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  1. C8051F340/1/2/3/4/5/6/7中文资料

  2. 1 . 系统概述1.1 CIP-51TM 微控制器核1.1.1 与8051完全兼容1.1.2 速度提高1.1.3 增加的功能 1.2 片内存储器 1.3 通用串行总线控制器 1.4 稳压器1.5 片内调试电路1.6 可编程数字I/O和交叉开关1.7 串行端口列1.9 10位模/数转换器1.10 比较器 2. 极限参数.14 3. 总体直流电气特性4. 引脚和封装定义5. 10位ADC（ADC05.1 模拟多路选择器5.2 温度传感器...24 、等共24章 最好的资料

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2009-07-10
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：ranqling

  1. ASP.NET 3.5 开发大全part1

  2. 目录 第一篇 .NET基础 第1章 认识ASP.NET 3.5 　　1.1 什么是ASP.NET 　　1.1.1 .NET历史与展望 　　1.1.2 ASP.NET与ASP 　　1.1.3 ASP.NET开发工具 　　1.1.4 ASP.NET客户端 　　1.1.5 ASP.NET 3.5新增控件 　　1.1.6 ASP.NET 3.5 AJAX 　　1.2 .NET应用程序需框架 　　1.2.1 什么是.NET应用程序框架 　　1.2.2 公共语言运行时（CLR） 　　1.2.3 .NET

  3. 所属分类：C#

    • 发布日期：2010-02-03
    • 文件大小：12582912
    • 提供者：hunter_bobo

  1. ASP.NET3.5 开发大全

  2. 目录 第一篇 .NET基础 第1章 认识ASP.NET 3.5 　　1.1 什么是ASP.NET 　　1.1.1 .NET历史与展望 　　1.1.2 ASP.NET与ASP 　　1.1.3 ASP.NET开发工具 　　1.1.4 ASP.NET客户端 　　1.1.5 ASP.NET 3.5新增控件 　　1.1.6 ASP.NET 3.5 AJAX 　　1.2 .NET应用程序需框架 　　1.2.1 什么是.NET应用程序框架 　　1.2.2 公共语言运行时（CLR） 　　1.2.3 .NET

  3. 所属分类：C#

    • 发布日期：2010-07-27
    • 文件大小：19922944
    • 提供者：shenmu44

  1. DELPHI 5编程实例与技巧.rar

  2. 目　　　录 前言 第一部分　 Delphi编程基础 第1章　 Delphi集成开发环境 1 1.1　 集成开发环境简介 1 1.2　 集成调试器 5 1.3　 开发环境的优化 6 1.3.1　 自定义工具栏 6 1.3.2　 编程环境设置 7 1.3.3　 编辑环境设置 8 1.3.4　 工程设置 8 1.4　 方法与技巧 9 1.4.1　 使用代码浏览器 9 1.4.2　 使用代码编辑器 9 1.4.3　 使用帮助系统 10 1.4.4　 设置IDE桌面 11 第2章　 对象Pascal语言

  3. 所属分类：Delphi

    • 发布日期：2010-09-01
    • 文件大小：11534336
    • 提供者：shaoguangleo

  1. ASP.NET3.5开发大全

  2. 目录 第一篇 .NET基础 第1章 认识ASP.NET 3.5 1.1 什么是ASP.NET 1.1.1 .NET历史与展望 1.1.2 ASP.NET与ASP 1.1.3 ASP.NET开发工具 1.1.4 ASP.NET客户端 1.1.5 ASP.NET 3.5新增控件 1.1.6 ASP.NET 3.5 AJAX 1.2 .NET应用程序需框架 1.2.1 什么是.NET应用程序框架 1.2.2 公共语言运行时（CLR） 1.2.3 .NET Framework 类库 1.3 安装Vis

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2011-09-07
    • 文件大小：20971520
    • 提供者：kekezezeguoguo

  1. DELPHI 5编程实例与技巧

  2. Delphi是由Inprise公司推出的面向对象的可视化软件开发工具。Delphi 5是Delphi的最新版本。本书共分三部分、16章，主要介绍Delphi 5集成开发环境，对象Pascal语言、组件、通用编程技术、动态链接库、多线程、多媒体编程、数据库编程、网络编程和Windows API编程等。 目 录 前言 第一部分 Delphi编程基础 第1章 Delphi集成开发环境 1 1.1 集成开发环境简介 1 1.2 集成调试器 5 1.3 开发环境的优化 6 1.3.1 自定义工具栏 6

  3. 所属分类：Delphi

    • 发布日期：2011-10-21
    • 文件大小：13631488
    • 提供者：beisika10368

  1. ASP.NET 3.5 开发大全1-5

  2. 目录 第一篇 .NET基础 第1章 认识ASP.NET 3.5 1.1 什么是ASP.NET 1.1.1 .NET历史与展望 1.1.2 ASP.NET与ASP 1.1.3 ASP.NET开发工具 1.1.4 ASP.NET客户端 1.1.5 ASP.NET 3.5新增控件 1.1.6 ASP.NET 3.5 AJAX 1.2 .NET应用程序需框架 1.2.1 什么是.NET应用程序框架 1.2.2 公共语言运行时（CLR） 1.2.3 .NET Framework 类库 1.3 安装Vis

  3. 所属分类：C#

    • 发布日期：2012-02-12
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：ljbit2011

  1. ASP.NET 3.5 开发大全

  2. 目录 第一篇 .NET基础 第1章 认识ASP.NET 3.5 1.1 什么是ASP.NET 1.1.1 .NET历史与展望 1.1.2 ASP.NET与ASP 1.1.3 ASP.NET开发工具 1.1.4 ASP.NET客户端 1.1.5 ASP.NET 3.5新增控件 1.1.6 ASP.NET 3.5 AJAX 1.2 .NET应用程序需框架 1.2.1 什么是.NET应用程序框架 1.2.2 公共语言运行时（CLR） 1.2.3 .NET Framework 类库 1.3 安装Vis

  3. 所属分类：C#

    • 发布日期：2012-02-12
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：ljbit2011

  1. ASP.NET 3.5 开发大全11-15

  2. 目录 第一篇 .NET基础 第1章 认识ASP.NET 3.5 1.1 什么是ASP.NET 1.1.1 .NET历史与展望 1.1.2 ASP.NET与ASP 1.1.3 ASP.NET开发工具 1.1.4 ASP.NET客户端 1.1.5 ASP.NET 3.5新增控件 1.1.6 ASP.NET 3.5 AJAX 1.2 .NET应用程序需框架 1.2.1 什么是.NET应用程序框架 1.2.2 公共语言运行时（CLR） 1.2.3 .NET Framework 类库 1.3 安装Vis

  3. 所属分类：C#

    • 发布日期：2012-02-12
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：ljbit2011

  1. 各类晶振封装

  2. A、直插封装（Through-Hole） 1、 HC-51/U 0.455 - 4.5 MHz 18.4 x 9.3 x 19.7 2、HC-33/U 0.455 - 4.5 MHz 18.4 x 9.3 x 19.7 3、HC-49/U 1 - 150 MHz 11.2 x 4.7 x 13.6 4、HC-49/U-S 3.2 - 70 MHz 11.2 x 4.7 x 3.6 5、CSA-310 3.5 - 4 MHz Ø 3.2 x 10.5 6、CSA-309 4 - 70 MHz Ø

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-07-13
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：aa_gg

  1. 微系统封装基础

  2. 国际上第一本微系统封装的参考书,目录如下： 1 微系统封装导论 1.1 微系统概述 1.2 微系统技术 1.3 微系统封装（MSP）概述 1.4 微系统封装的重要性 1.5 系统级微系统技术 1.6 对微系统工程师的期望 1.7 微系统及封装技术发展史 1.8 微系统及封装技术发展史 1.9 练习题 1.10 参考文献 2 封装在微电子中的作用 2.1 微电子概述 2.2 半导体的特性 2.3 微电子器件 2.4 集成电路（IC） 2.5 IC封装 2.6 半导体技术发展路线图 2.7 IC封

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-09-03
    • 文件大小：50331648
    • 提供者：violetxuling

  1. 封装生成器

  2. 1.先装软件，安装到默认路径，不安装license。 2.拷贝MentorKg.exe到C盘根目录 3.打开命令窗口。开始->运行-> CMD ->回车 4.输入命令 CD \ 回车 5.输入命令 MentorKG -patch C:\MentorGraphics\10.3.2LPW 注意patch 为小写 具体安装教程 1.我们解压下载的压缩包后可以看到 这个压缩包，这里面的text文件就有我们安装的步骤。 2.打开就解压的压缩包，我们看到 这个安装文件，双击安装，后点击

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2014-07-02
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：piaoxuec112

  1. Lp Wizard 10.5 导出的dra打开没有焊盘解决办法

  2. Lp Wizard 10.5 通过Allegro导出的dra打开没有焊盘，原因是Lp Wizard的设计很弱智，生成每个封装必须放在一个新目录里，而里面的PAD文件必须由Allegro通过padpath才能找到。网上的其他解决办法都不靠谱，不是没说具体如何做就是没有可操作性。本文提出的解决办法极其简单，经验证可解决前述问题。如何简单法？下载后就知道了。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2016-04-14
    • 文件大小：34816
    • 提供者：q13713998081

  1. LP Wizard 10.5详细使用说明（附图）

  2. LP Wizard 10.5详细使用教程（附图） IPC7351标准封装库 LP Wizard 10.5 安装破解文件以及完整破解教程（亲测win10可用） https://download.csdn.net/download/weixin_43939664/10828592

  3. 所属分类：互联网

    • 发布日期：2018-12-14
    • 文件大小：643072
    • 提供者：weixin_43939664

  1. LP Wizard 10.5.rar

  2. LP Wizard 10.5,LP Wizard 10.5,LP Wizard 10.5已破解，可以生成有效的封装文件！！！

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-09-11
    • 文件大小：91226112
    • 提供者：xiaoleiqusheng

  1. 0603封装RGB 三色灯 资料-共阴极.pdf

  2. L0605QBQBGQRC-A3-NBH3 -共阴极 。0603封装RGB 三色灯 资料。Mingtolight Technical Data Sheet M Part No: MT-L0605QBQBGORC-A3-NBH3 MINGTO LGHT Version Issued date 2010.11.01 P aoe 2of10 3. Absolute Maximum Ratings At Ta=25 C Parameter Symbol Rating Unit R 70 Power di

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-07-13
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：stoneyyhit

  1. 各类晶振封装

  2. A、直插封装（Through-Hole） 1、 HC-51/U 0.455 - 4.5 MHz 18.4 x 9.3 x 19.7 2、HC-33/U 0.455 - 4.5 MHz 18.4 x 9.3 x 19.7 3、HC-49/U 1 - 150 MHz 11.2 x 4.7 x 13.6 4、HC-49/U-S 3.2 - 70 MHz 11.2 x 4.7 x 3.6 5、CSA-310 3.5 - 4 MHz Ø 3.2 x

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-10-25
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：reuben123

  1. 飞兆推业界最小“USB 2.0”MicroPak™芯片级封装开关

  2. 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出业界最小的单端口USB 2.0“高速”(480 Mbps) 模拟开关FSUSB23，采用MicroPak:trade_mark:芯片级封装 (CSP)。该器件的紧凑封装结合极低功耗 (720 MHz) 特性，是当今多功能蜂窝电话理想的USB 2.0开关选择，能提供高性能并同时节省空间。飞兆半导体的MicroPak 10接线端芯片级封装尺寸仅为1.6 mm x 2.1 mm，其占位面积较典型的同类开关产品 (3.36 mm2

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-27
    • 文件大小：84992
    • 提供者：weixin_38727199

  1. Fairchild 高速USB2.0微型封装开关

  2. 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出业界最小的单端口USB 2.0“高速”(480 Mbps) 模拟开关FSUSB23，采用MicroPak:trade_mark:芯片级封装 (CSP)。该器件的紧凑封装结合极低功耗 (720 MHz) 特性，是当今多功能蜂窝电话理想的USB 2.0开关选择，能提供高性能并同时节省空间。飞兆半导体的MicroPak 10接线端芯片级封装尺寸仅为1.6 mm x 2.1 mm，其占位面积较典型的同类开关产品 (3.36 mm2

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：63488
    • 提供者：weixin_38630324

  1. 聚合物封装的高灵敏度光纤光栅压力传感器

  2. 将光纤光栅封装于一种有机聚合物基底中，并对其压力传感特性和温度交叉敏感特性进行了研究，由于基底材料的带动作用，封装后的光纤光栅对于压力的灵敏度提高为裸光栅的31.7倍，压力灵敏系数可达-6.28×10-5/MPa。这种技术不仅操作简单，而且同时具有压力增敏和保护光栅双重效果。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-11
    • 文件大小：770048
    • 提供者：weixin_38535812
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