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  1. 74系列逻辑集成电路芯片介绍

  2. 74系列逻辑集成电路芯片介绍芯片的引脚图片如文件所示

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-06-09
    • 文件大小：121856
    • 提供者：littaiizhu

  1. 集成电路手册（常用集成电路芯片资料

  2. 集成电路手册（常用集成电路芯片资料 虽然有点老，但还是值得参考 集成电路手册（常用集成电路芯片资料

  3. 所属分类：嵌入式

  1. 集成电路芯片测试仪(A题)

  2. 集成电路芯片测试仪(A题) 一、 任务 设计一个集成电路芯片测试仪电路，使其能对常用的74系列逻辑芯片进行逻辑功能测试，以确定芯片的型号和好坏。 二、 要求 1 基本部分 用仿真软件对电路进行验证，使电路满足以下功能： 1) 可以对待测试的74系列：00/02/04/08/10/11/20/21/27/30/74/109/160/245等组合逻辑芯片进行逻辑功能测试； 2) 显示测试结果； 3) 不需要输入芯片型号，即能自动完成识别芯片、测试及显示结果等功能。 2 发挥部分 制作一个不依赖 于

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-09-15
    • 文件大小：35840
    • 提供者：kaixianmao

  1. 集成电路资料免费查询下载软件

  2. 集成电路 芯片资料 免费查询下载 集成电路 芯片资料 免费查询下载

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-09-19
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：whq870804vip

  1. 集成电路芯片代换手册

  2. 这是一些常用芯片的代换手册！方便大家查阅！

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-12-21
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：wangchaolaile

  1. 集成电路芯片资料查询下载软件

  2. 集成电路芯片资料查询下载软件 集成电路芯片资料查询下载软件 集成电路芯片资料查询下载软件

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-02-03
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：lchl6666

  1. 常用集成电路芯片封装图

  2. 常用集成电路芯片封装 常用集成电路芯片封装图

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-10-22
    • 文件大小：621568
    • 提供者：llvzhm520

  1. 集成电路芯片查询软件（联网使用）

  2. 集成电路芯片型号查询，需联网查询，并可以下载查询的芯片pdf资料。方便实用！适合硬件工程师及相关人士使用。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-12-20
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：CHAOLOVELI

  1. 集成电路芯片代换手册

  2. 集成电路芯片代换手册，集成电路芯片代换手册

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2011-12-05
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：lzb9838

  1. 集成电路芯片查询软件

  2. 集成电路芯片查询软件

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-12-23
    • 文件大小：15728640
    • 提供者：y5373119

  1. IC集成电路芯片采购注意事项

  2. 本文主要讲了一下关于IC集成电路芯片采购注意事项，希望对你的学习有所帮助。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-19
    • 文件大小：48128
    • 提供者：weixin_38700430

  1. pcb板集成电路芯片封装工艺流程

  2. 本文主要讲解了pcb板集成电路芯片封装工艺流程，希望对你的学习有所帮助。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-18
    • 文件大小：49152
    • 提供者：weixin_38689191

  1. ATX电源新型专用控制集成电路芯片AT2005B

  2. ATX电源新型专用控制集成电路芯片AT2005B

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-19
    • 文件大小：149504
    • 提供者：weixin_38529239

  1. 通信与网络中的针对集成电路芯片的物理设计难点提出解决方案

  2. 1、前言 　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。     但随着半导体工艺的不断发展和通信技术的不断提高，以超大规模、高集成度和复杂性为特征的通信集成电路芯片物理设计，相比于普通的消费类产品芯片（如LED芯片，FLASH芯片等），在超深亚微米工艺下面临着更为严峻的挑战：一、工艺特征尺寸的不断缩小、电源电压的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：154624
    • 提供者：weixin_38656226

  1. 专用芯片技术中的TRINAMIC发布全新MOSFET系列集成电路芯片

  2. 导读：据报道，TRINAMIC近日开发出可满足更高电压和线圈电流要求的全新MOSFET系列集成电路芯片，该全新的MOSFET系列集成电路芯片是特别为TRINAMIC的热门电机驱动和预驱动芯片而设计的互补型产品。 　　此次，TRINAMIC的全新MOSFET系列集成电路芯片也具备了无与伦比的优势性能于一体，主要体现在： 　　（1）全新MOSFETs产品线与热门的TMC262步进电机驱动芯片相结合，实现了完美匹配尺寸在NEMA24和34之间的电机； 　　（2）通常输出1.1至4.4 ft.-l

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：39936
    • 提供者：weixin_38635975

  1. 通信集成电路芯片物理设计难点及解决方案

  2. 本文分析了超深亚微米工艺下超大规模通信集成电路物理设计面临的挑战，并在此基础上介绍了IBM相应的解决方案，如基于ALSIM系列工具的电源网络的分析设计流程、统计静态时序分析方法（StatisticsStaticTimingAnalysis，SSTA）、时钟树优化工具BCO（BonnClockOpt，BCO），多种高性能的高速串并/并串转换器（High-SpeedSerdes，HSS）及其完备而精确的仿真和建模环境，这些方案的实施为复杂通信集成电路芯片的物理设计提供了有力的保障，极大地促进通信芯片

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：244736
    • 提供者：weixin_38696196

  1. 富士通新推出针对高清数码相机的图像处理大规模集成电路芯片

  2. 上海，富士通微电子（上海）有限公司宣布，富士通微电子推出全新大规模集成电路图像处理芯片MB91680A-T, 该产品使用领先的Foveon X3图像传感器和3CCD技术，是富士通公司旗下数码相机用途的高级图像处理大规模集成电路Milbeaut(TM)家族中的新成员，该产品家族中旗舰型号为MB91680。本款全新芯片可以确保照相机在功耗极小的条件下实时处理高清晰，高质量的图像，因此具有第一流的产品性能。             富士通Milbeaut高级图像处理大规模集成电路芯片系列在一个芯

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-02
    • 文件大小：61440
    • 提供者：weixin_38686658

  1. 富士通推出新一代视频处理大规模集成电路芯片

  2. 富士通推出全新款大规模集成电路(LSI),该芯片采用H.264格式，可以实现高清晰度电视图像的实时压缩和解压缩。该新款大规模集成电路芯片将于2007年3月发布，芯片以富士通实验室有限公司开发的H.264处理运算法为基础，并融合了富士通90纳米制程的高性能视频和音频处理技术。这也是业内首块可以支持H.264高级规范4.0标准（新一代DVD中采用）的芯片。该大规模集成电路可以帮助各种视听产品实现高清晰图像的录制、回放、和传输，譬如便携式视听产品、硬盘式录像机和家庭网络设备。 　　该款芯片已在12月4

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：60416
    • 提供者：weixin_38550834

  1. 1V升压5V和1.5V升压5V的集成电路芯片.pdf

  2. 1V升压5V和1.5V升压5V的集成电路芯片

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-23
    • 文件大小：221184
    • 提供者：kuakewei123

  1. 针对集成电路芯片的物理设计难点提出解决方案

  2. 1、前言 　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。     但随着半导体工艺的不断发展和通信技术的不断提高，以超大规模、高集成度和复杂性为特征的通信集成电路芯片物理设计，相比于普通的消费类产品芯片（如LED芯片，FLASH芯片等），在超深亚微米工艺下面临着更为严峻的挑战：一、工艺特征尺寸的不断缩小、电源电压的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：125952
    • 提供者：weixin_38695727
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