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  1. 高速PCB设计指南1-8

  2. 高速PCB设计指南之（一~八 ）目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-05-07
    • 文件大小：215040
    • 提供者：snowflack

  1. 高速PCB设计指南，不用我多介绍的了！！！！！！！！！

  2. 高速PCB设计指南。不用我多介绍的了！！！！！！！！！ 高速PCB设计指南之（一~八 ）目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-05-12
    • 文件大小：229376
    • 提供者：mayp

  1. 高速PCB设计原则及技巧指南

  2. 目录 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路板的设计准则

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-07-16
    • 文件大小：214016
    • 提供者：rwliubin

  1. 高速PCB设计指南（布线布局可靠性设计）

  2. 高速PCB设计指南 一、 1、PCB 佈線 2、PCB 佈局 3、高速PCB 設計 二、 1、高密度（HD）電路設計 2、抗干擾技術 3、PCB 的可靠性設計 4、電磁相容性和PCB 設計約束 三、 1、改進電路設計規程提高可測性 2、混合信號PCB 的分區設計 3、蛇形走線的作用 4、確保信號完整性的電路板設計準則 四、 1、印製電路板的可靠性設計 高速PCB 設計指南 - 2 - 五、 1、DSP 系統的降噪技術 2、POWERPCB 在PCB 設計中的應用技術 3、PCB 互連設計過程中

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-08-02
    • 文件大小：799744
    • 提供者：yip2046

  1. 高速PCB设计指南，共8章

  2. 高速PCB设计指南，共8章 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-09-15
    • 文件大小：215040
    • 提供者：wangshuli1

  1. 高速PCB设计指南 PCB 制造工艺综述

  2. 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路板的设计准则 2、分

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-10-04
    • 文件大小：397312
    • 提供者：chencjm

  1. 高速PCB设计大全&PCB 设计漫谈

  2. 高速PCB设计指南之（一~八 ）目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-01-04
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：gzgazwx1314

  1. 高速PCB设计指南(共8章)

  2. 高速PCB设计指南之（一~八 ）目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-01-08
    • 文件大小：229376
    • 提供者：mianzhuce

  1. 高速PCB设计指南、protel99se教程

  2. protel99se教程、高速PCB设计指南 高速PCB设计指南 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-01-16
    • 文件大小：966656
    • 提供者：zhimujun

  1. 高速PCB指南

  2. 高速PCB设计指南之（一~八 ）目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON一、1、PCB布线2、PCB布局3、高速PCB设计二、1、高密度（HD）电路设计2、抗干扰技术3、PCB的可靠性设计4、电磁兼容性和PCB设计约束三、1、改进电路设计规程提高可测性2、混合信号PCB的分区设计3、蛇形走线的作用4、确保信号完整性的电路板设计准则四、1、印制电路板的可靠性设计五、1、DSP系统的降噪技术2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术3、PCB互连设计过程中最大程度降

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2008-04-23
    • 文件大小：214016
    • 提供者：lzy010417

  1. 华为硬件工程师手册(全)

  2. 主要包括： 第一章 概述 第一节 硬件开发过程简介 § 1.1.1 硬件开发的本过程 § 1.1.2 硬件开发的规范化 第二节 硬件工程师职责与基本技能 § 1.2.1 硬件工程师职责 § 1.2.2 硬件工程师的基本素质与技能 第二章 硬件开发规范化管理 第一节 硬件开发流程 § 2.1.1 硬件开发流程文件介绍 § 2.1.2 硬件开发流程详解 第二节 硬件开发文档规范 § 2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 § 2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍

  3. 所属分类：Android

    • 发布日期：2011-11-01
    • 文件大小：964608
    • 提供者：ousaisai

  1. 德州仪器工性能模拟器件在高校中的应用级选型指南

  2. 第一章: 介绍 TI 概况； 第二章：介绍 TI 精密信号链产品；包括精密运算放大器，SAR 和 Delta-Sigma ADC 及 工业现场中的信号调理、采集和传输； 第三章：介绍精密信号链中的噪声问题和应对方案（略） ； 第四章： 介绍 TI 高速信号链产品； 包括高速运放、 流水线型 ADC 及通信系统中的信号 调理、采集和传输； 第五章：介绍高速运放和 ADC 中的 PCB 设计（略） ； 第六章：介绍 TI 的电源产品；包括一次电源，低功耗系统供电和中小功率供电方案； 第七章：介绍如

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2013-10-10
    • 文件大小：24117248
    • 提供者：u012395401

  1. 高速PCB设计指南1-8

  2. 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路板的设计准则 2、分

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-12-13
    • 文件大小：214016
    • 提供者：u012897628

  1. 高速PCB设计指南（一到八章）

  2. 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路板的设计准则 2、分

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2008-10-24
    • 文件大小：214016
    • 提供者：j_k_ming

  1. 高速PCB设计指南

  2. 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路板的设计准则 2、分

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-11-10
    • 文件大小：229376
    • 提供者：vrmmo

  1. 高速PCB设计指南全版

  2. 高速PCB设计指南 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2008-11-20
    • 文件大小：230400
    • 提供者：sunwensky

  1. 高速PCB设计指南

  2. 高速PCB设计指南：一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2017-10-17
    • 文件大小：230400
    • 提供者：t252143

  1. 华为硬件工程师手册_全.pdf

  2. 硬件工程师手册 目 录 第一章 概述 第一节 硬件开发过程简介 § 1.1.1 硬件开发的本过程 § 1.1.2 硬件开发的规范化 第二节 硬件工程师职责与基本技能 § 1.2.1 硬件工程师职责 § 1.2.2 硬件工程师的基本素质与技能 第二章 硬件开发规范化管理 第一节 硬件开发流程 § 2.1.1 硬件开发流程文件介绍 § 2.1.2 硬件开发流程详解 第二节 硬件开发文档规范 § 2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 § 2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 第三节 与硬件开发相关的

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-03-02
    • 文件大小：964608
    • 提供者：aqwtyyh

  1. 高速PCB 设计指南

  2. 高速PCB设计指南之一 第一篇 PCB布线 第二篇 PCB布局 第三篇 高速PCB设计 高速PCB设计指南之二 第一篇 高密度(HD)电路的设计 第二篇 抗干扰3（部分） 第三篇 印制电路板的可靠性设计-去耦电容配置 第四篇 电磁兼容性和PCB设计约束（缺具体数据） 高速PCB设计指南之三 第一篇 改进电路设计规程提高可测试性 第二篇 混合信号PCB的分区设计 第三篇 蛇形走线有什么作用? 第四篇 确保信号完整性的电路板设计准则 高速PCB设计指南之四 第一篇 印制电路板的可靠性设计 高速PC

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-03-11
    • 文件大小：921600
    • 提供者：woocooking

  1. 高速PCB设计指南（七）

  2. 尽管实现中存在一些困难，阻抗阵列终端仍是对付信号反射和串音的致命武器，特别对於恶劣情况。在其它环境下，它可能起作用，也可能不起作用，但仍不失为一种值得推荐的方法。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-14
    • 文件大小：211968
    • 提供者：weixin_38553681
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