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  1. 集成电路制造技术——原理与工艺---第七章化学气相淀积

  2. 集成电路制造技术——原理与工艺---第七章化学气相淀积 7.1 CVD概述 7.2 CVD工艺原理 7.3 CVD工艺方法 7.4 二氧化硅薄膜的淀积 7.5 氮化硅薄膜淀积 7.6 多晶硅薄膜的淀积 7.7 CVD金属及金属化合物薄膜

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2020-08-24
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：zhifj86