者：weixin_38731239

  1. 对01005元件装配的建议

  2. 利用4 mil厚的钢网，Ⅲ型无铅或锡铅锡膏，采用适当的开孔设计，在适当没计的PCB焊盘上可以实现锡膏印刷，并且在元件问距达4 mil的装配中获得高的印刷品质，同时获得满意的装配良率。而01005元件在氮气焊接条件下的无铅装配所产生的立碑缺陷并不像0201元件装配那样明显。 　　01005元件焊盘的设计建议采用BFG组合，印刷钢网厚度为4mil，开孔尺寸：宽9mil，长10 mil，“居中”的方 式，即印刷钢网开孔位置在焊盘的中间。这样可以保证在锡膏印刷公差为±20μm和贴片公差在±60μm的差

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：79872
    • 提供者：weixin_38698863

  1. 0201元件锡膏的选用和印刷参数设置

  2. 锡膏选择免洗和水性两种焊膏，金属含量均为90％，粉末颗粒为Ⅳ型。锡膏黏度为900 KCPS。 　　锡膏印刷机为DEK 265 GSX，印刷工艺工艺参数设置如下： 　　·印刷速度=1.0 in/s； 　　·刮刀类型=金属刀片（前后刮刀交替印刷）： 　　·刮刀角度=60°； 　　·刮刀压力=2.32 b/in； 　　·印刷间距=0（接触式印刷）； 　　·分离速度=0.02 in/s。 　　（4）贴片机准备 　　贴片机应用环球仪器（Universal）4796R HSP高速贴片机，选

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：164864
    • 提供者：weixin_38703823

  1. 贴片机产品特点与企业定位

  2. 购买者必须对现有生产产品、将要生产产品和新品发展趋势进行了解，对产品的功能、特点、质量要求、技术难度以及发展进行了解，这是选择设备需要考虑的因素。通过了解产品的用途、印制板尺寸情况、板上元件特点如封装类型和数量，以及生产批量等，就可以大致知道所选生产线类型以及设备范围，什么是关键设备以及关键参数。 　　产品中所使用的印制板尺寸决定生产线上设备加工能力尺寸，一般设备分为M、L、XL型，对于不同类型产品，可以相应选择不同加工范围的设备，避免浪费。 　　产品中所使用的元器件种类、元件大小、元件形状

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：37888
    • 提供者：weixin_38738983
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