①使用免洗型锡膏在空气中回流焊接时，基于焊盘设计的装配缺陷如图1所示。 图1 基于焊盘设计的装配缺陷（免洗型锡膏空气中回流） 　　在此装配工艺中，18种焊盘设计中的7种设计上（BDH，BEG，BFG，BFH，CDH，CEH＆CFH）没有产生任何装配缺 陷。根据锡膏印刷的难度、焊盘的形状和焊盘的尺寸，BEG和CEH焊盘是比较好的设计。 　　对于其他几种设计，因为考虑到最小的焊盘设计，相应的网板开孔尺寸也会设计较小。但较小的开孔使锡膏的传输效率不高，容易被阻塞。如果采用厚度为0.004″印刷网

焊点桥连缺陷与元器件之间的间距相关。试验表明，随着元器件间距的增加，焊点桥连缺陷也随之减少，当元 器件间距为0.012″或更大时，在3个装配工艺中都没有发现有桥连的缺陷。同时，我们可以发现在3种装配工艺 中，使用免洗型锡膏在空气中回流产生的焊点桥连缺陷数最少，共计14个；使用水溶性锡膏在空气中回流产生的 焊点桥连缺陷次之，共计99个；而使用免洗型锡膏在氮气中回流产生的焊点桥连缺陷最多，为866个，如图1所示 。 　　在使用免洗型锡膏空气中回流的装配工艺中，当元器件间距最小为0.008″时，在1

焊点桥连缺陷与元器件之间的间距相关。试验表明，随着元器件间距的增加，焊点桥连缺陷也随之减少，当元 器件间距为0.012″或更大时，在3个装配工艺中都没有发现有桥连的缺陷。同时，我们可以发现在3种装配工艺 中，使用免洗型锡膏在空气中回流产生的焊点桥连缺陷数少，共计14个；使用水溶性锡膏在空气中回流产生的 焊点桥连缺陷次之，共计99个；而使用免洗型锡膏在氮气中回流产生的焊点桥连缺陷多，为866个，如图1所示 。 　　在使用免洗型锡膏空气中回流的装配工艺中，当元器件间距为0.008″时，在18种焊盘

①使用免洗型锡膏在空气中回流焊接时，基于焊盘设计的装配缺陷如图1所示。 图1 基于焊盘设计的装配缺陷（免洗型锡膏空气中回流） 　　在此装配工艺中，18种焊盘设计中的7种设计上（BDH，BEG，BFG，BFH，CDH，CEH＆CFH）没有产生任何装配缺 陷。根据锡膏印刷的难度、焊盘的形状和焊盘的尺寸，BEG和CEH焊盘是比较好的设计。 　　对于其他几种设计，因为考虑到的焊盘设计，相应的网板开孔尺寸也会设计较小。但较小的开孔使锡膏的传输效率不高，容易被阻塞。如果采用厚度为0.004″印刷网板，