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  1. protel2004封装

  2. protel dxp的元件封装 一、 Protel DXP中的基本PCB库： 原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装 1、分立元件类： 电容：电容分普通电容和贴片电容：普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-10-23
    • 文件大小：31744
    • 提供者：lidaoshi

  1. 印制电路板（PCB）设计与制作（第2版）

  2. 本书详细介绍了PCB的设计规范、PCB电磁兼容性、信号完整性分析、电源完整性设计、PCB设计的可制造性、可测性、PCB产品的性能指标、PCB设计实践、项目管理等内容。阐述了PCB设计的理论基础、PCB的材料科学、元器件在PCB电路板安装、表贴、埋藏及绑定方法；介绍了多层电路板、高频电路、混合信号电路的设计方法和技巧。

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2014-01-13
    • 文件大小：9437184
    • 提供者：shangqq66

  1. 高频PCB设计技巧和方法

  2. 本文主要讲了高频PCB设计技巧和方法，下面一起来学习一下

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-15
    • 文件大小：55296
    • 提供者：weixin_38741030

  1. PCB技术中的PCB设计中的高频电路布线技巧

  2. 高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度，同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等，所有这些方法都对高频电路的可靠性有利。同种材料时，四层板要比双面板的噪声低20dB。但是，同时也存在一个问题，PCB半层数越高，制造工艺越复杂，单位成本也就越高，这就要求在进行PCB Layout时，除了选择合适的层数的PCB

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：79872
    • 提供者：weixin_38636655

  1. PCB技术中的PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法

  2. 电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB 板内互连以及PCB 与外部器件之间的三类互连。在RF 设计中，互连点处的电磁特性工程设计面临的主要问题之一，本文介绍上述三类互连设计的各种技巧，内容涉及器件安装方法、布线的隔离以及减少引线电感的措施等等。　　目前有迹象表明，印刷电路板设计的频率越来越高。随着数据速率的不断增，数据传送所要求的带宽也促使信号频率上限达到1GHz，甚至更高。种高频信号技术虽然远远超出毫米波技术范围(30GHz)，但的确也涉及RF 和低端微波技术。　　RF 工程设计方法必须能

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-24
    • 文件大小：100352
    • 提供者：weixin_38580759

  1. PCB互连设计过程中降低RF效应的基本方法

  2. 电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB 板内互连以及PCB 与外部器件之间的三类互连。在RF 设计中，互连点处的电磁特性工程设计面临的主要问题之一，本文介绍上述三类互连设计的各种技巧，内容涉及器件安装方法、布线的隔离以及减少引线电感的措施等等。　　目前有迹象表明，印刷电路板设计的频率越来越高。随着数据速率的不断增，数据传送所要求的带宽也促使信号频率上限达到1GHz，甚至更高。种高频信号技术虽然远远超出毫米波技术范围(30GHz)，但的确也涉及RF 和低端微波技术。　　RF 工程设计方法必须能

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：97280
    • 提供者：weixin_38682242

  1. PCB设计中的高频电路布线技巧

  2. 高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度，同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等，所有这些方法都对高频电路的可靠性有利。同种材料时，四层板要比双面板的噪声低20dB。但是，同时也存在一个问题，PCB半层数越高，制造工艺越复杂，单位成本也就越高，这就要求在进行PCB Layout时，除了选择合适的层数的PCB

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：78848
    • 提供者：weixin_38593380

  1. 高频电路设计布线技巧十项规则

  2. 如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ~50MHZ，而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统一定的份量（比如说1/3），通常就称为高频电路。高频电路设计是一个非常复杂的设计过程，其布线对整个设计至关重要！ 　　【招】多层板布线 　　高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度，同时还能大幅

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：81920
    • 提供者：weixin_38672794

  1. PCB分层堆叠在抑制EMI抗干扰的设计技巧

  2. 解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。 电源汇流排 在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由于电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会形成电压降，这些瞬态电压就是主要的共模EMI干扰源。我们应该怎么解决这些问题？

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：166912
    • 提供者：weixin_38610277

  1. 如何降低PCB互连设计中RF效应

  2. 电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中，互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一，本文介绍上述三类互连设计的各种技巧，内容涉及器件安装方法、布线的隔离以及减少引线电感的措施等等。 目前有迹象表明，印刷电路板设计的频率越来越高。随着数据速率的不断增长，数据传送所要求的带宽也促使信号频率上限达到1GHz，甚至更高。这种高频信号技术虽然远远超出毫米波技术范围(30GHz)，但的确也涉及RF和低端微波技术。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：73728
    • 提供者：weixin_38678406