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搜索资源列表

  1. 关于pcb设计基本要求 菜鸟级

  2. 关于pcb设计的几点经验 关于：产品类别、常用基材、铜箔厚度、最小成品面积

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-04-30
    • 文件大小：80896
    • 提供者：lvziwei718817

  1. PCB线宽与电流关系

  2. PCB线宽与电流关系 一、计算方法如下： 先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-04-26
    • 文件大小：708608
    • 提供者：RickGao

  1. cam350v7.51中文版

  2. 支持多种输入/输出格式 （CAD数据，ODB++, Gerber, IPC-356,Excellon, DXF, Sieb 以及 Myers等） 　　 提供了双向的 AutoCAD 和 DXF数据支持 　　 设计规则检查，检查包括各类间距，环状线，铜箔面积计算，网表对比等 　　 优化设计文件,添加泪滴，网表提取，丝印检查等 　　Basic NC Editor通孔编辑功能,钻孔工具定义，铣边路径，改变提刀点。 　　 快速拼板功能,制作PCB的阵列，适应生产要求 　　 Quote Agent生成精

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2011-05-31
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：camnt

  1. genesis脚本自动算铜箔面积

  2. genesis脚本自动算铜箔面积

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2016-09-13
    • 文件大小：28672
    • 提供者：csdnzsf

  1. PCB线宽和铜箔厚度与电流关系

  2. PCB线宽和铜箔厚度与电流关系。 先计算 Track 的截面积，大部分 PCB 的铜箔厚度为 35um ，它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。有一个电 流密度经验值，为 15~25 安培 /平方毫米；把它乘上截面积就得到通流容量

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-08-29
    • 文件大小：713728
    • 提供者：zsyzww

  1. 布线规则.txt

  2. 3 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图中： a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-05-23
    • 文件大小：14336
    • 提供者：qq_33237941

  1. 石墨烯薄膜的生长及结构表征研究

  2. 在常压条件下,以铜箔为基底、CH4为碳源,通过化学气相沉积法(CVD)生长出了石墨烯薄膜。利用拉曼光谱、扫描电子显微镜、四探针电导率仪表征分析了产物。结果表明:生长温度为1 000℃,H2流量为60mL/min,CH4流量为2.5mL/min,Ar流量为80mL/min时,在基底表面生长出了连续分布的石墨烯薄膜,且大部分区域为单层,同时结晶程度高缺陷小;转移后的石墨烯薄膜面积大、透光性良好,兼具有良好的导电性,其薄层电阻为1 822Ω。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-05-08
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38656609

  1. cam350-10.5-crack.zip

  2. CAM350-能将PCB线路板设计图转换为具体制造工艺的软件 主要功能： 支持多种输入/输出格式（CAD数据, ODB++, Gerber, IPC-356,Excellon, DXF, Sieb 以及 Myers等） 提供了双向的AutoCAD 和 DXF数据支持 设计规则检查，检查包括各类间距，环状线，铜箔面积计算，网表对比等 优化设计文件，添加泪滴，网表提取，丝印检查等 Basic NC Editor通孔编辑功能，钻孔工具定义，铣边路径，改变提刀点 快速拼板功能，制作PCB的

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-04-15
    • 文件大小：27262976
    • 提供者：AaronLee453

  1. 线宽与电流的关系.docx

  2. 先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。 I=KT0.44A0.75    （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048 T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃) A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.) I为容许的最大电流，单位为安培(amp)

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-03-06
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_45883378

  1. PCB线宽与电流关系

  2. 介绍PCB线宽与承载电流的关系例如：大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-03-14
    • 文件大小：72704
    • 提供者：chhsh518

  1. 电赛电烙铁的使用方法

  2. 电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用20W内热式电烙铁。 新烙铁使用前，应用细砂纸将烙铁头打光亮，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。 电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点： 电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。 使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2011-07-30
    • 文件大小：38912
    • 提供者：zhujim001

  1. 如何利用PCB设计改善散热

  2. 对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。1 、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。 根据上图可以看到：连接铜皮的面积越大，结温越低根据上图，可以看出，覆铜面积越大，结温越低。 2、热过孔热过孔能有效的降低器件结温，提高单板厚度方向温度的均匀性，为在 PCB 背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现，与无热

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：381952
    • 提供者：weixin_38611459

  1. PCB的热焊盘与散热过孔4种设计形式介绍

  2. PQFN封装底部大面积暴露的热焊盘提供了可靠的焊接面积，PCB底部必须设计与之相对应的热焊盘及传热过孔。过孔提供散热途径，能够有效地将热量从芯片传导到PCB上。热过孔设计：孔的数量及尺寸取决于器件的应用场合、芯片功率大小、电性能要求，根据热性能仿真，建议散热过孔的间距在1.0～12mm，尺寸为0.3～0.3mm散热过孔有4种设计形式如图所示。图（a）、（b）使用干殿阻焊膜从过孔顶部或底部阻焊，图（c）使用液态感光（LPI）阻焊膜从底部填充，图（d）采用“贯通孔”。4种散热过孔设计的利弊如下所述。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：58368
    • 提供者：weixin_38650951

  1. PCB微孔技术的发展趋势

  2. 传统的多层板系将已成影及蚀刻的内层线路进行黑/棕化处理之后,加入胶片与外层铜箔进行单次压合,随后再进行钻孔镀通孔及外层线路显影及蚀刻,最后再经过后处理的程序即完成多层板的成品,因此层与层之间的电路互联便完全仰赖贯通的镀通孔,但是随着微小化的趋势以及表面黏着技术的发展,使得如何有效运用外层板面面积的技术需求日益提高,因此除了细线化之外,缩小孔径及与减少孔数都是解决面积不足的方法。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-12
    • 文件大小：67584
    • 提供者：weixin_38742453

  1. genesis脚本算铜箔面积

  2. genesis脚本算铜箔面积

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2016-09-13
    • 文件大小：28672
    • 提供者：csdnzsf

  1. 集成电路中的31条必看的EMI测试设计经验

  2. 在电子电路设计中，EMC和EMI是开发者永远需要面对的问题。电路效率再高，不能满足EMC的要求也是无济于事，因此如何通过EMC和EMI的测试成为了开发者关心的话题，本文将为大家介绍在EMI和EMC中应该注意的那些问题，感兴趣的朋友快来看一看吧。     1、把噪音电路节点的PCB铜箔面积最大限度地减小；如开关管的漏极、集电极，初次级绕组的节点等。     2、使输入和输出端远离噪音元件，如变压器线包，变压器磁芯，开关管的散热片，等等。     3、使噪音元件（如未遮蔽的变压器线包，未遮蔽的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：76800
    • 提供者：weixin_38603936

  1. 基础电子中的用充电时间指示电容值

  2. 最近有个研究项目要用一只电容传感器测量水位，用了两块PCB（印刷电路板）板，一块置于另一块的前方，两者间相距一段受控的距离。每块板再划分为八个相等的铜箔区，从而得到了八个等值的平行板电容（图1）。每个电容的板面积为25cm2.为了测量总水位高度，项目使用一个特殊的隔水层，以避免短路。知道了层的厚度以及隔水物质的电容率，就可以表示出两块板之间的距离，以及介电质的电容率。 　　只有当电容率改变时，每两块覆盖铜箔区的电容才会变化，这是因为所有其它参数都是常量，如板的面积以及板间距离，如下式所示：

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：117760
    • 提供者：weixin_38682953

  1. PCB技术中的印制电路板电源线和地线的合理设置

  2. 电源线应该足够宽，以保证低电阻和小电感，但是，电容藕合将随着宽度的增加而增加。 　　在同一块印制电路板上，模拟电路和数字电路的地线网络应该严格分开。同样的，参考电压通常对于地电平的波动很敏感，应该从电源线中分离出来，直接接到印制电路板的输入端，并且它的地线应该独立地连接到设备中一个稳定的参考地端。具体连接如图 所示。 　　实际生活中，地线既有电阻又有电感，还有未知的电流流过，并且当电流流过电阻时会产生电压降。印制电路板CAD 程序在地线设计方面有很大的不足，因为它们将所有导线设计得尽

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：57344
    • 提供者：weixin_38546789

  1. 基础电子中的OZ盎司在线路板中的含义

  2. 1OZ意思是1平方英尺的面积上平均铜箔的重量在在28.35g,用单位面积的重量来表示铜薄的平均厚度！       换算方法：       1平方英尺=929。0304平方厘米，       铜箔的重量除以铜的密度和表面积即为铜箔厚度！       Cu密度=8.9kg/dm^3      设Copper厚T       Tx929。0304平方厘米x8.9克/立方厘米=1oz=28.35克/平方厘米,       T=0.0034287厘米=34.287um  来源:ks99

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：21504
    • 提供者：weixin_38712908

  1. 设计开关电源时防止EMI的措施盘点

  2. 1、把噪音电路节点的PCB铜箔面积限度地减小;如开关管的漏极、集电极，初次级绕组的节点，等。　　2、使输入和输出端远离噪音元件，如变压器线包，变压器磁芯，开关管的散热片，等等。　　3、使噪音元件（如未遮蔽的变压器线包，未遮蔽的变压器磁芯，和开关管，等等）远离外壳边缘，因为在正常操作下外壳边缘很可能靠近外面的接地线。　　4、如果变压器没有使用电场屏蔽，要保持屏蔽体和散热片远离变压器。　　5、尽量减小以下电流环的面积：次级（输出）整流器，初级开关功率器件，栅极（基极）驱动线路，辅助整流器。　　6、不

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-12
    • 文件大小：48128
    • 提供者：weixin_38586186
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