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基于RS232接口标准的SMT数据采集技术
对SMT 中MES 的数据采集技术进行了研究,并通过RS 232 串行接口的通讯原理,给出基于RS 232 接口标准的SMT 数据采集技术的详细流程。使用VC+ + 为开发平台,以贴片机 为例进行数据采集实验,实验结果表明,该数据采集技术能实时采集设备的数据,方便、灵活、便于扩充。
所属分类:
制造
发布日期:2010-05-02
文件大小:291840
提供者:
su06260432
全国大学生电子设计竞赛培训教程
很全很系统的电子设计竞赛教程 全国大学生电子设计竞赛训练教程 目 录 第1章电子设计竞赛题目与分析 1.1 全国大学生电子设计竞赛简介 1.1电子设计竞赛题目.doc(49 KB, 下载次数: 4829) 1.2 全国大学生电子设计竞赛命题原则及要求 1.2.1 命题范围 1.2.2 题目要求 1.2.3 题目类型 1.2.4 命题格式 1.2.5 征题办法 1.3 电子设计竞赛的题目分析 1.3.1 电源类题目分析 1.3.1 电源类题目分析.doc(110.5 KB, 下载次数: 7116
所属分类:
其它
发布日期:2014-05-11
文件大小:13631488
提供者:
u010102994
PCB技术中的贴片机视觉系统工作原理
高性能贴片机普遍采用视觉对中系统。视觉对中系统运用数字图像处理技术,当贴片头上的吸嘴吸取元件后,在移到贴片位置的过程中,由固定在贴片头上的或固定在机身某个位置上的照相机获取图像,并且通过影像探测元件的光密度分布,这些光密度以数字形式再经过照相机上许多细小精密的光敏元件组成的CCD光耦阵列,输出0~255级的灰度值。灰度值与光密度成正比,灰度值越大,则数字化图像越清晰。数字化信息经存储、编码、放大、整理和分析,将结果反馈到控制单元,并把处理结果输出到伺服系统中去调整补偿元件吸取的位置偏差,最后完成
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-13
文件大小:143360
提供者:
weixin_38638799
PCB技术中的贴片头激光传感器
激光传感器己广泛地应用在贴片机中,它的最大优势是反映速度快,因而能实现“飞行对中”,提高贴装速度。激光传感器可以精确地反映元件位置和方向,并可以判别器件引脚的共面性;激光传感器还能识别器件的高度,这样能缩短生产预备时间。同时,它有能力处理各种形状和大小的元件。不过,即使最复杂的激光系统,也不能测量引脚和引脚间距。 激光传感器的工作原理如图所示。 图 激光传感器测试示意图 欢迎转载,信息来自维库电子市场网(www.dzsc.com) 来源:ks99
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-13
文件大小:70656
提供者:
weixin_38689223
PCB技术中的贴片头光电式位置传感器
投光源和受光源分离的传感器的工作原理是,在设备正常运行中,由投光部发出一束光,则由受光部接受,当有物体遮蔽光线,受光部无法接受光线时,传感器将这信息传送到控制器,进行显示报警。 这种传感器用来检测供料器是否安装到位,一般安装在供料器机座的两端,如图1所示。 图1 投光源和受光源分离的传感器 (2)投光源和受光源一体 其工作原理是当运动部件(比如贴装头)的规定部分挡住光线时,传感器接收到该部件(贴片头)的信息,将此信息传送到控制部分,告诉机器这部分已准各完毕(如图2所示)。
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-13
文件大小:121856
提供者:
weixin_38550812
PCB技术中的贴片机每种型号的具体信息
设备信息可以有两个方面,第一向设备供应商索要信息。一般供应商都会给出公开的技术资料即推销用的产品介绍书,但这远远不够,应向供应商索要更多的、更进一步的资料和信息,如设备的功能、原理、供料器信息、设备发展性和经济信息,甚至设备应用说明书等。第二必须从其他途径收集得到的资料。比如设备稳定性和可靠性、软件使用性、市场口碑、市场占有率及品牌知名度信息等。 1)设备的功能、性能及原理。 首先了解设备的功能、性能以及贴装原理。每个设备都是贴装元件,但每台机器都会根据具体情况设定某些方面的特殊功能
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-13
文件大小:203776
提供者:
weixin_38678057
PCB技术中的贴装技术特点
将物品或机器零部件快速、准确地放置到规定位置,是工业系统中各种制造和装配常见的一个工序或运行流程。例如,在半导体集成电路封装中,在半导体封装技术中将己经制造完成的芯片从划片薄膜上取下,放置到引线框架或封装衬底(基板)上的设定位置上,以便进行下一步引线键合或其他互连工序,称为装片(Die Attaching),实际也是一种贴装技术。由于在封装技术中,芯片外形和拾取性能相对变化不大,就装片工序相对于其他复杂而精确度要求很高的工序来说并不是技术关键,而且装片通常是和键合机组合为一种设备,因而在封装技术
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-13
文件大小:169984
提供者:
weixin_38714370
PCB技术中的真空吸取及其在贴装技术中应用
1.贴装中对真空吸取的要求 ·不抛料(抛料率在容许范围内); ·不滑移(真空吸力不足会导致检测后元器件在运动中位置滑移); ·不粘料(元器件贴装到位后与吸嘴可靠分离)。 2.真空吸取基本原理 真空吸取的原理是利用真空系统与大气压力差形成的力实现物件抓取和移动。这种利用压力差固定或移动物体的方法在日常生活中有许多应用,例如,吸尘器、真空吸附挂钩和中医拔火罐等,在工业生产中真空应用更是非常广泛。 (1)大气压与大气压强 根据流体力学原理,处于地球大气中的所有
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-13
文件大小:113664
提供者:
weixin_38641876
PCB技术中的贴片机的灵活应用
贴片机实际是一台高精度的专业机器人,除了主要用于贴装元器件以外,根据组装技术需要,在贴片机基本原理和结构基础上适当改进,完全可以完成其他组装功能,例如,接插件的压入和电子产品零部件的装配等。目前已经有生产厂商提供这类服务,包括推出定型的专门机器,例如,环球仪器的多功能组装单元就是其中之一。 多功能组装单元可以在电子制造中替代人工解决各种异型元器件的安装问题,如点胶、异型元件贴装、穿孔元件插装、上螺钉和封装等(如图1所示)。可以作为表面贴装生产线在回流焊接之前的组装设备,也可以在手工插件线上
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-13
文件大小:248832
提供者:
weixin_38553837
PCB技术中的多功能贴片机的视觉系统
随着电子设备对小型、轻型、薄型和可靠性的需求,促使各种新型器件,特别是细间距、微细间距器件得到迅速发展,被越来越多地用于各类电子设备上,于是对SMT中的关键设备——贴片机的贴片精度提出了更高的要求。传统的单纯利用机械方式或者光学方式对PCB定位和元器件对中已经不能满足要求。而采用非接触视觉定位技术对贴装芯片进行识别对中,具有定位精度高、可识别芯片种类广、识别效果较好等特点,是目前主流的芯片对中技术。 多功能贴片机需要满足目前市场上各种表面贴装元件的识别,而转塔式贴片机中常用的背光照明方式对
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-13
文件大小:81920
提供者:
weixin_38550812
PCB技术中的SMT表面贴装工艺中的静电防护
SMT表面贴装工艺中的静电防护 一、静电防护原理 电子产品制造中,不产生静电是不可能的。产生静电不是危害所在,其危害所在于静电积聚以及由此产生的静电放电。静电防护的核心是“静心消除”。 静电防护原理: (1)对可能产生静电的地方要防止静电积聚。采取措施在安全范围内。 (2)对已经存在的静电积聚迅速消除掉,即时释放。 二.静电防护方法 (1)使用防静电材料:金属是导体,因导体的漏放电流大,会损坏器件。另外由于绝缘材料容易产生摩擦起电,因此不能采用金属和绝缘
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-11
文件大小:102400
提供者:
weixin_38702515
电源技术中的USB充电器套件制作原理解说
USB充电器套件,又名MP3MP4充电器,输入AC160-240V,50/60Hz,额定输出:DC 5V 250mA(标签贴纸为500mA,如果要长期输出更大电流,请更换Q1为13003)。MP3和MP4在全国范围大量流行,不过作为日常用品的充电器由于直接和220V高压相连,具有故障率较高,容易损坏的特点,特别是买到那些不成熟的产品后,真是苦不看言。最后,受学校老师委托,我们联系到了一款成熟量产的充电器套件,现在一同给广大电子爱好者分享。 下面是对着实物绘制的电路原理图:(电路板上有
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-07
文件大小:116736
提供者:
weixin_38571992
电源技术中的芯片电感原理与应用
片式电感器亦称表面贴装电感器,它与其它片式元器件(SMC及SMD)一样,是适用于表面贴装技术(SMT)的新一代无引线或短引线微型电子元件。其引出端的焊接面在同一平面上。片式电感器主要有绕线式和叠层式两种类型。前者是传统绕线电感器小型化的产物;后者则采用多层印刷技术和叠层生产工艺制作,体积比绕线型片式电感器还要小,是电感元件领域重点开发的产品。片式电感器现状与发展趋势由于微型电感器要达到足够的电感量和品质因数(Q)比较困难,同时由于磁性元件中电路与磁路交织在一起,制作工艺比较复杂,故作为三大基础无
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-01
文件大小:38912
提供者:
weixin_38625098
贴片机视觉系统构成原理及其视觉定位
摘要:阐述贴片机视觉系统的基本构成及实现原理。介绍了图像处理技术在其中的应用,并讨论了对Chip元件的定位算法。关键词:贴片机,表面贴装技术,飞行视觉,视觉定位 中图分类号:TP391.41 文献标识码:A 文章编号:1004-4507(2005)12-0026-04 随着人们对小型化、轻型化电子产品的不断追求,市场上对贴片机的需求也越来越大。目前国内对电子元器件自动贴装的关键技术研究尚处在起步阶段,特别是在速度和精度方面与国外先进水平相比有明显差距[1,2]。视觉对中系统作为贴片机的关键技术之
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-09
文件大小:102400
提供者:
weixin_38750861
模拟技术中的A/D转换器AD6644在软件无线电中应用电路
在软件无线电的组建中,A/D和D/A起着关键作用,通常要求A/D转换器有足够的工作带宽(2GHz以上)和较高的采样速率(一般在60MHz以上),同时应有较高的A/D转换位数以提高动态范围。AD公司推出的新一代A/D转换器AD6644可以满足其要求。下面将对AD6644器件的特点、原理及应用进行介绍。 1主要特点 该芯片的主要特点如下: 保持采样率可达到65MHz; 采用完全差动模拟输入; 为了便于和数字ASIC接口,数字输出级可工作在+3.3V电源上; 内含基准电压源和跟
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-05
文件大小:110592
提供者:
weixin_38677725
电源技术中的用表面贴装器件进行原理性测试(图)
很多工程师和技术人员常常选用双列直插器件进行电路的原理性能测试,现有的做法是在带有过孔的玻璃纤维板上插入集成电路,使用绝缘导线点对点连接起来进行性能测试。然而,最近十年随着表面贴装技术(SMT)的快速发展,很多新型IC只提供表面贴装形式。在使用表面贴装器件进行测试时,安装比较困难,需要不同的材料和工具,但是,如果掌握了适当的技能将会变得容易许多。 最基本的思路是在敷铜板上刻出细槽,形成矩形焊盘,并把这些器件横跨在这些细槽上。每一个矩形焊盘都是电路的一个节点。这种方法需要敷铜电路板和手动打
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-13
文件大小:56320
提供者:
weixin_38501045
贴片机视觉系统工作原理
高性能贴片机普遍采用视觉对中系统。视觉对中系统运用数字图像处理技术,当贴片头上的吸嘴吸取元件后,在移到贴片位置的过程中,由固定在贴片头上的或固定在机身某个位置上的照相机获取图像,并且通过影像探测元件的光密度分布,这些光密度以数字形式再经过照相机上许多细小精密的光敏元件组成的CCD光耦阵列,输出0~255级的灰度值。灰度值与光密度成正比,灰度值越大,则数字化图像越清晰。数字化信息经存储、编码、放大、整理和分析,将结果反馈到控制单元,并把处理结果输出到伺服系统中去调整补偿元件吸取的位置偏差,完成贴片
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:171008
提供者:
weixin_38620734
真空吸取及其在贴装技术中应用
1.贴装中对真空吸取的要求 ·不抛料(抛料率在容许范围内); ·不滑移(真空吸力不足会导致检测后元器件在运动中位置滑移); ·不粘料(元器件贴装到位后与吸嘴可靠分离)。 2.真空吸取基本原理 真空吸取的原理是利用真空系统与大气压力差形成的力实现物件抓取和移动。这种利用压力差固定或移动物体的方法在日常生活中有许多应用,例如,吸尘器、真空吸附挂钩和中医拔火罐等,在工业生产中真空应用更是非常广泛。 (1)大气压与大气压强 根据流体力学原理,处于地球大气中的所有
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:140288
提供者:
weixin_38609401
贴装技术原理
MT生产中的贴装技术是指用一定的方式将片式元器件从包装中拾取出来并准确地贴放到PCB指定的位置,通常也使用“贴片”这个更加具体的名称。理论上,贴装可以通过人工和机器两种方式实现工艺过程,但随着电子产品的日益复杂化和贴片元器件的微小型化,以及工业界对生产成本效率的不断进步,人工贴装早已退出大批量规模化生产主流的领域。现在,甚至在实验室,手工贴装也难以满足新型元器件组装的要求,因此我们讨论的贴装技术,是通过各种不同功能和性能的贴片机来完成。贴装这个看似简单的工业过程,实际是一个机、光、电综合,软/硬
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:108544
提供者:
weixin_38632488
贴装技术特点
将物品或机器零部件快速、准确地放置到规定位置,是工业系统中各种制造和装配常见的一个工序或运行流程。例如,在半导体集成电路封装中,在半导体封装技术中将己经制造完成的芯片从划片薄膜上取下,放置到引线框架或封装衬底(基板)上的设定位置上,以便进行下一步引线键合或其他互连工序,称为装片(Die Attaching),实际也是一种贴装技术。由于在封装技术中,芯片外形和拾取性能相对变化不大,就装片工序相对于其他复杂而度要求很高的工序来说并不是技术关键,而且装片通常是和键合机组合为一种设备,因而在封装技术中,
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:235520
提供者:
weixin_38595690
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