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  1. CC4518(十进制同步加/减计数器)

  2. CC4518 CC4518 为双BCD 加计数器，该器件由两个相同 的同步4 级计数器组成。计数器级为D 型触发器。 具有内部可交换CP 和EN 线，用于在时钟上升沿或 下降沿加计数。在单个单元运算中，EN 输入保持高 电平，且在CP 上升沿进位。CR 线为高电平时，计 数器清零。 计数器在脉动模式可级联，通过将Q3 连接至下 一计数器的EN 输入端可实现级联。同时后者的CP 输入保持低电平。 CC4518 提供了16 引线多层陶瓷双列直插（D）、 熔封陶瓷双列直插（J）、塑料双列直插（P）和

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2009-05-21
    • 文件大小：211968
    • 提供者：professor12345

  1. 最全的元器件封装查询表

  2. 最全的元器件封装查询表 常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。 按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。 按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-15
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：jamphy

  1. 40系列芯片4081

  2. CC4081与门提供了与功能，补充了现有的 COM/MOS门系列。 CC4081 提供了 14 引线多层陶瓷双列直插（D） 、熔封陶瓷双列直插（J） 、塑 料双列直插（P）和陶瓷片状载体（C）4 种封装形式。

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2009-08-15
    • 文件大小：90112
    • 提供者：asfhkjh

  1. IT专业英语词典P 懂得专业英语，让你在设计的时候省了许多精力。我自己用过，感觉还蛮不错的。提供参考，希望对你有帮助。

  2. package outline 封装外形 package, ceramic 陶瓷封装 package, ceramic dual-in-line (CerDIP) 陶瓷双列式直插组件 package, ceramic leaded chip carrier (CLCC) 陶瓷式引线芯片承载封装 package, dual-in-line (DIP) 双列直插式封装

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-11-15
    • 文件大小：81920
    • 提供者：F2278850827

  1. 元器件封装查询图表元器件封装查询图表元器件封装查询图表

  2. 主要讲述元器件封装类型，并附有图片，可供参考~~~~~

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-05-07
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：ronny2008

  1. protel AD 中用到的各种元器件封装介绍

  2. 1、BGA(ball grid array)　　球形触点陈列，表面贴装型封装之一。 2、BQFP(quad flat package with bumper)　　带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)　　表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 8、COB(chip on board)　　板上芯片封装， 10、DIC(dual in-line ceramic package) 陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP)。11、

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-07-12
    • 文件大小：31744
    • 提供者：junliuyao

  1. 芯片资料4518中文资料

  2. IC芯片4518中文资料，CC4518 为双BCD 加计数器，该器件由两个相同 的同步4 级计数器组成。计数器级为D 型触发器。 具有内部可交换CP 和EN 线，用于在时钟上升沿或 下降沿加计数。在单个单元运算中，EN 输入保持高 电平，且在CP 上升沿进位。CR 线为高电平时，计 数器清零。 计数器在脉动模式可级联，通过将Q3 连接至下 一计数器的EN 输入端可实现级联。同时后者的CP 输入保持低电平。 CC4518 提供了16 引线多层陶瓷双列直插（D）、 熔封陶瓷双列直插（J）、塑料双列

  3. 所属分类：嵌入式

  1. 元器件封装查询图表 简单实用

  2. 提供常用元器件封装查询。陶瓷片式载体封装 陶瓷双列封装 塑料片式载体封装 陶瓷扁平封装 单列敷形涂覆封装 陶瓷针栅阵列封装 等

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-02-19
    • 文件大小：1041408
    • 提供者：wgwang314

  1. cd4071芯片

  2. CC4071 或门具有正逻辑或功能，补充了现有的 COS/MOS 系列。 CC4071 提供了 14 引线多层陶瓷双列直插（D） 、熔封陶瓷双列直插（J） 、塑 料双列直插（P）和陶瓷片状载体（C）4 种封装形式。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-11-24
    • 文件大小：142336
    • 提供者：luohaifeng108

  1. CD4013技术手册

  2. CD4013B型供应14铅 密封双列陶瓷封装 (F3A后缀)，14铅双列直插式塑料 包(E后缀)，14铅小轮廓 包(M, MT, M96和NSR后缀)， 和14铅薄收缩小轮廓 包(PW和PWR后缀)

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-09-28
    • 文件大小：529408
    • 提供者：qq_43304530

  1. Altium Designer库

  2. STC单片，74系例超全的元件库和PCB库，BGA,0402 0603 0805 1206电阻电容，Cerdip陶瓷双列直插式封装、CLCC、COB、DIP、PGA、LGA、LCC、LOC、LQFP、TQFP、BQFP、FQFP、PQFP等一系列封装

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2018-12-24
    • 文件大小：613376
    • 提供者：weixin_43683843

  1. 芯片命名规则

  2. 描述了一般芯片命名的规则，每个字段的含义几种常见封装之PQFP OFP PQFP封装 Plastic Quad Flat Package) PQFP封装的芯片引脚之间距离很 小,管脚很细。 般大规模或超大规模集成电路 采用这种封装形式,其引脚数一般都 100以上。 几种常见封装之SOP 5OP封装(5md‖! Outline package) 菲利浦公司开发出小外形封装(S○P)。以后 逐渐派生出如下的封装形式。 SO丁(J犁引脚小外形封装) TSOP(薄小外形封装) SOP VSOP(甚小外形

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-03-08
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：cy413026

  1. 基础电子中的集成电路封装外形

  2. 集成电路的外封装有多种形式，最常见的有圆形金属封装、扁平形陶瓷或塑料封装、双列直插型等。它们外形如图96所示。其中双列直插式、单弄直插式的较为多见，它们的引脚有8、10、12、14、16、24个等多种，多者可达60余个。    　　集成电路的引脚较多，正确识别排列顺序是很重要的，否则将造成使用上的失误，轻者电路不能正常工作·重者将损坏集成电路。   

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-24
    • 文件大小：65536
    • 提供者：weixin_38667849

  1. 元器件应用中的AN系AN305集成电路实用检测数据

  2. AN305是录像机色度信号处理电路，用于色度信号的主频变换，该电路为16脚双列直插式陶瓷封装，在日本3LX1型VHS录像机上的正常工作电压典型检测数据如表所列，用DT890C型数字式多用表测得（DC挡）。 　　表 AN305在3LX1型VHS录像机上的电压检测数据   

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-21
    • 文件大小：39936
    • 提供者：weixin_38716563

  1. 元器件应用中的AN系列AN340P集成电路实用检测数据

  2. AN340是电视伴音中放、鉴频及音频前置放大电路，该电路为14脚双列直插式陶瓷封装，可与AN240P、AN240PD、AN340、HA1124、HA1154、HA11107、LAl32OA等直接互换，在北京839型彩色电视接收／监视器上的正常工作电压和在路电阻的典型检测数据如表所列，用500型三用表测得（电压测量用DC挡，电阻测量用×1kΩ挡）。 　　表 AN340在839型电视接收／监视器上的检测数据   

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-21
    • 文件大小：41984
    • 提供者：weixin_38737144

  1. 元器件应用中的AN系AN320集成电路实用检测数据

  2. AN320是电视自动频率控制（AFC）、自动调谐指示电路，该电路为16脚双列直插式陶瓷封装，在松下TC273P、TC361EM/ EMK、TC875D、TC26 1H型彩色电视机上的正常工作电压典型检测数据分别如表1、表2、表3、表4所列，用DT890C型数字式多用表（DC挡）测得。 　　表1 AN320在松下TC273P型彩电上的电压检测数据 　　表2 AN320在松下TC361EM/EMK型彩电上的电压检测数据 　　表3 AN320在松下TC875D型彩电上的电压检测数据

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-21
    • 文件大小：78848
    • 提供者：weixin_38607908

  1. 安捷伦推出符合军用标准的IGBT栅极光耦合器

  2. 安捷伦(Agilent)公司近日推出首批符合军用标准的密封栅极驱动光耦合器——HCPL5120、HCPL5121、HCPL5150和HCPL5151，以用在苛刻的防卫和航空设备里的马达控制逆变器和不间断电源中。这些器件的工作温度为-55℃到125℃，存储温度从-65℃到150℃。上述光耦合器产品完全按MIL-PRF-38534 H类标准测试，也可按商业级产品出售。 　　安捷伦的HCPL-5120 (商用)/HCPL-5121 (H类)和HCPL-5150 (商用)/HCPL-5151 (H类)栅

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：47104
    • 提供者：weixin_38747444

  1. PCB技术中的封装的作用

  2. 封装是集成电路制造中的一项关键工艺。是為了制造出所生產的电路的保护層，避免电路受到机械性刮傷或是高溫破坏。 典型的封装过程(双列直插式)见图5(a)。它是先从硅片上切割得到芯片(称为划片)，再将合格的芯片粘接在底座的基板上，用引线键合技术(wire bonding)将芯片上的压焊块与引脚端口连接起来(称为组装)，然后塑料或陶瓷封装技术将芯片包装或密封起来形成外壳(称为包封)，使集成电路能在各种环境和工作条件下稳定、可靠地工作。陶瓷封装和塑料封装后的示意图见图5(b)、(c)

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：31744
    • 提供者：weixin_38552871

  1. PCB技术中的芯片封装缩略语介绍

  2. 1．BGA 球栅阵列封装 　　2．CSP 芯片缩放式封装 　　3．COB 板上芯片贴装 　　4．COC 瓷质基板上芯片贴装 　　5．MCM 多芯片模型贴装 　　6．LCC 无引线片式载体 　　7．CFP 陶瓷扁平封装 　　8．PQFP 塑料四边引线封装 　　9．SOJ 塑料J形线封装 　　10．SOP 小外形外壳封装 　　11．TQFP 扁平簿片方形封装 　　12．TSOP 微型簿片式封装 　　13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装 　　14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装 　　15．CQFP 陶瓷四边引

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：24576
    • 提供者：weixin_38638799

  1. IC封装图片大全及各种名词释义

  2. 名词释义 　　COF(Chip On Flex，或Chip On Film，常称覆晶薄膜） 　　将IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。 　　COG(Chip on glass) 　　即芯片被直接绑定在玻璃上。这种方式可以大大减小整个LCD模块的体积，并且易于大批量生产，使用于消费类电子产品，如手机，PDA等。 　　DIP(dual in-line package) 　　双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：386048
    • 提供者：weixin_38544781
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