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搜索资源列表

  1. 常见集成电路封装图 及封装号

  2. 常用集成电路的封装图及封装号都在里面，希望对大家有所帮助！！！

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-08-27
    • 文件大小：231424
    • 提供者：wenjiang1129

  1. 常用元件封装外观图集

  2. 常用的各种晶体管，集成电路外观图和封装，比较适合初学者学习

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-12-29
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：lzh999999

  1. protel2004封装

  2. protel dxp的元件封装 一、 Protel DXP中的基本PCB库： 原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装 1、分立元件类： 电容：电容分普通电容和贴片电容：普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-10-23
    • 文件大小：31744
    • 提供者：lidaoshi

  1. 手机行业常用知识（普及）

  2. 关于手机的一些基础知 手机工作原理介绍的一编文章(续四) 手机所有软件工作的流程都是在CPU的作用下进行的，具体的划分包括下文所述的5个流程。这些流程都是以软件数据的形式储于手机的EEPROM和FLASHROM中. 一、开机流程 当手机的供电模块检测到电源开关键被按下后，会将手机电池的电压转换为适合手机电路各部分使用的电压值,供应给相应的电源模块，当时钟电路得到供电电压后产生震荡信号，送入逻辑电路，CPU在得到电压和时钟信号后会执行开机程序，首先从ROM中读出引导码，执行逻辑系统的自检。并且使

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2008-09-08
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：lansheng228

  1. 全部元件带3D的 Altium Designer 元件库（20130904更新）

  2. 包含常用的电子元件，每个元件有3D封装。 更新说明： 重新设置所有元件的基准，4脚以下的基准点设置在元件中心，4脚以上的设置在第一脚。 添加了部分集成电路的3D封装 合并了部分原理图库中的元件

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-09-04
    • 文件大小：19922944
    • 提供者：zfaidz

  1. 常用PCB封装图解

  2. 常用集成电路芯片封装图 引脚的小外形贴片封装 若 SO 前面跟 M 则表示为微形封装，体宽 118mil,

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2014-03-13
    • 文件大小：626688
    • 提供者：gs_119

  1. Altium Designer原理图库文件

  2. 我的元件库\74LS595.LibPkg ..........\78稳压块.SCHLIB ..........\8-8点阵.LibPkg ..........\8-8点阵.PcbLib ..........\8-8点阵.SchLib ..........\altium\PCB_lib\IC.PCBLIB ..........\......\.......\IC.PCBLIB.htm ..........\......\.......\jointbar.PCBLIB ..........\...

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-06-01
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：byq123456

  1. 最新接口电路实用速查手册

  2. 本书收集了国内外最新常用接口电路200余种，汇集了该器件的主要特点，工作条件，及应用参数，同时给出了器件的封装图，逻辑图，波形，真值表等资料。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-01-19
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：cbw22137

  1. 电子元器件综合知识大全

  2. 第一章 电子元器件 第一节、电阻器 1.1 电阻器的含义:在电路中对电流有阻碍作用并且造成能量消耗的部分叫电阻. 1.2 电阻器的英文缩写：R（Resistor） 及排阻RN 1.3 电阻器在电路符号： R 或 WWW 1.4 电阻器的常见单位:千欧姆（KΩ）, 兆欧姆（MΩ） 1.5 电阻器的单位换算: 1兆欧=103千欧=106欧 1.6 电阻器的特性：电阻为线性原件，即电阻两端电压与流过电阻的电流成正比，通过这段导体的电流强度与这段导体的电阻成反比。即欧姆定律：I=U/R。 表 1.7

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2018-07-24
    • 文件大小：673792
    • 提供者：chmkk

  1. 手工焊接PCB电路板培训基础知识.pdf

  2. 手工焊接PCB电路板培训基础知识pdf,手工焊接PCB电路板培训基础知识安徽枕子种技有的公司接培动于册 连接器 ——于上的汕渍和污迹会阴碍顺利的焊接 —焊点的周同将被氧化,最外层将被损害 手指印对组件,焊点有腐蚀的危险 b.对静电敏感的PCB;组件等要戴静电环,并保证静电环的有效性. 2.焊接方法 测试腕环,焊接前把腕环带好.并俣证静电环的有效性. 2.座椅调节至适合自己的高度,坐在座椅上姿势端正,两胧正放在桌面下,身体不要 靠在座椅上 3.焊接前或焊接过程中都媭随时清洁烙铁头的焊锡残渣. 4.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 常用电子资料

  2. 运算放大器LM324是四运放集成电路，它采用14脚双列直插塑料封装，外形如图。它的内部包含四组形式完全相同的运算放大器，除电源共用外，四组运放相互独 立。每一组运算放大器可如图所示的符号来表示，它有5个引出脚，其中“+”、“-”为两个信号输入端，“V+”、“V-”为正、负电源端，“Vo”为输出 端。两个信号输入端中，Vi-（-）为反相输入端，表示运放输出端Vo的信号与该输入端的位相反；Vi+（+）为同相输入端，表示运放输出端Vo的信号与 该输入端的相位相同。LM324的引脚排列见图。由于LM32

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-03-18
    • 文件大小：131072
    • 提供者：hljdlzsg

  1. 集成电路的常用封装图

  2. 集成电路常用的封装图，内容包括SOP DIP QFN TO-92 TO-252 SOT-223等一些封装的外观图

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-11-14
    • 文件大小：62464
    • 提供者：km413582651

  1. PCB技术中的元器件的贴装性能

  2. 电子元器件有许多性能参数，其中与贴装有关的主要有： 　　（1）外形长宽尺寸 　　元器件外形长宽尺寸大小相差数百倍，目前最小的片式元件0402（英制01005）仅0．4 mm×0．2 mm，而有些接插件尺寸可达120 mm以上，因而对贴片头结构和吸嘴性能参数要求差别很大，几乎没有一种贴片机可以满足所有尺寸的元器件贴装。图1是常用元器件尺寸与外形示意图。 　　图1 外形长宽尺寸 　　（2）外形高度尺寸 　　外形高度尺寸也是重要的贴装要素，与贴片机贴片头位置，吸嘴安装与Z向行程有关，一种

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：217088
    • 提供者：weixin_38666208

  1. 显示/光电技术中的液晶显示器集成电路封装识别

  2. 液晶显示器IC的封装有多种形式，主要有DIP、SOP、SOJ、QFP（PQFP、TQFP）、PLCC和BGA封装等，如图1所示。 　　图1 液晶显示器常用集成电路的封装形式 　　1．DIP封装 　　DIP（Dual In-line Package），即双列直插式封装，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。DIP封装的芯片有两排引脚，分布于两侧，且成直线平行布置，引脚直径和间距为2.54 mm，需要插入到具有DiP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：111616
    • 提供者：weixin_38732454

  1. 基础电子中的怎样使用没有电路图的语音集成电路

  2. 音乐片语音集成电路主要指软封装的一种集成电路，其体积很小，使用简单，而且品种特别多，但是有很多音乐片购买时都没有电路图，给使用者带来一定困难。为此我们在图1中给出了常用的几种音乐片接线图，供使用时参考。如果没有使用者要查找的型号，您也可以从图1中找出类似的接线图，去连接实验。　　 　　①HFC5203请随手关门接线图 ②HFC5204鸡猫狗叫接线图图1常用音乐片接线图  

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-23
    • 文件大小：61440
    • 提供者：weixin_38644097

  1. 基础电子中的集成电路的封装型式有很多应如何选择这些封装

  2. 选择集成电路的封装，主要是根据自已制作的电子装置体积和加工条件来确定。业余条件下选择双列直插封装型式是最合适的，因为与其配套的集成电路插座比较齐全，而且价钱便宜。当集成电路出现故障时也便于更换。 　　图1列出了常用的一些集成电路封装外形，供使用时参考、选用。 　　图1 集成电路的主要封装形式①-③   

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-23
    • 文件大小：54272
    • 提供者：weixin_38499950

  1. 基础电子中的集成电路引脚的识别

  2. 集成电路的引脚较多，如何正确识别集成电路的引脚则是使用中的首要问题。下面介绍几种常用集成电路引脚的排列形成。 　　圆形结构的集成电路和金属壳封装的半导体三极管差不多，只不过体积大、电极引脚多。这种集成电路引脚排列方式为:从识别标记开始，沿顺时针方同依次为1、2、3……如图(a)所示。 　　集成电路引脚排列图　　单列直插型集成电路的识别标记，有的用倒角，有的用凹坑。这类集成电路引脚的排列方式也是从标记开始，从左向右依次为1、2、3……如图(b)、(c)所示。　　扁平型封装的集成电路多为双列

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：81920
    • 提供者：weixin_38552239

  1. 大尺寸硅片背面磨削技术的应用与发展*

  2. 康仁科，郭东明，霍风伟，金洙吉（大连理工大学机械工程学院，辽宁 大连 116024）摘要：集成电路芯片不断向高密度、高性能和轻薄短小方向发展，为满足IC封装要求，图形硅片的背面减薄成为半导体后半制程中的重要工序。随着大直径硅片的应用，硅片的厚度相应增大，而先进的封装技术则要求更薄的芯片，超精密磨削作为硅片背面减薄主要工艺得到广泛应用。本文分析了几种常用的硅片背面减薄技术，论述了的基于自旋转磨削法的硅片背面磨削的加工原理、工艺特点和关键技术，介绍了硅片背面磨削技术面临的挑战和取得的新进展。 关键字

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：132096
    • 提供者：weixin_38528086

  1. 元器件的贴装性能

  2. 电子元器件有许多性能参数，其中与贴装有关的主要有： 　　（1）外形长宽尺寸 　　元器件外形长宽尺寸大小相差数百倍，目前的片式元件0402（英制01005）仅0．4 mm×0．2 mm，而有些接插件尺寸可达120 mm以上，因而对贴片头结构和吸嘴性能参数要求差别很大，几乎没有一种贴片机可以满足所有尺寸的元器件贴装。图1是常用元器件尺寸与外形示意图。 　　图1 外形长宽尺寸 　　（2）外形高度尺寸 　　外形高度尺寸也是重要的贴装要素，与贴片机贴片头位置，吸嘴安装与Z向行程有关，一种贴片

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：334848
    • 提供者：weixin_38554781

  1. 液晶显示器集成电路封装识别

  2. 液晶显示器IC的封装有多种形式，主要有DIP、SOP、SOJ、QFP（PQFP、TQFP）、PLCC和BGA封装等，如图1所示。 　　图1 液晶显示器常用集成电路的封装形式 　　1．DIP封装 　　DIP（Dual In-line Package），即双列直插式封装，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。DIP封装的芯片有两排引脚，分布于两侧，且成直线平行布置，引脚直径和间距为2.54 mm，需要插入到具有DiP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：138240
    • 提供者：weixin_38576045
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