摘 要 :集成无源元件技术可以集成多种电子功能，具有小型化和提高系统性能的优势，以取代体积庞大的分立无源元件.文章主要介绍了集成无源元件技术的发展情况，以及采用IPD薄膜技术实现电容.电阻和电感的加工，并探讨了IPD对PCB技术发展的影响. 　　1 引言 　　随着电子技术的发展，半导体从微米制程进入纳米制成后，主动式电子元件的集成度随之大幅提升，相对搭配主动元件的无源元件需求量更是大幅增长.电子产品的市场发展趋势为轻薄短小，所以半导体制程能力的提升，使相同体积内的主动元件数大增，除了配套的无

摘 要 :集成无源元件技术可以集成多种电子功能，具有小型化和提高系统性能的优势，以取代体积庞大的分立无源元件.文章主要介绍了集成无源元件技术的发展情况，以及采用IPD薄膜技术实现电容.电阻和电感的加工，并探讨了IPD对PCB技术发展的影响. 　　1 引言 　　随着电子技术的发展，半导体从微米制程进入纳米制成后，主动式电子元件的集成度随之大幅提升，相对搭配主动元件的无源元件需求量更是大幅增长.电子产品的市场发展趋势为轻薄短小，所以半导体制程能力的提升，使相同体积内的主动元件数大增，除了配套的无