现在高速复杂的电路设计中常用到4层以上的PCB设计，如何选取合适的叠层呢？本文就常用的PCB叠层进行分析。 　 　　1. 层叠方案一：TOP、GND2、PWR3、BOTTOM 　　此方案为业界现在主流4层选用方案。在主器件面（TOP）下有一个完善的地平面，为布线层。在层厚设置时，地平面层和电源平面层之间的芯板厚度不宜过厚，以降低电源、地平面的分布阻抗，保证平面电容滤波效果。 　　2. 层叠方案二：TOP、PWR2、GND3、BOTTOM 　　如果主元件面设计在BOT