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搜索资源列表

  1. MIFARE+1非接触式IC卡的技术特点及应用浅析

  2. 【摘要】Mifar e 1非接触式I c卡采用先进的芯片制造工艺制作，内建有高速的cMos EEPRoM、Mcu等。本文介绍了Phi lip s公司的Mifare l非接触式I c卡的组成、主要性能特点和工 作原理，重点介绍了Mifar e 1非接触I c卡与其读写器进行数据通信的操作过程，及其在公共交 通领域中的应用示例。

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2010-05-26
    • 文件大小：478208
    • 提供者：dreamjacky

  1. M1卡资料整理非接触式IC卡

  2. 非接触式IC卡（M1卡）资料整理，不错，值得学习

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-04-15
    • 文件大小：196608
    • 提供者：guaidage

  1. 非接触芯片

  2. 非接触式读卡器的开发资料，NXP的非接触式通信芯片

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2016-03-02
    • 文件大小：394240
    • 提供者：andychuen

  1. 非接触式IC卡源程序。采用MFRC500作为射频芯片，处理器为89ST52。完全根据IC卡协议进行开发，包括与上位机的通讯代码。

  2. 非接触式IC卡源程序。采用MFRC500作为射频芯片，处理器为89ST52。完全根据IC卡协议进行开发，程序包括IC卡的识别，选取，数据操作等所以模块，以及与上位机的通讯代码。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2008-12-06
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：zykaiser

  1. 非接触式IC卡源代码

  2. 采用MFRC500射频识别芯片，处理器为89ST52.代码包含了对非接触式IC 卡的识别，选择，数据读写，擦除等所有的操作。还包括与上位机通信的源代码。资源内包括MFRC500的芯片资料，以及代码中采用的标准通信协议说明

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2008-12-07
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：zywaabbcc

  1. 矿用非接触式红外热电堆测温仪

  2. 介绍了一种矿用非接触式红外热电堆测温仪,该测温仪是基于TMP006红外热电堆传感器进行设计的。区别于以往的红外测温仪,该测温仪将环境温度的测量、目标温度的测量集成在一颗测温芯片上,因此省去了多次测温、测距的麻烦。测温仪测量精度更高,实时性好,便于用户携带。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-06-30
    • 文件大小：679936
    • 提供者：weixin_38687539

  1. 非接触式CPU卡的空中传输协议的软硬件设计

  2. 本文在研究了ISO/IEC14443标准以及相关的金融标准基础上，基于RC632射频收发芯片，对非接触式CPU卡和终端机具之间通信所采用的空中传输协议进行了设计与实现，并进行有关测试，给出测试结果。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-30
    • 文件大小：115712
    • 提供者：weixin_38725119

  1. 基于FM1702的非接触式读写模块设计

  2. 目前国际上非接触式IC智能射频卡中的主流技术是Philips公司的MIFARE技术．已经被制定为国际标准一IS014443 TYPEA标准。本模块采用的国产非接触卡读卡机专用芯片FM1702，正是基于此国际标准。该模块具有体积小、易于嵌入到应用系统中使用的特点。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-30
    • 文件大小：81920
    • 提供者：weixin_38641339

  1. CD4033芯片非接触式电源指示器

  2. 本文介绍了CD4033芯片非接触式电源指示器的制作

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-29
    • 文件大小：27648
    • 提供者：weixin_38630324

  1. 非接触式IC卡射频前端电路设计

  2. 本文给出了一种基于ISO/IEC1444322 标准的非接触式IC 射频前端电路设计方案，详细叙述了典型模块的设计思路。本设计采用0.8 um CMO 工艺流水，设计工作频率为13.56MHz，数据传输速率为106 kbps。文中给出了Hspice 模拟和相应的芯片测试结果，验证了设计。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-08
    • 文件大小：238592
    • 提供者：weixin_38619207

  1. 汽车电子中的elmos推出汽车级新一代非接触式接近检测和手势识别器件

  2. 德国elmos公司日前宣布推出用于汽车中的下一代光学非接触式接近检测和手势识别设备的集成电路E909.21。与之前解决方案相比，新器件节省了高达40％的材料成本，降低了高达50％的安装面积。该芯片为用户提供了简单、快速和有针对性的解决方案。该系统中，基于简单红外光技术的手势识别和运动分析进行实时处理。 　　该IC具有最佳的抵抗外部环境光能力和自动系统校准功能。新的IC可以实现缩放功能，以适应所有当前在使用的和未来的车载显示尺寸和形状。为了简化系统和传感器设计，该芯

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：106496
    • 提供者：weixin_38613681

  1. 基于非接触式IC卡的智能水控器设计

  2. 为适应校园智能化管理发展趋势，文中介绍了一种基于非接触式IC卡的智能水控器设计方案。该设计通过对STC11F16XE单片机、MFRC500读卡芯片、双干簧管传感器、L9110电机驱动芯片等器件的综合运用，可以实现刷卡流

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：192512
    • 提供者：weixin_38631042

  1. 浅谈非接触式智能卡安全与对策

  2. 很多公司都致力于智能卡的研究与开发，目前的产品涵盖了低频、高频与超高频系列。各个公司生产的ID、M1、T5577、I Code2等芯片广泛用于公交、金融、电信、邮电、税务、医疗、保险等各个领域，其中超薄卡（≤0.48mm）已经成功应用于国内外地铁项目。 　　非接触式IC卡又称射频卡，由IC芯片、感应天线组成，封装在一个标准的PVC卡片内，芯片及天线无任何外露部分。是世界上最近几年发展起来的一项新技术，它成功的将射频识别技术和IC卡技术结合起来，结束了无源（卡中无电源）和免接触这一难题，是电子器

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：82944
    • 提供者：weixin_38689027

  1. 模拟技术中的分析非接触式IC卡读写模块PicoRead RF的设计与研究

  2. 非接触式IC卡又称射频卡，由IC芯片、感应天线组成，封装在一个标准的PVC卡片内，芯片及天线无任何外露部分。是世界上最近几年发展起来的一项新技术，它成功的将射频识别技术和IC卡技术结合起来，结束了无源（卡中无电源）和免接触这一难题，是电子器件领域的一大突破。卡片在一定距离范围（通常为5-10mm）靠近读写器表面，通过无线电波的传递来完成数据的读写操作。 　　1 PicoRead RF的特点 　　PicoRead RF芯片为一款标准的13.56 MHz非接触读卡芯片，采用该芯片设计的非接触读卡器满

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：111616
    • 提供者：weixin_38665093

  1. H4001非接触式IC卡读卡程序的研究

  2. 利用EM公司（EM MICROELECTRONICMARIN SA，2074 MARIN－Switzerland）生产的P4095芯片，制作了IC卡读头，并在此基础上，编写了EM公司H4001非接触式IC卡的读卡程序。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：196608
    • 提供者：weixin_38520192

  1. 基于IC智能卡中的非接触式读写模块设计

  2. 目前国际上非接触式IC智能射频卡中的主流技术是PHILIPS公司的MIFARE技术．已经被制定为国际标准一IS014443 TYPEA标准。本模块采用的国产非接触卡读卡机专用芯片FM1702，正是基于此国际标准。该模块具有体积小、易于嵌入到应用系统中使用的特点。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：157696
    • 提供者：weixin_38535221

  1. 低功耗非接触式射频读写器的设计与实现[图]

  2. 芯片电路的功耗主要来自开关的动态功耗和漏电的静态功耗。动态功耗主要是电容的充放电(包括网络电容和输入负载)以及P/N MOS同时打开形成的瞬间短路电流。静态功耗主要是扩散区与衬底形成二极管的反偏电流和关断晶体管中通过栅氧的电流。工作时序及软件算法设计有缺陷，会降低系统工作效率、延长工作时间，也会直接增加系统能量的消耗。本文将具体阐述低功耗设计理念在基于MSP430和MFRC522的非接触式读写器上的应用与实现。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：160768
    • 提供者：weixin_38698433

  1. 新款安全多用途非接触式芯片（TI）

  2. 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款专门面向不断发展的闭环非接触式微型支付卡、会员卡、身份识别以及门禁应用市场领域的新型安全多用途非接触式芯片。被命名为 RF-HCT-WRC5-KP221 的 TI ISO/IEC 14443 Type B 芯片（同时提供模块版本）将极高的处理速度、高级射频 (RF) 性能以及业界标准安全性与高度灵活的可配置存储器完美结合在一起，能在同一张非接触式卡片或安全标记 (token) 上支持多达五种应用。 　　相当多的闭环应用都需要基于 ISO/IEC 14443 

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：68608
    • 提供者：weixin_38654382

  1. 传感技术中的TI新型闭环非接触式安全多用途非接触式芯片

  2. 日前，德州仪器 （TI） 宣布推出一款专门面向不断发展的闭环非接触式微型支付卡、会员卡、身份识别以及门禁应用市场领域的新型安全多用途非接触式芯片。被命名为 RF-HCT-WRC5-KP221 的 TI ISO/IEC 14443 Type B 芯片（同时提供模块版本）将极高的处理速度、高级射频 （RF） 性能以及业界标准安全性与高度灵活的可配置存储器完美结合在一起，能在同一张非接触式卡片或安全标记 （token） 上支持多达五种应用。 　　相当多的闭环应用都需要基于 ISO/IEC 14443

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-16
    • 文件大小：94208
    • 提供者：weixin_38556189

  1. NXP 推出MOB6非接触式芯片封装产品

  2. NXP 半导体广为认可的 Smart MX 系列芯片可实现仅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有当前智能卡IC行业标准的50%。在此基础上，NXP 新推出的 MOB6 非接触式芯片封装等产品就可以增强安全性能，延长使用寿命，满足电子护照、电子签证和电子身份证等电子身份识别证件的最新需求。 　　在产品中采用更薄的芯片和芯片封装可节省空间，因而护照印制者、嵌入式产品制造商及智能卡制造商可以更灵活地设计具有新型架构的解决方案。例如，电子政务证件的使用期限可长达10年，如今，制造商可在解决

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：48128
    • 提供者：weixin_38666697
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