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搜索资源列表

  1. 基于功率键合图和MATLAB的双泵供油回路液压系统动态仿真

  2. 介绍了双泵供油回路的瞬态仿真过程,利用功率键合图法建立系统的键图模型和数学模型,最后用MATLAB软件进行仿真,从而能快速且准确地得出系统的动态响应曲线。其中利用功率键合图和SIMULINK进行仿真,强有力地方便了双泵供油回路的动态性能的研究,为复杂回路的研究和设计提供了方便。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-05-16
    • 文件大小：306176
    • 提供者：weixin_38742421

  1. 利用键合图理论对液压张紧装置进行动态特性仿真

  2. 分析了一种液压张紧装置的工作原理,应用键合图理论,建立了张紧过程和放松过程两种工况的键合图模型。选取容性元件和惯性元件上自变量的积分作为状态变量,推导出系统的状态空间方程,从而建立了动态模型,得出系统的动态特性。利用MATLAB/SIMULINK对系统进行数值仿真,研究系统的响应情况。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-05-09
    • 文件大小：394240
    • 提供者：weixin_38748263

  1. 史上最全excel快捷键合集.docx

  2. 史上最全excel快捷键合集.docx

  3. 所属分类：桌面系统

    • 发布日期：2020-05-08
    • 文件大小：28672
    • 提供者：weixin_44173872

  1. 高分子固体电解质与AL阳极键合性能研究

  2. 高分子固体电解质与AL阳极键合性能研究，吴常雄，刘翠荣，为了提高MEMS的封装技术，采用高分子固体电解质（PEO-LiClO4）与AL阳极键合的方法进行封装。通过对实验工艺参数的分析，键合电压和预�

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-03-10
    • 文件大小：471040
    • 提供者：weixin_38713412

  1. 基于功率键合图和SIMULINK的液压系统建模与仿真

  2. 基于功率键合图和SIMULINK的液压系统建模与仿真，李胜，，本文利用功率键合图对阀控马达系统进行建模，并结合MATLAB中的SUMULINK对所建模型进行了动态仿真，结果表明，该系统具有良好的动态特�

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-03-05
    • 文件大小：278528
    • 提供者：weixin_38529251

  1. 月桂酸键合改性氢氧化镁的制备及其在聚乙烯中的应用

  2. 月桂酸键合改性氢氧化镁的制备及其在聚乙烯中的应用，庞洪昌，叶俊伟，微米级氢氧化镁是一种应用于高分子材料的无毒环保型阻燃剂。但是由于其表面的强极性而致使其与高分子材料之间相容性较差。为了改

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-03-05
    • 文件大小：863232
    • 提供者：weixin_38548231

  1. 降温过程中温度和压力的变化率对金属键合的影响

  2. 降温过程中温度和压力的变化率对金属键合的影响，李永亮，申人升，以金（Au）为键合层，利用晶圆键合机将氮化镓（GaN）基发光二极管（LED）外延片和硅（Si）衬底进行键合。通过测量键合前后样品的弯�

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-03-04
    • 文件大小：351232
    • 提供者：weixin_38582716

  1. 基于键合图理论的复杂伺服传动系统的建模与仿真

  2. 基于键合图理论的复杂伺服传动系统的建模与仿真，周伟，刘俊，为研究复杂伺服传动系统中各参数、各子系统之间机电耦合机理以及机电耦合对复杂伺服传动系统动态特性的影响，需要对系统进行建模

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-20
    • 文件大小：375808
    • 提供者：weixin_38693173

  1. 用核磁共振技术研究氢键的键合方式

  2. 用核磁共振技术研究氢键的键合方式，白炳莲，韦珏，为了介绍怎样利用核磁共振技术研究氢键的键合方式，本文以联酰胺衍生物为例，分别运用变温核磁共振氢谱和变浓度核磁共振氢谱分析

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-20
    • 文件大小：520192
    • 提供者：weixin_38676851

  1. 键合压力对引线键合换能系统的影响

  2. 键合压力对引线键合换能系统的影响，李战慧，吴运新，引线键合工艺是芯片一级封装的主要技术。现在常用的引线键合工艺是热超声引线键合技术，热超声引线键合换能系统键合过程时间短，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-18
    • 文件大小：363520
    • 提供者：weixin_38646902

  1. 聚乙二醇功能性键合硅胶的制备及其性质研究

  2. 聚乙二醇功能性键合硅胶的制备及其性质研究，孟小兵，王金鹏，本文首次采用固/液相表面连续反应法，合成了具有选择性分离效果的功能性键合硅胶。首先，将硅烷偶联剂KH-560键合到硅胶表面，再通�

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-17
    • 文件大小：614400
    • 提供者：weixin_38654915

  1. 阳极键合电流-时间特性模型建立及温度对电流曲线的影响

  2. 阳极键合电流-时间特性模型建立及温度对电流曲线的影响，潘明强，孙立宁，键合的形成与外部宏观键合电流具有很强的协同一致性，键合电流可以间接地反映出键合的状态，而键合电流的大小主要依赖于键合温度

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-13
    • 文件大小：945152
    • 提供者：weixin_38518006

  1. 基于键合图的轴系建模与仿真

  2. 基于键合图的轴系建模与仿真，程嵩，李志民，键合图理论是一种适合于多能量系统的建模方法，以能量守恒为原则，能够将一种能量系统模型变换为另一种等价的能量系统模型，以便

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-07
    • 文件大小：254976
    • 提供者：weixin_38502639

  1. 聚N-异丙基丙烯酰胺硅胶键合固定相的应用

  2. 聚N-异丙基丙烯酰胺硅胶键合固定相的应用，崔莹，徐荣来，以甲醇-水为二元流动相，用多环芳烃、碱性物质、酯类物质考察了聚N-异丙基丙烯酰胺硅胶键合固定相（SI-PNIPAM）在色谱领域的一般应用

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-06
    • 文件大小：265216
    • 提供者：weixin_38746166

  1. 双核钌(II)配合物DNA键合性质研究

  2. 双核钌(II)配合物DNA键合性质研究，剧川川，赵晓珑，本文合成了三个带有不同长度柔性烷氧链桥连配体的双核钌(II)配合物，并通过1H NMR，元素分析，紫外-可见光谱和荧光光谱进行了表征。�

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-01-30
    • 文件大小：703488
    • 提供者：weixin_38617436

  1. 基于栅极电压监测的IGBT键合线剥落故障在线检测

  2. 基于栅极电压监测的IGBT键合线剥落故障在线检测，陈永淑，周雒维，论文基于键合线剥落前后栅极电压信号的分析对比，提出了一种IGBT故障在线检测方法。首先理论分析了IGBT的动态特性，明确了栅极电压�

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-01-28
    • 文件大小：527360
    • 提供者：weixin_38538264

  1. ZL50G工作装置液压系统键合图模型分析

  2. ZL50G工作装置液压系统键合图模型分析，边二华，，液压系统是典型的非线性时变系统，用传统的传递函数法无法很准确地描述液压系统的非线性特性和某些隐含特性，为此本文建立了ZL50G�

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-01-20
    • 文件大小：268288
    • 提供者：weixin_38565631

  1. 用于引线键合设备的线夹致动器设计

  2. 用于引线键合设备的线夹致动器设计，董超，刘曰涛，超声引线键合技术是目前应用最多的封装技术。超声焊线机引线线夹是IC/LED键合设备中控制引线输送的关键部件，线夹的速度和张合大小

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-01-09
    • 文件大小：418816
    • 提供者：weixin_38687218

  1. 介质阻挡放电间距对阳极键合材料表面性能的影响

  2. 介质阻挡放电间距对阳极键合材料表面性能的影响，潘明强，孙立宁，本文通过分析介质阻挡放电间距对阳极键合材料表面亲水角与表面形貌的影响，探讨了介质阻挡放电间距对低温阳极键合材料表面性能的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-01-09
    • 文件大小：705536
    • 提供者：weixin_38677190

  1. 超声楔键合Al/Au系统老化过程界面扩散行为

  2. 超声楔键合Al/Au系统老化过程界面扩散行为，肖鹭，李明雨，本文采用老化的方法对Al丝分别键合到两种不同Au/Ni/Cu焊盘的界面金属学行为进行了研究分析。采用薄Au焊盘时，界面处没有明显的变化，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-01-09
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：weixin_38708105
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