京瓷开发成功了可嵌入手机使用的小型无线LAN模块。外形尺寸为9.8mm×7.5mm×1.5mm，在支持IEEE802.11g规格的无线LAN收发模块中，为全球最小。此前，在同类模块方面，村田制作所2004年发表的9.6mm×9.6mm×1.8mm产品曾是业界最小的模块。此次的模块主要面向手机（配备无线LAN功能）开发厂商。 　　该模块已经在正在举行的高频技术国际会议“IEEE MTT-S 2005年国际微波研讨会（IMS2005，2005年6月11日于美国加利福尼亚长滩开幕）”的专题讨论