锡膏选择免洗和水性两种焊膏，金属含量均为90％，粉末颗粒为Ⅳ型。锡膏黏度为900 KCPS。 　　锡膏印刷机为DEK 265 GSX，印刷工艺工艺参数设置如下： 　　·印刷速度=1.0 in/s； 　　·刮刀类型=金属刀片（前后刮刀交替印刷）： 　　·刮刀角度=60°； 　　·刮刀压力=2.32 b/in； 　　·印刷间距=0（接触式印刷）； 　　·分离速度=0.02 in/s。 　　（4）贴片机准备 　　贴片机应用环球仪器（Universal）4796R HSP高速贴片机，选

锡膏选择免洗和水性两种焊膏，金属含量均为90％，粉末颗粒为Ⅳ型。锡膏黏度为900 KCPS。 　　锡膏印刷机为DEK 265 GSX，印刷工艺工艺参数设置如下： 　　·印刷速度=1.0 in/s； 　　·刮刀类型=金属刀片（前后刮刀交替印刷）： 　　·刮刀角度=60°； 　　·刮刀压力=2.32 b/in； 　　·印刷间距=0（接触式印刷）； 　　·分离速度=0.02 in/s。 　　（4）贴片机准备 　　贴片机应用环球仪器（Universal）4796R HSP高速贴片机，选