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  1. 高EMC与低干扰兼得 详解DSP布局的技巧

  2. 本文通过对电子产品电磁环境的分析确定了高速DSP系统中产生干扰的主要原因，并针对这些原因，通过对高速DSP系统的多层板布局、器件布局以及PCB布线等方面进行分析，给出有效降低DSP系统的干扰、提高电磁兼容性能的措施。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-08
    • 文件大小：168960
    • 提供者：weixin_38617851