意法半导体(ST)日前推出一个多片封装(MCP)的存储器产品组合，该系列产品是为满足第三代手机和CDMA以及便携消费产品的多媒体应用需求而设计，这类产品要求在更小的空间内提供更大的存储容量。新IC在同一封装内整合了密度达1Gbit的NAND闪存和512Mbit PSDRAM(低功耗同步动态RAM存储器)，因为是与芯片组工具和操作系统厂商合作开发，所以能够符合手机制造商的需求，并兼容市场上主要的手机平台。 　　市场对第三代手机的多媒体应用的需求日益提高，目前的机型都具有拍照、摄像和播放以及上网