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搜索资源列表

  1. 74LS01中文资料常用逻辑电路

  2. 74LS01+中文资料 常用的逻辑电路 值得收藏 高性能产品设计必须掌握的芯片

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-09-02
    • 文件大小：132096
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  1. 74LS02+中文资料

  2. 74LS02+中文资料 常用的逻辑电路 值得收藏 高性能产品设计必须掌握的芯片

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-09-02
    • 文件大小：243712
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  1. 74LS03+中文资料

  2. 74LS03+中文资料 常用的逻辑电路 值得收藏 高性能产品设计必须掌握的芯片

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-09-02
    • 文件大小：209920
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  1. 74LS04+中文资料

  2. 74LS04+中文资料 常用的逻辑电路 值得收藏 高性能产品设计必须掌握的芯片

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-09-02
    • 文件大小：284672
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  1. 74LS05中文资料

  2. 74LS05+中文资料 常用的逻辑电路 值得收藏 高性能产品设计必须掌握的芯片

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-09-02
    • 文件大小：232448
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  1. 74LS06+中文资料

  2. 74LS06+中文资料 常用的逻辑电路 值得收藏 高性能产品设计必须掌握的芯片

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-09-02
    • 文件大小：135168
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  1. 74LS07+中文资料

  2. 74LS07+中文资料 常用的逻辑电路 值得收藏 高性能产品设计必须掌握的芯片

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-09-02
    • 文件大小：134144
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  1. 通讯协议\485接口.pdf

  2. 值得收藏 高性能产品设计必须掌握的芯片 智能小车 电子制作必用的器件工业现场常用通讯方式

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-09-02
    • 文件大小：72704
    • 提供者：my_friend_ship

  1. IIC总线协议 完整版

  2. 值得收藏 高性能产品设计必须掌握的芯片 智能小车 电子制作必用的器件 也是现场常用的通讯协议 多种芯片之间通讯的准则

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-09-02
    • 文件大小：357376
    • 提供者：my_friend_ship

  1. CAN总线原理与实例

  2. 值得收藏 高性能产品设计必须掌握的芯片 智能小车 电子制作必用的器件工业现场常用通讯方式

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-09-02
    • 文件大小：322560
    • 提供者：my_friend_ship

  1. 值得收藏 高性能产品设计必须掌握的芯片

  2. 值得收藏 高性能产品设计必须掌握的芯片 智能小车 电子制作必用的器件也是现场常用的通讯协议 多种芯片之间通讯的准则

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-09-02
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：my_friend_ship

  1. 什么是VLAN

  2. 　　　IEEE于1999年颁布了用于标准化VLAN实现方案的802.1Q协议标准草案。VLAN技术的出现，使得管理员根据 Vlan网卡 Intel82573 　　　实际应用需求，把同一物理局域网内的不同用户逻辑地划分成不同的广播域，每一个VLAN都包含一组有着相同需求的计算机工作站，与物理上形成的LAN有着相同的属性。由于它是从逻辑上划分，而不是从物理上划分，所以同一个VLAN内的各个工作站没有限制在同一个物理范围中，即这些工作站可以在不同物理LAN网段。由VLAN的特点可知，一个VLAN内部

  3. 所属分类：网络基础

    • 发布日期：2013-10-23
    • 文件大小：305152
    • 提供者：u012542833

  1. 基于TMS320C6678DSP的信号采集系统设计与实现

  2. 互联网信息化社会迅猛发展的如今，数字信号处理技术中的各种算法复杂度 是日渐提高，通信的速率也是快速的在提升，这样就对应用各领域的嵌入式信号 处理系统实时性和可靠性提出了挑战。目前单个处理器构成的系统已经很难满足 各种应用场合数据实时可靠处理的挑战，而 TMS320C6678 这款八核 DSP 的问世 让高速、海量数据的实时可靠处理不再是嵌入式信号处理系统的难题！ TMS320C6678 是美国德州仪器公司（TI）最新推出的高性能八核 DSP 处理器。 采用 TI 多年的研发成果 KeySton

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-01-13
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：drjiachen

  1. 贝加莱 2008年09期《automotion》电子期刊.pdf

  2. 贝加莱 2008年09期《automotion》电子期刊pdf,贝加莱 2008年09期《automotion》电子期刊前言 资讯扫描 4贝加莱集成的安全技术通过TUv认证 4学界学子勤奋实践出水芙蓉即显新威 5贝加莱携全线产品盛装出席2008中国国际纺织机械展会 5贝加莱653工程课程培训获好评 6贝加莱联手亚控科技成功举办成都站研讨会 6巅峰对决,究竟花落谁家? 敬爱的读者, 产品推介 大家好! 贝加莱(B&R)的哲学始终是建立在与客户紧 7精度定位进入新层面 密的合作、为客户提供自动化专业

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-14
    • 文件大小：10485760
    • 提供者：weixin_38744435

  1. 光电对管检测电路电子设计参考

  2. 值得收藏 高性能产品设计必须掌握的芯片 智能小车 电子制作必用的器件

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-09-02
    • 文件大小：46080
    • 提供者：my_friend_ship

  1. 74LS08+中文资料 常用的逻辑电路

  2. 74LS08+中文资料 常用的逻辑电路 值得收藏 高性能产品设计必须掌握的芯片

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-09-02
    • 文件大小：245760
    • 提供者：my_friend_ship

  1. 混合信号芯片设计中的温度分析

  2. 本文描述了一种直接集成到芯片设计流程中的详细三维温度分析，介绍了这种温度分析如何帮助芯片设计师和架构师更好地掌握芯片内的温度梯度，以及温度梯度影响芯片性能的情况。 如今，集成电路的设计趋势正朝着在同一块芯片内集成越来越多的电路的方向发展。在诸如高速通道收发器、微控制器、汽车电子、智能电源芯片和无线产品等许多应用中，模拟电路和数字电路都被放置在同一个裸片上。将功率器件、高性能模拟电路和复杂数字电路在这样的混合信号设计中进行集成，会导致裸片中的功率密度增加，由于这些不同的电路会产生热量，这就会引发温

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：100352
    • 提供者：weixin_38737213