卓联半导体公司 (Zarlink) 近日推出了基于分组的电路仿真业务 (CES) 处理器全线产品，完全符合业界通过 MPLS（多协议标签交换）和城域以太网进行 TDM（时分复用）电路传输的最新建议。 MPLS 与帧中继联盟 (MFA) 最近发布了实现协议 MFA 8.0.0，规定了通过 MPLS 网络承载 TDM 电路仿真的封装格式、连接的建立与拆除等。MFA 的新协议简化了通过 MPLS 承载 TDM 传输的问题，允许运营商向同时提供语音、视频和数据业务的单一、融合的网络转移。

卓联半导体公司 (Zarlink) 近日推出三款低密度 CES-over-Packet（分组网络电路仿真业务)处理器，使得网络运营商可以通过扩展城域以太网和无线网络以有效的成本提供 TDM（时分复用）语音、视频和数据业务。 此三器件 ZL50117 系列利用分组网络电路仿真业务 (CES-over-Packet) 技术，可在以太网、IP（互联网协议）和 MPLS（多协议标签交换）网络上按照相关的时钟和信号要求，无缝搭建起一、二或四路 TDM 通信“隧道”。作为对卓联 ZL50120 系列