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  1. 802.11n标准射频集成收发器的系统级设计

  2. 802.11n标准射频集成收发器的系统级设计 802.11n标准射频集成收发器的系统级设计

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-10-06
    • 文件大小：258048
    • 提供者：zhoulei3862422

  1. ARM开发之电子设计集成系统级设计--[千锋培训]

  2. 文档介绍了概述，高速数字系统PCB板解决方案，传统的物理规则驱动，全新的电气规则驱动：互连综合，黄金工具组合及设计流程，混合信号设计解决方案，传统的串行设计，新颖的并行设计，工具标准化和第三方工具集成，派生技术

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-09-01
    • 文件大小：99328
    • 提供者：coolabcboy

  1. 基于LPC2377 LPC2378的嵌入式工业控制系统硬件设计指南.pdf

  2. 基于LPC2377 LPC2378的嵌入式工业控制系统硬件设计指南pdf,基于LPC2377 LPC2378的嵌入式工业控制系统硬件设计指南州致远电子有限公司 嵌入式工业控制模块 销售与服务网络(一) 广州周立功单片机发展有限公司 地址:广州市天河北路689号光大银行大厦12楼F4邮编:510630 电话:(0203873091638730917387309723873097638730977 传真:(020)38730925 网址:www.zlgmcu.com 广州专卖店 南京周立功 地址:广

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38743506

  1. 电子设计集成系统级设计

  2. · 高速数字电路（即高时钟频率及快速边沿）的设计成为主流。 · 产品小型化及高性能必须面对在同一块板上由于混合信号设计技术（即数字、模拟及射频混合设计）所带来的分布效应问题。 · 设计难度的提高，导致传统的设计流程及设计方法，以及PC上的CAD工具很难胜任当前的技术挑战，因此，EDA软件工具平台从UNIX转移到NT平台成为业界公认的一种趋势。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-10
    • 文件大小：102400
    • 提供者：weixin_38657290

  1. 汽车电子中的电动汽车的系统级EMC设计

  2. 摘要：本文在分析整车EMC设计现状的基础上，以大量部件和整车的设计、测试经验为支撑，借鉴学习国外一些车型的先进设计思路，从EMC工程设计角度，提出了一种电动汽车系统级EMC开发方法。该方法成功应用于各研发车型，改变了以往样车难以顺利通过EMC法规的局面，同时保证了系统内EMC。 　　引言 　　电动汽车车载电器部件要满足相应EMC技术要求，就应考虑其内部元器件和导线的合理布排，并做相应的测试及优化工作。由于整车电气系统为各电器部件及连接线缆的集成体，设备之间的相互影响加剧了

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：548864
    • 提供者：weixin_38546608

  1. 安森美半导体高性能系统级封装（SiP）方案用于便携医疗设备精密感测

  2. 安森美半导体（ON Semiconductor）响应便携医疗市场快速演变的产品开发需求，推出半定制的系统级封装（SiP）方案--Struix,用于血糖监测仪、心率监测器及心电图分析仪等多种移动医疗电子设备的精密感测及监测。 　　Struix在拉丁文含义是“叠在一起”的意思，这种方案利用先进的裸片堆叠技术，在领先业界的32位专用标准产品（ASSP）微控制器（ULPMC10）上集成一个定制设计的模拟前端（AFE），以构成一个完整的微型系统。Struix采用标准及可定制的元器件，为医疗设备制造商提供

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：65536
    • 提供者：weixin_38733281

  1. 单片机与DSP中的基于C8051F020的智能气动泵控制系统的设计

  2. 1. C8051F020单片机功能简介 　　C8051F020器件是完全集成的混合信号系统级MCU芯片，具有64个数字I/O引脚。其主要特性：1）高速、流水线结构的8051兼容的CIP-51内核（可达25MIPS）；2）全速、非侵入式的在系统调试接口（片内）；3）真正12位、100ks/s的8通道ADC，带PGA和模拟多路开关；4）真正8位500ks/s的ADC，带PGA和8通道模拟多路开关；5）两个12位DAC，具有可编程数据更新方式；6）64KB可在系统编程的FLASH存储器；7）4352

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-03
    • 文件大小：231424
    • 提供者：weixin_38538381

  1. 传感技术中的Avago推出SoC系统级芯片和光学导航传感器产品

  2. Avago Technologies(安华高科技)今日宣布，推出两款新SoC系统级芯片LaserStream?和发光二极管(LED)光学导航传感器产品，适合USB有线电脑鼠标器和各种其他输入设备应用。ADNS-7700在单一芯片中结合了Avago专利的LaserStream导航传感器、微控制器以及VCSEL发光器件，主要目标为台式电脑、轨迹球以及集成型输入设备设计。ADNS-5700则是一款集成光学导航传感器以及微控制器和LED驱动电路的单芯片USB解决方案，可以有效简化鼠标器的设计。Avago

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：73728
    • 提供者：weixin_38750007

  1. 电源技术中的复杂的移动终端产品系统级电源管理设计方法

  2. 引言：要想继续保持较长的电池寿命，就必须改善设备的电源管理设计，更加注重如何将多种必要的电源管理功能集成到一项技术中，同时又不牺牲技术性能。基于Smart Mirror专有架构的电源管理子系统IC就实现了一种系统级电源管理方法。 　　电池技术的进步以及业界对具有低工作电压的多电源域的需求正在对便携式电子设备的电源管理系统设计提出一些新的要求。 　　图1：DA9025电源管理芯片。 　　在为手机、便携式媒体播放器等电子设备中增加新功能时，要想继续保持消费者已经习惯的待机时间长度，就必

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-10
    • 文件大小：152576
    • 提供者：weixin_38546024

  1. 单片机与DSP中的基于单片机的半导体激光器电源控制系统的设计

  2. 半导体激光器(LD)体积小，重量轻，转换效率高，省电，并且可以直接调制。基于他的多种优点，现已在科研、工业、军事、医疗等领域得到了日益广泛的应用，同时其驱动电源的问题也更加受到人们的重视。使用单片机对激光器驱动电源的程序化控制，不仅能够有效地实现上述功能，而且可提高整机的自动化程度。同时为激光器驱动电源性能的提高和扩展提供了有利条件。 　　1总体结构框图 　　本系统原理如图1所示，主要实现电流源驱动及保护、光功率反馈控制、恒温控制、错误报警及键盘显示等功能，整个系统由单片机控制。本系统中选用

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-09
    • 文件大小：135168
    • 提供者：weixin_38670529

  1. SoC（片上系统）设计的关键技术

  2. SoC技术的发展 　　集成电路的发展已有40 年的历史,它一直遵循摩尔所指示的规律推进,现已进入深亚微米阶段。由于信息市场的需求和微电子自身的发展,引发了以微细加工（集成电路特征尺寸不断缩小）为主要特征的多种工艺集成技术和面向应用的系统级芯片的发展。随着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米加工时代,在单一集成电路芯片上就可以实现一个复杂的电子系统,诸如手机芯片、数字电视芯片、DVD 芯片等。在未来几年内,上亿个晶体管、几千万个逻辑门都可望在单一芯片上实现。 SoC ( System - on -

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：124928
    • 提供者：weixin_38656400

  1. 意法半导体（ST）公司推出业界首款可配置的系统级芯片（SoC）系列——SPEAr

  2. 意法半导体(ST)公司推出业界首款可配置的系统级芯片(SoC)系列——SPEAr，适合于各种应用，包括打印机、扫描仪和其它嵌入控制的数字引擎。该器件基于ST的结构处理器增强性架构(SPEAr)，集成了全套IP区块的ARM核和可配置的逻辑区块，能在短时间内快速实现关键功能的定制化，所需成本仅为全定制设计方案的小部分，而且具有较高灵活性和性能。 　　该系列器件基于工业标准ARM核，能最大化现有硬件和软件区块的重新使用。架构包括大量用于连接和存储器接口的IP，以及高性能内部总线系统。定制化的嵌入逻辑区

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：41984
    • 提供者：weixin_38670420

  1. EDA/PLD中的关于可编程系统级芯片（SoPC）应用设计的工具要求

  2. 对可编程系统级芯片(SoPC)的开发而言，仅仅依靠可编程器件(PLD)在规模和速度方面的进步，依靠使用方便的嵌入式处理器内核，以及依靠其他的IP内核本身是不够的。通过解决系统级的复杂问题，使PLD技术在产品面市时间方面带来好处，需要一种清晰的系统层次的构造方法。 　　过去， PLD的用户喜爱MAX+PLUS II的集成化特点(一个完全集成的设计实体，包括设计输入、综合、仿真、布局布线和时序分析)，今天，同样还是那些用户，却要求最佳的综合工具、最佳的仿真工具和最佳的时序分析工具。PLD布局布线

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-24
    • 文件大小：87040
    • 提供者：weixin_38664989

  1. 消费电子中的NXP推出符合NorDig标准的系统级机顶盒解决方案STB100 T21

  2. 恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布其STB100 T21参考设计板成为第一个通过NorDig 1.0.3验证测试流程的全数字地面系统级解决方案。符合NorDig 1.0.3标准要求确保了STB100参考设计板能够实现卓越的数字信号接收，并且为OEM厂商提供一个简单、设计优秀、价格可以承受的机顶盒解决方案。对于消费者而言，恩智浦经过验证的STB100能够为他们提供具有出众的图像和音响质量的主流机顶盒。 　　恩智浦STB100 T21参考设计板包括有高度集成的硅调谐

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-21
    • 文件大小：49152
    • 提供者：weixin_38669618

  1. EDA/PLD中的Cypress推出具备全速USB功能的可编程系统级芯片

  2. 赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)公司推出其可编程系统级芯片(Programmable System-on-Chip, PSoC)混合信号阵列系列中的最新产品——CY8C24794-24LFXI。这项新产品是第一款集成USB2.0串行接口引擎(SIE)的PSoC装置，其精密的USB建构方案，可缩短设计周期，降低元件数量与材料清单(BOM)的成本，并节省电路板空间与耗电量。     这款芯片还应用Cypress的CapSense技术，开发出简易操作的触控式接口，可有效地

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-02
    • 文件大小：63488
    • 提供者：weixin_38612648

  1. PCB技术中的集成系统PCB板设计的新技术

  2. 目前的电子设计大多是集成系统级设计，整个项目中既包含硬件整机设计又包含软件开发。这种技术特点向电子工程师提出了新的挑战。 首先，如何在设计早期将系统软硬件功能划分得比较合理，形成有效的功能结构框架，以避免冗余循环过程； 其次，如何在短时间内设计出高性能高可靠的PCB板。因为软件的开发很大程度上依赖硬件的实现，只有保证整机设计一次通过，才会更有效的缩短设计周期。本文论述在新的技术背景下，系统板级设计的新特点及新策略。 众所周知，电子技术的发展日新月异，而这种变化的根源，主要一个因

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：104448
    • 提供者：weixin_38726007

  1. 模拟技术中的三阶电荷泵锁相环系统级设计与仿真验证

  2. 摘   要：本文采用锁相环开环传输函数波特图对三阶电荷泵锁相环进行了系统级设计，并且对相位裕度与建立时间，稳定性与环路带宽这两对矛盾进行了权衡。然后在SIMULINK中建立了包含电荷泵锁相环离散时间特性和非线性本质的行为模型，并进行了仿真验证。 关键词：电荷泵锁相环； 时钟合成器；  波特图；  行为模型 引言    锁相环是现代通信系统中的关键模块，通常集成在系统芯片上，其主要应用领域为：数据通信中的时钟与数据恢复、无线通信中的频率合成器、微处理器中的时钟合成与同步等。电荷泵锁相环是当

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：148480
    • 提供者：weixin_38627521

  1. 高度集成的SoC迎接系统级设计的挑战

  2. 夏普微电子设计了一系列基于ARM内核的单芯片系统（SoC），旨在解决目前设计领域那些最有挑战性的问题，其中包括如何平衡高性能与低功耗等。新一代PDA正在越来越受到人们的关注。从简单的个人信息管理（PIM）到商用无线销售终端（POS），在这些复杂设计中，工程师们正面临着一些普遍的问题。产品上市时间、成本、功耗、体积的最小化是此类产品设计的关键因素，夏普的SoC 产品为其中的某些问题提供了有效的解决方案。本文对这些设计中的难题进行了回顾，并且在夏普基于ARM720T 的Blue Streak SoC

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：83968
    • 提供者：weixin_38693419

  1. 电子设计集成系统级设计

  2. 电子设计集成系统级设计 康丹概述　　目前的电子设计大多是集成系统级设计，整个项目中既包含硬件整机设计又包含软件开发。这种技术特点向电子工程师提出了新的挑战。首先，如何在设计早期将系统软硬件功能划分得比较合理，形成有效的功能结构框架，以避免冗余循环过程；其次，如何在短时间内设计出高性能高可靠的PCB板。因为软件的开发很大程度上依赖硬件的实现，只有保证整机设计一次通过，才会更有效的缩短设计周期。本文论述在新的技术背景下，系统板级设计的新特点及新策略。　　众所周知，电子技术的发展日新月异，而这种变化的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-07
    • 文件大小：103424
    • 提供者：weixin_38603219

  1. 系统级可编程芯片设计

  2. 可编程逻辑器件(PLD)在规模、速度、嵌入式处理器内核及其它IP供应等方面的进步，都仍不足以实现系统级可编程芯片的设计。这需要一种架构清晰的系统级方法来处理系统级设计复杂性，以获得与PLD技术相媲美的在上市周期方面的优势。 　　在过去，PLD客户喜欢MAX+PLUS II的集成特性。MAX+PLUS II是一个完全集成的设计体系，包括设计输入、综合、仿真、布局布线以及时序分析。现在，这些客户又开始要求使用最好的综合工具、仿真工具和时序分析工具。PLD布局布线工具必须以某种方式满足这一变化的要求，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-04
    • 文件大小：105472
    • 提供者：weixin_38693173
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