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  1. 高速电路外层GND碎铜的处理–pcb设计老wu爱举栗

  2. 许多公司在PCB设计中会要求在PCB的每个层面都要灌铜填充，以使得所有的层数都具有类似的铜箔填充率，以避免在高温回流焊时，由于温度产生的应力不均衡，使得PCB弯曲变形，造成SMT虚焊等不良现象。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-03
    • 文件大小：37888
    • 提供者：weixin_38512781