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  1. RAM Stress Test(RST)内存测试软件img

  2. RAM Stress Test(RST)内存测试软件使用指南 近日比较关注内存的检测问题,找到了名为“RAM Stress Test”的软件(简称“R. S. T.)。但是下载下来,只有区区的2M多,并且是nero格式的文件,这么小的文件能检测内存吗?于是在Google上查找相关说明,经过跋山涉水,终于找到一片,但是很不幸,在一家被挡在墙外的网站上,也就只好半转载、半理解得写出了这一篇使用说明。 先看软件介绍。这个可以从网络上搜索。例如,它是一个独立开发的系统,没有依附任何操作系统,相容于x8
  3. 所属分类:网络基础

    • 发布日期:2010-04-07
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:xc275
  1. r.s.t内存检测软件

  2. 此工厂内部专业内存维修软件可以修内存引起的蓝屏,非法操作,死机,不兼容等故障,可以很正确的查出内 存芯片损坏的位置,查出后只要换掉此坏芯片就可以修复。如果是点不亮的内存,在主板上插一根好的内存, 再插一根坏的,这样如果能带动的话也能用这个软件来检测,使用方式现在配合说明很简单,能正确的定位芯 片位置 01234567 89ABCDEF 01234567 89ABCDEF 01234567 89ABCDEF 01234567 89ABCDEF如上所示:闪动的一排测试 数字代表内存8颗粒的测试情况
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2011-01-02
    • 文件大小:206848
    • 提供者:aaaaaavictor
  1. 使用FPGA控制DDR实现步骤与注意细节

  2. 文档目的:通过一个例子,详细介绍如何使用Cyclone III FPGA实现对4片DDR的控制。 包含内容: 1. 生成DDR Control IP核的过程; 2. 如何参考Altera所提供的IO管脚说明文档; 3. 如何分配DDR的数据线; 4. 如何分配DDR的地址线; 5. 如何分配DDR的控制线; 6. 在综合、布线过程中所需注意的实现细节,为提高效率如何使用的辅助工具; 本文档为原创,是结合一个实际的项目所编写的,对其它的项目实现具有较强的借鉴和指导意义。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2012-03-12
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:etpolo
  1. 联想QDI BA1主板BIOS 1.6版

  2. 联想QDI BA1主板BIOS 1.6版 QDI BA1主板芯片 集成芯片 显卡/声卡/网卡 芯片厂商 Intel 主芯片组 Intel 845GL 芯片组描述 ICH4南桥 显示芯片 集成 Intel Extreme 显示芯片 音频芯片 AC'97 数字解码片,支持 6 声道 网卡芯片 板载 10/100Mbps 网络芯片 QDI BA1处理器规格 CPU类型 奔腾4/赛扬4 CPU插槽 Socket 478 CPU描述 Williamete 1.4~2.0 GHz;Northwood 1.
  3. 所属分类:桌面系统

    • 发布日期:2012-10-14
    • 文件大小:244736
    • 提供者:nokia007
  1. ECC算法爱的发声

  2. • 重点内容 – 64KB 专用 RAM – 275-MHz, 500-MHz, 600-MHz, or 720-MHz – 仿真/调试 ARM® Cortex™-A8 32-位RISC 微控制器• JTAG • NEON™ SIMD 协处理器• 嵌入式跟踪模块 • 具有单错检测(奇偶校验)的32KB/32KB • 嵌入式跟踪缓冲器 L1 指令/数据高速缓存– 中断控制器(高达128 个中断请求) • 具有错误纠正码(ECC) 的256KB L2 高速缓• 片载存储器(共享L3 RAM) 存–
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2013-08-20
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:u011761524
  1. Sate210-F开发板硬件手册V1.0.pdf

  2. Sate210-F核心板具有以下主要特性: ● S5PV210处理器Cortex-A8内核,主频1GHz; ● 512MB双通道64bit DDR-800 DDR2内存; ● 板载256MB SLC NADN FLSH闪存和4GB eMMC闪存(用户可定制更大容量); ● 1路通用数据总线Xm0(16bit数据线16bit地址线2个片选); ● 1路完整RGB888 LCD接口; ● 1路摄像头接口; ● 4路UART; ● 2路USB2.0高速接口(1USB HOST,1USB OTG);
  3. 所属分类:Android

    • 发布日期:2013-11-16
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:gooogleman
  1. Sate210-F开发板硬件用户手册V2.0.pdf

  2. Sate210-F核心板具有以下主要特性: ● S5PV210处理器Cortex-A8内核,主频1GHz; ● 512MB双通道64bit DDR-800 DDR2内存; ● 板载256MB SLC NADN FLASH闪存和4GB eMMC闪存(用户可定制更大容量); ● 1路通用数据总线Xm0(16bit数据线16bit地址线2个片选); ● 1路完整RGB888 LCD接口; ● 1路摄像头接口; ● 4路UART; ● 2路USB2.0高速接口(1USB HOST,1USB OTG);
  3. 所属分类:Android

    • 发布日期:2013-11-17
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:gooogleman
  1. 已经批量生产通过1Ghz的S5PV210 6层板原理图+4片DDR

  2. 已经批量生产通过1Ghz的S5PV210 6层板原理图+4片DDR 低成本,4片DDR2的设计电路完美运行
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2015-03-06
    • 文件大小:455680
    • 提供者:wtoangel
  1. hi3536解码处理器用户指南

  2. 处理器内核 − ARM Cortex A17 四核@Max. 1.6GHz − 32KB L1 I-Cache,32KB L1 D-Cache − 1MB L2 Cache − 主控处理器,用于运行外设驱动及应用程序 − ARM Cortex A7 单核@Max. 900MHz − 32KB L1 I-Cache,32KB L1 D-Cache − 128KB L2 Cache − 用于视频相关模块的控制 视频解码标准 − H.265 Main Profile Level5.1 解码 − H.
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2016-08-05
    • 文件大小:14680064
    • 提供者:wateryys
  1. DDR2Layout指导手册

  2. DDR2Layout指导手册 DDR布线通常是一款硬件产品设计中的一个重要的环节,也正是因为其重要性,网络上也有大把的人在探讨DDR布线规则,有很多同行故弄玄虚,把DDR布线说得很难,我在这里要反其道而行之,讲一讲DDR布线最简规则与过程。 如果不是特别说明,每个步骤中的方法同时适用于DDR1,DDR2和DDR3。PCB设计软件以Cadence Allgro 16.3为例。 第一步,确定拓补结构(仅在多片DDR芯片时有用) 首先要确定DDR的拓补结构,一句话,DDR1/2采用星形结构,DDR3
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2018-04-20
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:fanpeng314
  1. 高通QCA9563+QCA9882+QCA8337N 官方HDK设计数据文档/含datasheet

  2. QCA8337N是一个高度集成的七端口千兆位以太网交换机,具有非阻塞交换机结构,一个具有2048个MAC地址的高性能查找单元,以及四个流量等级的QualityofS。服务(QoS)引擎QCA8337N交换机具有支持各种网络应用程序的灵活性。QCA8337N是为高端网关和xpon中的成本敏感的交换机应用而设计的。 QCA8337N集成了高速交换系统的所有功能,包括数据包缓冲区、PHY收发器、媒体访问控制器、地址管理和非阻塞交换结构。一个55 nm的CMOS器件。它符合10 BASE-Te和100
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2019-09-18
    • 文件大小:24117248
    • 提供者:zhangbao19890622
  1. MK7160-325核心板硬件使用手册20191220.pdf

  2. MK7160-325 Kintex-7 系列核心板是常州一二三/溧阳米联电子出品的 Zynq-7000 高端板卡。核心板 分为工业级核心板和商业级核心板。 高性能 FPGA 芯片,核心板主芯片使用 FPGA- XC7K325T-FFG676-2I,具有 4 片 DDR,共 2GB, 数据时钟可达到 1600MHz*64bit。  MK7160-325 核心板集成了电源管理,内核 1.0V,提供 20A 电流能力,底板可以从核心板取电;降 低底板设计成本,简化底板硬件设计难度,适合项目应用,方便
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2020-04-09
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:Amadeus_408
  1. WQ5007_datasheet_CN_V1.4(2).pdf

  2. WQ5007 物联网 3D 人脸识别 SoC 芯片是一个高性能、高性价比的智能芯片,主要应用于图像、语音识别和 3D 深度成像。集成了两颗高性能 32 位 RISC CPU,支持基于高速片上总线的浮点运算和 SIMD 运算,内置高速、大容量 DDR DRAM 以及高达 800KB 的片上 SRAM,为系统提供了可靠、高速的数据存储。基于优化的算法,该芯片的人工智能系统可以有效地实现卷积神经网络(CNN)和三维深度成像的功能,大大降低系统的功耗。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2020-02-12
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:song125616
  1. u-boot2017.01启动过程分析.pdf

  2. u-boot2017.01启动过程分析,以ppt的方式对uboot2017.11的启动过程进行分析,主要分析了启动过程函数的调用过程、版本信息和启动过程概述 启动过程概述SPL阶段分析u-boot阶段分析u-boot加载内核 版太信扇工具链 指令集 启动过程概述SPL阶段分析u-boot阶段分析u-boot加载内核 固化在心片内部的代码,用于引导加载程序, 然后跳转转到第二级 初始化硬件,关闭看门狗,关中断, 初始化时钟、 ,跳转转到第三级 初始化大部分硬件,读取环境变量, 执行用户命令,引
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2019-10-31
    • 文件大小:4194304
    • 提供者:qq_36310253
  1. 可编程自动化控制器(PAC)与软件.pdf

  2. 可编程自动化控制器(PAC)与软件pdf,提供“可编程自动化控制器(PAC)与软件”免费资料下载,主要包括研华PAC产品介绍、技术参数 、系统组成 、系统特性等内容,可供选型参考。研华自动化 可编程自动化控制器PAC)与软伫 APAX-5000系列:通用性,模块化,灵活性 双CPU模块 可改变的CPU模块 将一片APAκ-5570XPE/571XP模块和一片APAX5520KN合并在一起分别APAK-500J0模块提供最佳的o测量和控制,不同的CPU模块可以被连 执行不同的任务,即构成双C門U系
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-10-13
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38743506
  1. 汇川-IS620系列伺服版本号:V3.1.pdf

  2. 汇川-IS620系列伺服版本号:V3.1pdf,S620强劲推动产业升级 目录 S620产品特点 1. EtherCAT总线技术 2.23bit多圈绝对值编码器技术 快速 精准 方便易用 3.|s620伺服介绍 07-34 3.11s620产品特点 07-14 EtherCAT 2|S620配置表 3.31S620伺服电机与驱动器产品概述 16-26 CONVEN 3.4|S620配线 ----27-31 3.5|S620套件选型 可支持m内同步100个轴■绝对值编码器分辨率达到口配线方便简单
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-10-12
    • 文件大小:3145728
    • 提供者:weixin_38744435
  1. 银灿IS916D量产工具V1.0.05_支持黑片.rar

  2. 软件介绍: 最新版本的916D量产工具,支持黑片,BIN1。BIN2。ECC建议开到20以内。正常扫描1.如FLASH支持DDR请勾上DDR。如果是黑片请选黑片,白片后面一页的选项不用选。使用很简单自己摸索下就会了。 量产主程序:InnostorMPTool.exe设定密码为空。本工具目前仅支持WINXP操作系统,请不要在其他不支持的系统上运行此工具。本量产工具目前仅支持USB2.0界面的开卡,量产测试完成会显示开卡容量及信息,若FAIL会显示error Code。开卡过的装置,若欲重新插
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-04
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38744153
  1. DDR3布局布线规则与实例.pdf

  2. DDR3 在布线中十分重要,它必须考虑阻抗匹配问题,通常单端为 50Ω,差分 100Ω。 图 3 给出了 DDR 及其去耦电容的最终布局,其中左图是顶层布局,右图为底层布局,共计 4 片 DDR3 芯片,顶层、底层各两片。 DDR 应该尽量靠近 CPU,这样可以减小寄生参数和传 播延时。
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2020-06-20
    • 文件大小:8388608
    • 提供者:weixin_46057817
  1. ISSI推出首颗128M中低密度DDR DRAM..

  2. Integrated Silicon Solution公司(ISSI)日前宣布推出其首颗128Mb的DDR DRAM芯片IS43R32400A。该芯片工作电压为2.5V,采用4M×32构成机制,刷新率为8K,传输速率为1.6Gbps。其应用包括各种需求量大的领域,如网络和通信设备、HDTV、LCD TV、机顶盒、硬盘驱动、汽车和其它消费电子应用等。     IS43R32400A采用144引脚FBGA封装,工作温度为0℃~70℃,购买一万片以上单价是每片4.5美元。现在可以提供样品,批量生产交货
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-02
    • 文件大小:37888
    • 提供者:weixin_38554193
  1. ISSI推出首颗128M中低密度DDR DRAM

  2. Integrated Silicon Solution公司(ISSI)日前宣布推出其首颗128Mb的DDR DRAM芯片IS43R32400A。该芯片工作电压为2.5V,采用4M×32构成机制,刷新率为8K,传输速率为1.6Gbps。其应用包括各种需求量大的领域,如网络和通信设备、HDTV、LCD TV、机顶盒、硬盘驱动、汽车和其它消费电子应用等。   IS43R32400A采用144引脚FBGA封装,工作温度为0℃~70℃,购买一万片以上单价是每片4.5美元。现在可以提供样品。   
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-27
    • 文件大小:35840
    • 提供者:weixin_38529293
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