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基于Arduino的趣味电子制作
内容简介 · · · · · · 《基于Arduino的趣味电子制作》向具有个性的电子爱好者提供了30个基于Arduin0板的计算机控制小项目,内容涉及发光二极管指示、传感器、声音控制、舵机控制等各个方面。每一个项目都详细给出了硬件电路的原理电路图、实物连接方法和软件程序清单,制作过程简单易行,具有一定电子技术基础的电子爱好者即能顺利完成项目。 《基于Arduino的趣味电子制作》对于各大院校电子类及相关专业的学生和电子爱好者具有较大参考价值,对于从事电子技术行业的工程技术人员也有一定参考价值
所属分类:
硬件开发
发布日期:2015-09-26
文件大小:52428800
提供者:
benjim251111654
基于AltiumDesigner的PCB初级设计
是一个初级电路板设计制作实验,内含实验电路图以及实验器件自作数据库以及实验报告,望采纳
所属分类:
制造
发布日期:2018-05-28
文件大小:3145728
提供者:
qq_37689914
如何按实物画出电原理图.doc
维修人员常遇到无图纸的电子产品,需要根据实物画出电路原理图。这也是初学者必须掌握的基本功,以下介绍有关方法与技巧。 1.选择体积大、引脚多并在电路中起主要作用的元器件如集成电路、变压器、晶体管等作画图基准件,然后从选择的基准件各引脚开始画图,可减少出错。 2.若印制板上标有元件序号(如VD870、R330、C466等),由于这些序号有特定的规则,英文字母后首位阿拉伯数字相同的元件属同一功能单元,因此画图时应巧加利用。正确区分同一功能单元的元器件,是画图布局的基础。
所属分类:
其它
发布日期:2019-09-14
文件大小:21504
提供者:
weixin_38743506
半导体三极管的作用用途与实物接线图介绍
三极管的介绍: 三极管,全称应为半导体三极管,也称双极型晶体管、晶体三极管,是一种控制电流的半导体器件。其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号,也用作无触点开关。 三极管是半导体基本元器件之一,具有电流放大作用,是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结,两个PN结把整块半导体分成三部分,中间部分是基区,两侧部分是发射区和集电区,排列方式有PNP和NPN两种。(图一) c 图一 三极管主要用途:1.放大,(工作时,三极管工作在放大区)用来组成放大电
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-12
文件大小:287744
提供者:
weixin_38641561
根据电路板元器件和印制线路画出电路原理图
一、画电路图的基本思路 1、缩小画图范围 没有必要画出整机电路图,根据故障现象和可能采取的检查步骤,将故障范围确定在最小范围内,只对这一范围内的电路依据实物画图。 2、确定单元电路类型 根据印制电路板上元器件的特征确定电路类型,例如是电源电路中......
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-18
文件大小:38912
提供者:
weixin_38655990
电子维修中的摩尔系列节能灯修理记
某单位损坏了一批摩尔系列(功率:55W、65W)两种节能灯,由于数量较大全部更新费用太高,故急需要修复后继续使用。由于没有原电路图,本人根据电路板先画出了印刷电路板图,并标出元器件位置。电路板图是这样画出的:首先用摄像头拍下一张实物印刷电路板图,再用画图程序打开,随后在画布中再另外复制一副图,对印刷电路走线重新进行上色,对照元器件实物画点和连线,并且标出元器件的符号。两张参考图中,图1为功率65W的;图2为功率55W的。 接下来就是对这批节能灯逐一进行仔细的检查,并且根据损坏的程度
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-21
文件大小:212992
提供者:
weixin_38557757
基础电子中的电子元器件封装与包装信息(四)
15,SSOP SSOP(Shrink Small-Outline Package)窄间距小外型塑封。 序号 封装编号 封装说明 实物图 设计图 包装信息 1 SSOP20 Gull Wing Fine-Pitch Design Picture 盒装 2 SSOP24 Design Picture 盘装 3 SSOP34
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-21
文件大小:390144
提供者:
weixin_38582793
基础电子中的电子元器件封装与包装信息(三)
11.SOD 序号 封装编号 封装说明 实物图 设计图 1 SOD106 Design Picture 2 SOD110 Design Picture 3 SOD123 Design Picture 4 SOD15 Design Picture 5 SOD27
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-21
文件大小:176128
提供者:
weixin_38626473
基础电子中的电子元器件封装与包装信息(二)
6.QFN QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,使得QFN具有极佳的电和热性能。 序号 封装编号 封装说明 实物图 设计图 包装信息 1 QFN16 Design Picture 2 QFN24
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-21
文件大小:210944
提供者:
weixin_38619207
元器件应用中的大规模集成电路引脚虚焊,导致故障
故障现象:一个电脑控制型多功能电饭煲,通电不能煮饭。 分析与检修:经仔细检查,发现单片机U1/MCU(大规模集成电路)众多根引脚有虚焊现象!必须重新补焊,详见实物测绘图1 所示。焊接大规模集成电路理应使用热风枪,但笔者因陋就简,采用的方法是: 图1 故障相关电路图 (1)一把100 W 扁头电烙铁; (2)把烙铁头擦拭干净; (3)在44 根引脚上涂一层高级助焊剂“焊得宝”; (4)把烧得发烫的烙铁头贴近引脚(注:勿需接触),“焊得宝”立即气化、冒出青烟,引脚
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-03
文件大小:68608
提供者:
weixin_38501826
消费电子中的数字高清彩电贴片元器件(片状元器件)的识别技法(一)
数字高清彩电的数字板中,较多地采用了体积较小的贴片元器件。图1 所示是某数字高清彩电数字板中的贴片元器件实物图。 图1 数字板中的贴片元器件实物图 从图1 中可以看出,电路中,除对功率或滤波有要求的元器件采用了通孔元器件外(如大功率稳压管、大容量电容等),大多数元器件均采用贴片封装形式。片状元器件与通孔元器件相比,提高了安装密度,减少了引线分布的影响,降低了寄生电容和电感,并增强了抗电磁干扰能力。 1. 贴片电阻 在数字板中,常用的贴片电阻主要有矩形和圆柱形两种。
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-03
文件大小:207872
提供者:
weixin_38590355
显示/光电技术中的液晶显示器元器件概述
液晶显示器中所采用的元器件主要有电阻器、电容器、电感器、二极管、晶体管、场效应管、稳压器、光耦合器、集成电路等。这些元器件根据液晶显示器电路的不同,又采用了不同的封装形式。 电源板上的元器件由于工作电压较高、工作电流大,为了满足输出功率的要求,一般采用体积较大的常规封装元器件。另外,高压板和驱动板上的部分元器件(有特殊要求或功率较大的元器件等)也采用了常规元器件。图1所示为液晶显示器电源高压一体板(开关电源电路和高压电路安装在一块电路板)上元器件的实物图。 液晶显示器为了降低显示器的
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-11
文件大小:122880
提供者:
weixin_38651286
元器件应用中的S—2000直流电源/充电器安装调试实例
实习目的和要求 1.目的 通过实习,了解S-2000直流电源/充电器的组成原理及其内部结构;掌握电子元器件的焊接安装方法及技巧;训练动手能力,培养工程实践观念。 2.要求 (1)对照原理图讲述s—2000直流电源/充电器的工作原理; (2)对照原理图看懂装配图; (3)了解装配图上的符号,并与实物对照; (4)根据技术指标测试各元器件的主要参数; (5)认真仔细地进行安装和焊接; (6)学会排除安装和焊接过程中出现的简单故障。 欢迎转载
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-17
文件大小:32768
提供者:
weixin_38696836
元器件应用中的电容器的基础知识及检测方法
电容器的基础知识及检测方法一、基础知识 电容器是一种储能元件,在电路中用于调谐、滤波、耦合、旁路、能量转换和延时。电容器通常叫做电容。 按其结构可分为固定电容器、半可变电容器、可变电容器三种。1. 常用电容的结构和特点常用的电容器按其介质材料可分为电解电容器、云母电容器、瓷介电容器、玻璃釉电容等。表1 常用电容的结构和特点电容种类电 容 结 构 和 特 点实物图片铝电解电容它是由铝圆筒做负极,里面装有液体电解质,插入一片弯曲的铝带做正极制成。还需要经过直流电压处理,使正极片上形成一层氧化膜
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-09
文件大小:121856
提供者:
weixin_38632797
电子元器件封装与包装信息(四)
15,SSOP SSOP(Shrink Small-Outline Package)窄间距小外型塑封。 序号 封装编号 封装说明 实物图 设计图 包装信息 1 SSOP20 Gull Wing Fine-Pitch Design Picture 盒装 2 SSOP24 Design Picture 盘装 3 SSOP34
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:454656
提供者:
weixin_38681736
电子元器件封装与包装信息(三)
11.SOD 序号 封装编号 封装说明 实物图 设计图 1 SOD106 Design Picture 2 SOD110 Design Picture 3 SOD123 Design Picture 4 SOD15 Design Picture 5 SOD27
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:199680
提供者:
weixin_38590790
电子元器件封装与包装信息(二)
6.QFN QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,使得QFN具有的电和热性能。 序号 封装编号 封装说明 实物图 设计图 包装信息 1 QFN16 Design Picture 2 QFN24
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:251904
提供者:
weixin_38538381
从五方面浅谈电子元器件的识别
电子元器件种类成千上万,各种各样,五花八门,就连行业人士也未必能够认全的,做电子工程不认识电子元器件肯定不行,下面让我们来一起学习电子元器件的基础知识。 电子元器件知识学习的三大重点是:识别、特性掌握和检测。 首先,我们要学会识别元器件,如果面对电路板上众多形状“怪异”的电子元器件都不认识,面对各种电路图形符号也不熟悉,那就无法识图和检修。 1、电子元器件的五项识别内容 电子元器件的五项识别内容见下表
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:172032
提供者:
weixin_38711972
根据文件图或者实物,怎样来进行PCB原理图反推?
PCB板设计中,需要综合考虑PCB板的大小,通过电流,选择一个合适的线宽。PCB抄板,业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发。 即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下,利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析,将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1:1的还原。 然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试,完成原电路板样板的完整复制。 随着
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:95232
提供者:
weixin_38517728
数字高清彩电贴片元器件(片状元器件)的识别技法(一)
数字高清彩电的数字板中,较多地采用了体积较小的贴片元器件。图1 所示是某数字高清彩电数字板中的贴片元器件实物图。 图1 数字板中的贴片元器件实物图 从图1 中可以看出,电路中,除对功率或滤波有要求的元器件采用了通孔元器件外(如大功率稳压管、大容量电容等),大多数元器件均采用贴片封装形式。片状元器件与通孔元器件相比,提高了安装密度,减少了引线分布的影响,降低了寄生电容和电感,并增强了抗电磁干扰能力。 1. 贴片电阻 在数字板中,常用的贴片电阻主要有矩形和圆柱形两种。
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:319488
提供者:
weixin_38644780
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