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高速PCB设计教程--经验之谈
关于高速PCB设计的总结的经验之谈,虽然点多不细,但是还是可以借鉴引发思考的
所属分类:
硬件开发
发布日期:2015-08-15
文件大小:1048576
提供者:
liuxl_weihai
DDR2Layout指导手册
DDR2Layout指导手册 DDR布线通常是一款硬件产品设计中的一个重要的环节,也正是因为其重要性,网络上也有大把的人在探讨DDR布线规则,有很多同行故弄玄虚,把DDR布线说得很难,我在这里要反其道而行之,讲一讲DDR布线最简规则与过程。 如果不是特别说明,每个步骤中的方法同时适用于DDR1,DDR2和DDR3。PCB设计软件以Cadence Allgro 16.3为例。 第一步,确定拓补结构(仅在多片DDR芯片时有用) 首先要确定DDR的拓补结构,一句话,DDR1/2采用星形结构,DDR3
所属分类:
硬件开发
发布日期:2018-04-20
文件大小:2097152
提供者:
fanpeng314
高速PCB板设计资料(包含四层板)
高速PCB板设计资料(包含四层板)包含一本高速数字设计黑魔书和一些原理图、PCB设计的经验总结文档,对高速板设计(包括四层板)原则、技巧、问题进行了一些总结。具有参考价值,值得硬件爱好者收藏。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2018-05-09
文件大小:5242880
提供者:
zweing
布线规则.txt
3 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近,DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图中: a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电
所属分类:
硬件开发
发布日期:2019-05-23
文件大小:14336
提供者:
qq_33237941
高速信号走线规则经验总结.pdf
随着信号频率的提高,电子工程师也越来越关注PCB的EMI问题。高速PCB设计的是否成功,很大程度取决EMI是否解决,而几乎60%的EMI问题可以通过高速PCB来很好的控制解决。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2020-03-29
文件大小:63488
提供者:
anywaydoit
华为EMC资料.PDF
华为的关于EMC设计的总结和推广,供一些硬件工程师做设计时参考。内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 修订记录 日期 修订版本描述 作者 2000/09/01100 初稿完成 EMC特别工作小组 2000-09-0)1 版权所有,侵权必究 第2页,共94页 内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 目录 前言 8 第一部分布局 10 1,层的设置 0 1.1合理的层数 10 1.1.1Vcc、GND的层数 .,,,,,,,,,10 1.1.2信号层数
所属分类:
硬件开发
发布日期:2019-07-28
文件大小:2097152
提供者:
zmmcoco
高速PCB设计的经验总结
PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。 1、如何选择PCB板材? 选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于 GHz 的频率)时这材质问题会比较重要。例如,现在常用的 FR-4 材质,在几个GHz 的频率时的介质损耗(dielect
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-13
文件大小:176128
提供者:
weixin_38563525
经验总结:PCB走线技巧
布线(Layout)是PCB设计工程师最基本的工作技能之一。走线的好坏将直接影响到整个系统的性能,大多数高速的设计理论也要最终经过Layout得以实现并验证,由此可见,布线在高速PCB设计中是至关重要的
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-26
文件大小:107520
提供者:
weixin_38532849
电子工程师必须懂的高频PCB设计、EMI、EMC等设计技巧
数字器件正朝着高速、低耗、小体积、高抗干扰性的方向发展,这一发展趋势对印刷电路板的设计提出了很多新要求。作者根据多年在硬件设计工作中的经验,总结一些高频布线的技巧,供大家参考。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-29
文件大小:130048
提供者:
weixin_38603924
高速PCB设计经验与实用技巧
经验丰富的工程师多年心血总结的高速PCB设计技巧,高速PCB设计中的布局\布线要领,非常有价值!
所属分类:
C#
发布日期:2009-02-06
文件大小:83968
提供者:
howord_li
高频PCB电路设计常见的66个问题
电子技术快速发展,以及无线通信技术在各领域的广泛应用,高频、高速、高密度已逐步成为现代电子产品的显着发展趋势之一。信号传输高频化和高速数字化,迫使PCB走向微小孔与埋/盲孔化、导线精细化、介质层均匀薄型化,高频高速高密度多层PCB设计技术已成为一个重要的研究领域。作者根据多年在硬件设计工作中的经验,总结一些高频电路的设计技巧及注意事项,供大家参考。 1、如何选择PCB 板材? 选择PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:172032
提供者:
weixin_38664989
高频PCB设计技巧
数字器件正朝着高速、低耗、小体积、高抗干扰性的方向发展,这一发展趋势对印刷电路板的设计提出了很多新要求。作者根据多年在硬件设计工作中的经验,总结一些高频布线的技巧,供大家参考。 (1)高频电路往往集成度较高,布线密度大,采用多层板既是布线所必须的,也是降低干扰的有效手段。 (2)高速电路器件管脚间的引线弯折越少越好。高频电路布线的引线采用全直线,需要转折,可用45°折线或圆弧转折,满足这一要求可以减少高频信号对外的发射和相互间的耦合。 (3)高频电路器件管脚间的引线越短越好。 (4)高频
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:131072
提供者:
weixin_38680811
pcb设计中的阻抗计算方法
关于阻抗的话题已经说了这么多,想必大家对于阻抗控制在pcb layout中的重要性已经有了一定的了解。俗话说的好,工欲善其事,必先利其器。要想板子利索的跑起来,传输线的阻抗计算肯定不能等闲而视之。 在高速设计流程里,叠层设计和阻抗计算就是万里长征的步。阻抗计算方法很成熟,所以不同的软件计算的差别很小,本文采用Si9000来举例。 阻抗的计算是相对比较繁琐的,但我们可以总结一些经验值帮助提高计算效率。对于常用的FR4,50ohm的微带线,线宽一般等于介质厚度的2倍;50ohm 的带状
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:256000
提供者:
weixin_38721119
一文读懂PCB设计中的阻抗计算
高速设计流程里,叠层设计和阻抗计算就是万里长征的步。阻抗计算方法很成熟,所以不同的软件计算的差别很小,本文采用 Si9000 来举例。 阻抗的计算是相对比较繁琐的,但我们可以总结一些经验值帮助提高计算效率。对于常用的 FR4,50ohm 的微带线,线宽一般等于介质厚度的 2 倍;50ohm 的带状线,线宽等于两平面间介质总厚度的二分之一,这可以帮我们快速锁定线宽范围,注意一般计算出来的线宽比该值小些。 除了提升计算效率,我们还要提高计算精度。大家是不是经常遇到自己算的阻抗和板厂算的不
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:74752
提供者:
weixin_38650150
高速PCB设计的经验总结
PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。 1、如何选择PCB板材? 选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于 GHz 的频率)时这材质问题会比较重要。例如,现在常用的 FR-4 材质,在几个GHz 的频率时的介质损耗
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:168960
提供者:
weixin_38674569