倒装焊（Flip－chip Bonding）技术是制备Smart Pixels的重要工艺之一，一般倒装焊需要专门的设备，其成本很高。为了进行器件性能的中间测试，我们设计了一种简单的倒装焊方法，即先用电镀的方法在器件电极上镀上铟柱，再用红外光刻机或显微镜对镀好铟柱的器件进行倒装焊。我们初步实验了电镀形成铟柱的方法，需倒装焊的器件在制备完成并蒸金后电镀In柱。在电镀时用光刻胶作掩膜，这样在电镀时只有无光刻胶的部分由于导电而镀上In，通过控制露出在电解液中的孔径大小和电镀时间就可控制In柱的大小和高度