注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. 电子焊接工艺（PDF文档）

  2. 主要介绍锡铅焊接的基础知识、焊料和焊剂的选用、手工焊接技术和自动焊接技术等内容。并安排了焊接训练。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-06-13
    • 文件大小：567296
    • 提供者：veryveryvery

  1. 电子工艺基础试卷一 考试题

  2. 样卷一答案 班级： 姓名： 学号： 题目 一 二 三 四 五 六 七 八 九 总分 分数 得分 评卷人 一、填空题。（每题3分，共30分） 1、1%误差的电阻应选用___ E96_________标称值系列来标识。这一误差等级一般用字母_F __来表示。 2、写出印制板的几项技术参数（至少3项）_材料规格 、 铜箔厚度 、翘曲度 。 3、变压器的抗电强度是判断变压器__判断变压器是否安全工作 的重要参数。变压器的空载电流是指_变压器初级加额定电压而次级空载，这时的初级电流叫做空载电流 。空载电

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2008-11-21
    • 文件大小：175104
    • 提供者：wyb00

  1. HS-830高性能、高可靠性的化学沉银工艺

  2. HS-830是一种高性能、高可靠性的化学沉银工艺，只需2~3min，便可在1.8×1.8mm的焊盘表面沉积出0.16~0.31µm致密无孔的银镀层。该银镀层具有良好的焊接性能和长期的可靠性。 工艺特点 1、该工艺具有优异的高质量产出，首次通过率高； 2、稳定、均匀，溶液的寿命长； 3、无铅及锡/铅，焊接力强； 4、易清洗、无残留； 5、抗蚀能力强； 6、与阻焊膜的配套兼容性好； 7、低离子污染、长期可靠； 8、工艺控制简单灵活。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2015-06-03
    • 文件大小：160768
    • 提供者：honsytech

  1. 手工焊接工艺培训手册

  2. 手工焊接工艺培训手册 1． 基本焊接材料知识 页码 1.1 焊锡 1.1.1 焊锡特点 1 1.1.2 焊锡构成 2 1.1.3 两种元素的图表（铅/锡） 3 1.1.4 各种类型及形状的焊锡及其用处 4 1.2 松香 1.2.1 松香的功能 6 1.2.2 松香的构成及类型 7 1.2.3 如何使用松香 8 1.3 锡膏(锡浆) 1.3.1 锡膏的构成及特点 9 1.3.2 如何使用锡膏 10 2． 焊接基本知识 2.1 焊接原

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2012-08-02
    • 文件大小：301056
    • 提供者：ssqfcl

  1. 锡铅焊接工艺

  2. 本资料主要介绍锡铅焊接的基础知识、焊料和焊剂的选用、手工焊接技术和自动焊接技术 等内容。并安排了焊接训练。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-01-31
    • 文件大小：567296
    • 提供者：wu99955

  1. 波峰焊和回流焊顺序

  2. 波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺，采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。什么是回流焊回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：157696
    • 提供者：weixin_38571992

  1. 为什么PCB要把过孔堵上?

  2. PCB设计之导电孔塞孔工艺导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求：（一）导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞；（二）导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠；（

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：206848
    • 提供者：weixin_38687904

  1. PCB线路板过孔堵上，到底是什么学问？

  2. 导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求：（一）导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞；（二）导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠；（三）导通孔必须

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：78848
    • 提供者：weixin_38516658

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的简述医疗电子微型化组装中的焊料技术关键

  2. 无铅焊接理论与实践均属于锡焊技术的领域，仅是有铅转向无铅的过程，目前无铅焊料的标准体系，锡银铜已成为共识，但其熔点仍偏高，对锡银铋铟以及锡铋、锡锌焊料将成为人们关注的热点和方向。由于无铅焊接液相温度与峰值温度温差范围较有铅温差范围小，因此温度管理成为无铅焊接中的重要内容。另外，由于无铅焊料熔点较高，将对元器件、印制板特性带来更高的要求。无铅化是一个长期的过程，目前仍处于与有铅共存时期，这期间对铅污染的问题是一个较难解决的问题。由于无铅与有铅的共存而产生的焊点剥离问题是无铅化过程中的最大难点。  

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：187392
    • 提供者：weixin_38696922

  1. PCB技术中的PCB电路板表面处理工艺助焊剂的检验方法

  2. PCB电路板表面处理工艺助焊剂是一种用水清洗的水溶活性助焊剂，适用于电路板制作中无铅垂直热风整平工艺。深圳捷多邦科技有限公司的工程师认为，在制作印制电路板过程中，助焊剂能够用来焊接多种金属和它们的合金，适用于各种底高温无铅焊料。垂直喷锡后通过在线的水清洗机。助焊剂残余物能完全地和容易地被去除。如果不要求立刻清洗，可延迟几个小时清洗，而没有任何可见的腐蚀物。焊点保持光亮和有光泽，助焊剂残馀物仍为水溶性的。　　一、PCB电路板助焊剂具有下列特点　　1、特别适用于某些BGA较难上锡的PCB制程。　　2

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：72704
    • 提供者：weixin_38586200

  1. PCB技术中的有铅锡与无铅锡可靠性的比较

  2. 无铅焊接互连可靠性是一个非常复杂的问题，它取决于许多因素，我们简单列举以下七个方面的因素： 　　1)取决于焊接合金。对于回流焊，“主流的”无铅焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊则可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金拥有不同的可靠性性能。 　　2)取决于工艺条件。对于大型复杂电路板，焊接温度通常为260(C，这可能会给PCB和元器件的可靠性带来负面影响，但它对小型电路板的影响较小，因为最大回流焊温度可能会比较低。 　　3)取决于PCB层压材料。某些PCB (特别是

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-05
    • 文件大小：74752
    • 提供者：weixin_38725623

  1. PCB技术中的回流焊接环境影响01005元件的装配良率

  2. 从成本的角度考虑，在空气中回流焊接无疑是比较有吸引力的焊接工艺，它有利于降低焊料熔融状态下的润湿力，对减少立碑和桥连缺陷有一定的帮助。但是对01005元件的装配，特别是无铅装配而言，将会变得很困难。试验中发现，锡膏使用时间的长短也是影响焊接性能的一个因子。试验证明，氮气的回流焊接环境有利于延长无铅锡膏的使用寿命。不同的锡膏供应商所提供的同样金属成分的无铅锡膏的焊接性能有所不同。目前尚不清楚是否因为其配方的细微差异，还是因为对回流曲线非常敏感。有人建议，为改善空气回流焊接的效果，需要快速加热。这个

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：46080
    • 提供者：weixin_38635449

  1. 通过测试确认无铅连接器的焊点可靠性

  2. 电子行业的OEM厂商和合同制造商都已经开足马力，加快用无铅镀锡和无铅焊料代替电子元件上的引脚铅锡抛光和焊接所用的有铅焊料。 　　在所有可能的方案中，电镀纯锡被选作为连接器无铅抛光的处理方案。电镀纯锡的优点包括成本低，与现有电镀工艺和设备兼容，镀层厚度可控因而应用方便、耐蚀性好，以及无需对引脚端和连接器进行重新设计。尽管电镀纯锡在连接器产品上已经可靠地使用了25年以上，但利用无铅焊接工艺将无铅镀锡的连接器固定在PCB上时，焊点的可靠性究竟如何？关于这方面，还需要进行更深入的研究。 　　在本文讨

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：111616
    • 提供者：weixin_38611508

  1. PCB技术中的Microchip宣布所有产品将采用无铅封装

  2. Microchip Technology（美国微芯科技公司）宣布，该公司所有的产品自 2005年1月起将采用符合环保要求的无铅焊镀封装，以符合即将在全球范围内实施的政府法规和行业标准。Microchip将采用雾锡（Matte tin）作为新的焊镀材料，确保所有的无铅产品都能向后兼容于行业标准和锡/铅焊接工艺，并向前兼容用于采用锡/银/铜等专业无铅锡膏的高温无铅工艺。　　　　欧盟将从2006年7月1月起实施"有害物质限制（RoHS）"法令，对所有在欧盟成员国内生产和销售的电子设备的含铅量加以限制。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：50176
    • 提供者：weixin_38742954

  1. Cookson推出最新波峰焊助焊剂 助力无铅制造

  2. 确信电子组装材料部(Cookson Electronics Assembly Materials)宣布推出ALPHA EF-10000波峰焊助焊剂，这是其无铅、免清洗波峰焊助剂技术的最新产品。全新的高松香含量、免清洗乙醇基产品通过了所有国际认可的可靠性标准，包括JIS、IPC和Bellcore，同时提供广泛的工艺兼容性，并可在无铅和锡铅波峰焊接应用中实现了第一次通过合格率。 　　据介绍，与其它同类产品相比，ALPHA EF-10000助焊剂可为多种常用电镀穿孔尺寸提供最佳的顶侧孔洞填充性能，并完

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-28
    • 文件大小：37888
    • 提供者：weixin_38612095

  1. 激光锡焊原理及其应用分析

  2. 锡焊指的是将含铅或不含铅的锡料熔入焊件的缝隙使其连接的一种技术。锡焊技术广泛应用于电子与汽车行业，如PCB板、FPCB板、连接端子等的制作工序中。一、锡焊原理作为近年来快速发展的激光锡焊技术，与传统的电烙铁工艺相比，技术更加先进，加热原理也与前者不同，并非单纯的将烙铁加热部分更换。激光属于“表面放热”，加热速度极快，而烙铁是靠“热传递”缓慢加热升温。电烙铁锡焊流程1、将烙铁加热至合适温度2、对准焊接部位，加热至可熔温度3、供给锡焊料，继续加热4、完成供料，继续加热5、移除烙铁，完成焊点激光锡焊流

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：198656
    • 提供者：weixin_38659805

  1. Microchip宣布所有产品将采用无铅封装

  2. Microchip Technology（美国微芯科技公司）宣布，该公司所有的产品自 2005年1月起将采用符合环保要求的无铅焊镀封装，以符合即将在范围内实施的政府法规和行业标准。Microchip将采用雾锡（Matte tin）作为新的焊镀材料，确保所有的无铅产品都能向后兼容于行业标准和锡/铅焊接工艺，并向前兼容用于采用锡/银/铜等无铅锡膏的高温无铅工艺。　　　　欧盟将从2006年7月1月起实施"有害物质限制（RoHS）"法令，对所有在欧盟成员国内生产和销售的电子设备的含铅量加以限制。Micr

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：48128
    • 提供者：weixin_38567813

  1. 回流焊接环境影响01005元件的装配良率

  2. 从成本的角度考虑，在空气中回流焊接无疑是比较有吸引力的焊接工艺，它有利于降低焊料熔融状态下的润湿力，对减少立碑和桥连缺陷有一定的帮助。但是对01005元件的装配，特别是无铅装配而言，将会变得很困难。试验中发现，锡膏使用时间的长短也是影响焊接性能的一个因子。试验证明，氮气的回流焊接环境有利于延长无铅锡膏的使用寿命。不同的锡膏供应商所提供的同样金属成分的无铅锡膏的焊接性能有所不同。目前尚不清楚是否因为其配方的细微差异，还是因为对回流曲线非常敏感。有人建议，为改善空气回流焊接的效果，需要快速加热。这个

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：44032
    • 提供者：weixin_38723527

  1. 有铅锡与无铅锡可靠性的比较

  2. 无铅焊接互连可靠性是一个非常复杂的问题，它取决于许多因素，我们简单列举以下七个方面的因素： 　　1)取决于焊接合金。对于回流焊，“主流的”无铅焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊则可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金拥有不同的可靠性性能。 　　2)取决于工艺条件。对于大型复杂电路板，焊接温度通常为260(C，这可能会给PCB和元器件的可靠性带来负面影响，但它对小型电路板的影响较小，因为回流焊温度可能会比较低。 　　3)取决于PCB层压材料。某些PCB (特别是大型

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：73728
    • 提供者：weixin_38700430

  1. PCB电路板表面处理工艺助焊剂的检验方法

  2. PCB电路板表面处理工艺助焊剂是一种用水清洗的水溶活性助焊剂，适用于电路板制作中无铅垂直热风整平工艺。深圳捷多邦科技有限公司的工程师认为，在制作印制电路板过程中，助焊剂能够用来焊接多种金属和它们的合金，适用于各种底高温无铅焊料。垂直喷锡后通过在线的水清洗机。助焊剂残余物能完全地和容易地被去除。如果不要求立刻清洗，可延迟几个小时清洗，而没有任何可见的腐蚀物。焊点保持光亮和有光泽，助焊剂残馀物仍为水溶性的。　　一、PCB电路板助焊剂具有下列特点　　1、特别适用于某些BGA较难上锡的PCB制程。　　2

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：71680
    • 提供者：weixin_38582793
« 12 »