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nandflash命名规则大全(三星,海力士,美光).pdf
nandflash命名规则大全(三星,海力士,美光).pdf 经过我的仔细整理的,包括现有主流的nand命名规则(三星Samsung,海力士Hynix,镁光Micron),另外还有从三星官方网站下的命名规则的pdf也一块加上了。希望对有用的人有帮助。
所属分类:
Flash
发布日期:2010-03-02
文件大小:355328
提供者:
zhangshengheng
镁光NAND Flash Memory Datasheet
镁光NAND Flash Memory Datasheet 16Gb = 2GB. 用于MT29F16G08CBABA MT29F16G08CBABB
所属分类:
其它
发布日期:2013-02-28
文件大小:2097152
提供者:
wezonvip
镁光NAND Flash Memory Datasheet 32gb 64gb 128gb 256gb
l63b_32gb_64gb_128gb_256gb_asyncsync_nand.pdf MT29F32G08CBABA, MT29F64G08C[E/F]ABA, MT29F128G08C[J/K/M]ABA, MT29F256G08CUABA, MT29F32G08CBABB, MT29F32G08CBCBB, MT29F64G08CFABB, MT29F64G08CECBB, MT29F128G08CJABB, MT29F128G08C[K/M]CBB, MT29F256G08CUCB
所属分类:
其它
发布日期:2013-02-28
文件大小:3145728
提供者:
wezonvip
NAND FLASH 资料 1GBIT
NAND FLASH 的DATASHEET 镁光的产品
所属分类:
其它
发布日期:2013-02-28
文件大小:1048576
提供者:
jiyu75
镁光的ECC编码方案和解码方案
镁光的ECC编码方案和解码方案,适用于MLC类型NANDFLASH,4bit纠错能力
所属分类:
其它
发布日期:2013-11-23
文件大小:965632
提供者:
xixiangfeng0733
镁光 MT29CxGxxMAxBAxx-5_WT,IT
NAND Flash and Mobile LPDDR 168-Ball Package-on-Package (PoP) MCP Combination Memory (TI OMAP
所属分类:
Flash
发布日期:2014-07-09
文件大小:1048576
提供者:
emma7175
NAND FLASH的datasheet
镁光公司的NAND FLASH存储芯片的datasheet,具有参考价值,设计必不可少的参考
所属分类:
其它
发布日期:2016-01-06
文件大小:3145728
提供者:
liujie_1986
镁光最新的ONFI3.0 Nand Flash技术手册,最高1T容量 (Newest manual of Micro ONFI3 Nand Falsh)
镁光最新的ONFI3.0 Nand Flash技术手册,最高1T容量 (Newest manual of Micro ONFI3 Nand Falsh)
所属分类:
其它
发布日期:2017-10-20
文件大小:3145728
提供者:
figgertive
镁光nand flash 资料
镁光nand芯片pd0f格式完整版,有需要的同学可以尝试下载
所属分类:
其它
发布日期:2018-04-02
文件大小:4194304
提供者:
chuxinbugai
micron nand flash datasheet
镁光nand flash的芯片手册.改芯片手册网上不能免费下载
所属分类:
其它
发布日期:2018-06-11
文件大小:4194304
提供者:
house703
MXIC旺宏Flash兼容Micron镁光/CYPRESS/Spansion Flash/NAND替换手册
MXIC旺宏Flash兼容Micron镁光/CYPRESS/Spansion Flash/NAND替换手册
所属分类:
其它
发布日期:2018-11-05
文件大小:723968
提供者:
szdst
镁光8+8eMCP芯片规格书
Features • Micron® e.MMC and LPDDR3 components • MLC NAND Flash in e.MMC • RoHS-compliant, “green” package • Separate e.MMC and LPDDR3 interfaces • Space-saving multichip package • Low-voltage operation VDD, VCCQM (1.70–1.95V) • Operating temperature
所属分类:
EMC
发布日期:2018-12-24
文件大小:2097152
提供者:
zhangfan406
镁光nandflash停产芯片替换方案
镁光NAND FLASH停产芯片替换方案,很多用量小的nand flash陆续停产,包括8Gbit,16Gbit,32Gbit
所属分类:
嵌入式
发布日期:2019-02-28
文件大小:131072
提供者:
hwcqcc
镁光nand flash MT29F32G08CBADA MT29F32G08CBADB datesheet
镁光,nand flash datesheet,资料太难找了,共享方便大家下载。MT29F32G08CBADA,MT29F32G08CBADB
所属分类:
嵌入式
发布日期:2019-02-28
文件大小:2097152
提供者:
hwcqcc
MT29F 镁光 NAND Flash数据手册大全
镁光的NAND Flash数据手册包,包含: 2d SLC(M61A;M62B;M71M;M73A;M84A;M84C); 2d MLC(L62A;L63B;L74A;L83A;L84A;L84C;L85A;L95B); 3d SLC/MLC(L06B)。
所属分类:
其它
发布日期:2020-03-12
文件大小:53477376
提供者:
u012663789
b17a_fortis_nand_model.zip
镁光B17a fortis_nand TLC flash verilog model。 镁光NAND闪存的仿真verilog模型。
所属分类:
其它
发布日期:2020-02-25
文件大小:124928
提供者:
VaseeGoo
半导体行业深度分析及投资框架(184页ppt).pdf
一、高端手机产业链利润节点仍被国外厂商持有。华为OV智能手机里面最贵的6大核心半导体部件,绝大部分都是进口,缺芯少屏依旧是产业之痛: 1、OLED柔性屏(三星LGD占全球90%以上) 2、SoC主芯片(台积电三星占7nm以下代工的绝大多数) 3、DRAM芯片(三星、Hynix、镁光占绝大多数) 4、NAND芯片(三星、Hynix、东芝占绝大多数) 5、CIS摄像头芯片(Sony、三星 占高端大多数) 6、射频相关(Skyworks、Qorvo、穏懋) 二、国产替代供应链高速崛起。经
所属分类:
电信
发布日期:2020-06-13
文件大小:15728640
提供者:
sysclock
电子维修中的GoPro HERO4 Session拆解 不宜进行DIY
GoPro最近发布的HERO4 Session是一款非常特别的运动相机,它不仅变成了方形,体积相比原版HERO4也小了很多。日前,维修网站iFixit就对这款相机进行了拆解,让我们来看看它的内部构造吧。 首先,想要拆开这款设备可不是件容易的事。你得用一把T4 Torx螺丝刀把镜头盖和O型圈拆下,剥掉外壳上的橡胶,然后破坏掉透明的塑料外壳才行。在HERO4 Session的内部,iFixit发现了如下的部件: 高通QCA6134X-AM2D Wi-Fi/蓝牙
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-19
文件大小:81920
提供者:
weixin_38650951
GoPro HERO4 Session拆解 不宜进行DIY
GoPro近发布的HERO4 Session是一款非常特别的运动相机,它不仅变成了方形,体积相比原版HERO4也小了很多。日前,维修网站iFixit就对这款相机进行了拆解,让我们来看看它的内部构造吧。 首先,想要拆开这款设备可不是件容易的事。你得用一把T4 Torx螺丝刀把镜头盖和O型圈拆下,剥掉外壳上的橡胶,然后破坏掉透明的塑料外壳才行。在HERO4 Session的内部,iFixit发现了如下的部件: 高通QCA6134X-AM2D Wi-Fi/蓝牙芯
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:285696
提供者:
weixin_38744270