该书详细说明 http://book.jd.com/11223114.html 这是全本，不是样章。 。 作者介绍： 　Reto Meier，目前是Google Android 团队的一名Android 开发人员倡导者，帮助Android 开发人员创建最优秀的应用程序。Reto 是一位经验丰富的软件开发人员，拥有逾10 年的GUI 应用程序开发经验。进入Google 之前，他曾在多种行业中工作过，包括海洋石油、天然气以及金融业。 　　Reto 始终不渝地追求掌握新技术，从2007 年Andro

T 前言 个人电脑、手机、音乐播放器、游戏系统、相机和flash媒体等消费需求强劲，推动了电子系统市场的爆炸性增长。 这些电子系统的设计和制造是通过将单个集成电路组装成便携的形式因子。 根据摩尔定律，用于制造晶圆形式集成电路的底层半导体技术的突飞猛进，推动了电子系统能力的快速进步。 这本书描述了一种新的基于晶片的技术，它正在蚕食传统的基于二极管的集成电路封装和装配技术，使下一代电子系统。 今天，各种技术竞相为集成电路(IC)产品提供集成各种电子功能的解决方案。 片上系统(SoC)是将一个电子系

SiP（System-in-Package）系统级封装技术是最新的微电子封装和系统集成技术，目前已成为电子技术发展的热点。SiP最鲜明的特点就是在封装中采用了3D（Three Dimensions）技术，通过3D技术，可以实现更高的系统集成度，在更小的面积内封装更多的芯片。从设计角度出发，介绍了应用在SiP中的3D设计技术，包括3D基板设计技术和3D组装设计技术，阐述了3D设计的具体思路和方法，可供工程师在设计3D SiP时参考。