注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. pcb过孔设计 多层PCB

  2. 一.过孔的基本概念 二．过孔的寄生电容 三．过孔的寄生电感 四．高速PCB中的过孔设计

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-07-09
    • 文件大小：27648
    • 提供者：chenlance

  1. 高速PCB的过孔设计

  2. 高速PCB的过孔设计，电脑资料。有用就下

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-08-21
    • 文件大小：66560
    • 提供者：chenlhzx

  1. HFSS和CST用于过孔模型的协同仿真

  2. 基于过孔的实际参数，利用HFSS和CST建立了6层高速PCB板过孔的全波分析理论模型。在1~10GHz频段，研究过孔的四个重要参数，包括孔径及内外径的差值比、过孔长度、基板介电常数等，对信号传输性能的影响；并选择射频常用频点5GHz进行了仿真验证，得到了优化信号完整性的设计参数。仿真结果表明：理论模型是实际有效的，并且优化的设计参数可以保证过孔的阻抗连续性和较小的反射损耗、插入损耗。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-04-12
    • 文件大小：434176
    • 提供者：mweda

  1. 高速PCB过孔设计

  2. 在高速设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和power层 隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB过孔设计中的一些注意事项。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2015-01-30
    • 文件大小：66560
    • 提供者：peater123456

  1. 高速 PCB中的过孔设计

  2. 高速 PCB中的过孔设计

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-03-30
    • 文件大小：195584
    • 提供者：weixin_44693362

  1. 高速数字PCB设计系列.zip

  2. 资料包括，如何区分高速和低速，高速PCB的过孔设计，高速电路板布板指南-Altera，系统设计中时钟、时序相关问题等资料，提高硬件工程师设计能力

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-04-04
    • 文件大小：1024
    • 提供者：weixin_46787498

  1. 高速PCB中过孔设计.docx

  2. 高速PCB中过孔设计docx,通过对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到以下五点。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：13312
    • 提供者：weixin_38743737

  1. PCB工程师需要了解的过孔相关四大事

  2. 在一个高速印刷电路板 （PCB） 中，通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而，过孔的使用是不可避免的。在标准的电路板上，元器件被放置在顶层，而差分对的走线在内层。内层的电磁辐射和对与对之间的串扰较低。必须使用过孔将电路板平面上的组件与内层相连。 幸运的是，可设计出一种透明的过孔来最大限度地减少对性能的影响。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-17
    • 文件大小：74752
    • 提供者：weixin_38738977

  1. PCB过孔的孔径大小对通流的影响

  2. 对于很多新入行的人来说，不清楚PCB的线宽应该设置为多少，这里作一下解释。对于PCB布线线宽的设置，主要要考虑两个问题：一是流过的电流大小。比如对于电源线来说，需要考虑电路工作时流过的电流，如果流过的电流大，则走线不能太细。二是要考虑板厂的实际制板能力。如果所需要的电流很小（如信号线），那就可以走的细一些。有时候PCB面积小，器件多，就想走线尽量细，但是如果过细可能PCB板厂就制作不出来了，或者能做不出但不良率上升。这个可以向PCB板厂确认。就我所知，线宽0.2mm，线间距0.2mm，一般的板厂

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：78848
    • 提供者：weixin_38735544

  1. PCB生产中的过孔和背钻有哪些技术？

  2. 做硬件的朋友都知道，PCB过孔的设计其实很有讲究，今天为大家分享PCB中过孔和背钻的技术知识。一、高速PCB中的过孔设计在高速PCB设计中，往往需要采用多层PCB，而过孔是多层PCB 设计中的一个重要因素。PCB中的过孔主要由孔、孔周围的焊盘区、POWER 层隔离区三部分组成。1.高速PCB中过孔的影响高速PCB多层板中，信号从某层互连线传输到另一层互连线就需要通过过孔来实现连接，在频率低于1GHz时，过孔能起到一个很好的连接作用，其寄生电容、电感可以忽略。当频率高于1 GHz后，过孔的寄生效应

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：90112
    • 提供者：weixin_38702515

  1. 高速PCB过孔设计技巧

  2. 埋孔和通孔三类。在PCB板设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB板过孔设计中的一些注意事项。目前高速PCB板的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛，所有高科技附加值的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点，为了达到以上目标，在高速PCB板设计中，过孔设计是一个重要因素。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-23
    • 文件大小：81920
    • 提供者：weixin_38613548

  1. 过孔的基础知识与差分过孔设计

  2. 在一个高速印刷电路板 (PCB) 中，通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而，过孔的使用是不可避免的。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-25
    • 文件大小：66560
    • 提供者：weixin_38627590

  1. 高速PCB的过孔设计

  2. 在高速PCB 设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB 过孔设计中的一些注意事项。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-08
    • 文件大小：113664
    • 提供者：weixin_38736018

  1. 高速PCB中的过孔设计原则

  2. 通过对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-30
    • 文件大小：44032
    • 提供者：weixin_38672812

  1. 基础电子中的高速PCB的过孔设计

  2. 摘要：在高速PCB设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB 过孔设计中的一些注意事项。 　　PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为"印刷"电路板。 　　目前高速PCB 的设计在通信、

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：109568
    • 提供者：weixin_38738422

  1. PCB技术中的千兆位设备PCB的信号完整性设计

  2. 本文主要讨论在千兆位数据传输中需考虑的信号完整性设计问题，同时介绍应用PCB设计工具解决这些问题的方法，如趋肤效应和介质损耗、过孔和连接器的影响、差分信号及布线考虑、电源分配及EMI控制等。 　　通讯与计算机技术的高速发展使得高速PCB设计进入了千兆位领域，新的高速器件应用使得如此高的速率在背板和单板上的长距离传输成为可能，但与此同时，PCB设计中的信号完整性问题(SI)、电源完整性以及电磁兼容方面的问题也更加突出。 　　信号完整性是指信号在信号线上传输的质量，主要问题包括反射、振荡、时序、

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：137216
    • 提供者：weixin_38516270

  1. 高速PCB的过孔设计

  2. 摘要：在高速PCB设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB 过孔设计中的一些注意事项。 　　PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为"印刷"电路板。 　　目前高速PCB 的设计在通信、

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：114688
    • 提供者：weixin_38697274

  1. 千兆位设备PCB的信号完整性设计

  2. 本文主要讨论在千兆位数据传输中需考虑的信号完整性设计问题，同时介绍应用PCB设计工具解决这些问题的方法，如趋肤效应和介质损耗、过孔和连接器的影响、差分信号及布线考虑、电源分配及EMI控制等。 　　通讯与计算机技术的高速发展使得高速PCB设计进入了千兆位领域，新的高速器件应用使得如此高的速率在背板和单板上的长距离传输成为可能，但与此同时，PCB设计中的信号完整性问题(SI)、电源完整性以及电磁兼容方面的问题也更加突出。 　　信号完整性是指信号在信号线上传输的质量，主要问题包括反射、振荡、时序、

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：150528
    • 提供者：weixin_38640830

  1. 高速差分过孔产生的串扰情况仿真分析

  2. 在硬件系统设计中，通常我们关注的串扰主要发生在连接器、芯片封装和间距比较近的平行走线之间。但在某些设计中，高速差分过孔之间也会产生较大的串扰。 　　高速差分过孔间的串扰 　　对于板厚较厚的PCB来说，板厚有可能达到2.4mm或者3mm。以3mm的单板为例，此时一个通孔在PCB上Z方向的长度可以达到将近118mil。如果PCB上有0.8mm pitch的BGA的话，BGA器件的扇出过孔间距只有大约31.5mil。 　　如图1所示，两对相邻差分过孔之间Z方向的并行长度H大于100mil，而两对

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：342016
    • 提供者：weixin_38644688

  1. PCB生产中的过孔和背钻有哪些技术？

  2. 做硬件的朋友都知道，PCB过孔的设计其实很有讲究，今天为大家分享PCB中过孔和背钻的技术知识。 　　一、高速PCB中的过孔设计 　　在高速PCB设计中，往往需要采用多层PCB，而过孔是多层PCB 设计中的一个重要因素。 　　PCB中的过孔主要由孔、孔周围的焊盘区、POWER 层隔离区三部分组成。 　　1.高速PCB中过孔的影响 　　高速PCB多层板中，信号从某层互连线传输到另一层互连线就需要通过过孔来实现连接，在频率低于1GHz时，过孔能起到一个很好的连接作用，其寄生电容、电感可以忽略

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：90112
    • 提供者：weixin_38669618
« 12 3 4 »