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搜索资源列表

  1. 高速板设计技术(HighSpeedBoardDesign)

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  3. 所属分类：网络基础

    • 发布日期：2009-05-09
    • 文件大小：771072
    • 提供者：olishuai

  1. PCB多层板设计建议及实例(4,6,8,10,12层板)说明

  2. PCB多层板设计建议及实例(4,6,8,10,12层板)说明

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-11-29
    • 文件大小：358400
    • 提供者：xiaobin12321

  1. 8层pcb设计实例

  2. 具体介绍了99SE电路板设计的过程级8层PCB板设计的实例

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-12-03
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：xuanzhuanxing

  1. 友善之臂ARM11 Tiny6410 开发板参数信息

  2. 友善之臂ARM11 Tiny6410 开发板参数信息： 开发板简介 Tiny6410是一款以ARM11芯片(三星S3C6410)作为主处理器的嵌入式核心板，该CPU基于ARM1176JZF-S核设计，内部集成了强大的多媒体处理单元，支持Mpeg4, H.264/H.263等格式的视频文件硬件编解码，可同时输出至LCD和TV显示；它还并带有3D图形硬件加速器，以实现OpenGL ES 1.1 & 2.0加速渲染，另外它还支持2D图形图像的平滑缩放，翻转等操作。 Tiny6410采用高密度6层板设

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2012-07-15
    • 文件大小：29360128
    • 提供者：zhengzhihust

  1. PCB设计8层板gerber文件输出

  2. 基于PADS Layout设计的gerber文件输出格式，8层板cam输出各层相关设置

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-08-03
    • 文件大小：54272
    • 提供者：weixin_42872104

  1. 8层DDR3 PCB设计

  2. 学会八层板设计，走遍天下都不怕.

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-08-31
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：qq_18298099

  1. TMS320C6748 + Spartan-6工业核心板规格书,应用于高精度仪器仪表

  2. TMS320C6748 + Spartan-6工业核心板规格书,应用于高精度仪器仪表由广州创龙自主研发的SOM-TL6748F核心板定点/浮点DSP C674x + Xilinx Spartan-6 FPGA工业级双核核心板，66mm*38.6mm，功耗小、成本低、性价比高。采用沉金无铅工艺的8层板设计，专业的PCB Layout保证信号完整性的同时，经过严格的质量控制，满足工业环境应用。 SOM-TL6748F核心板引出CPU全部资源信号引脚，二次开发更加容易，客户只需要专注上层应用，大大降

  3. 所属分类：医疗

    • 发布日期：2019-01-23
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：tronlong

  1. 1-1 TI KeyStone C66x 创龙TMS320C6678开发板硬件图解2

  2. 创龙结合TI KeyStone系列多核架构TMS320C6678及Xilinx Kintex-7系列FPGA设计的TL6678F-EasyEVM开发板是一款DSP+FPGA高速大数据采集处理平台，其底板采用沉金无铅工艺的8层板设计，适用于雷达声纳、视频通信系统、电力采集、光缆普查仪、医用仪器、机器视觉等高速数据采集和处理领域。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-02-28
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：tronlong

  1. Sitara AM4379 AM4376工业核心板规格书(SOM-TL437x)详情简介.pdf

  2. 由创龙自主研发的SOM-TL437x是体积极小的AM437x Cortex-A9工业级核心板。采用沉金无铅工艺的8层板设计，专业的PCB Layout保证信号完整性的同时， 经过严格的质量控制，满足工业各种极端环境应用。SOM-TL437x引出CPU全部资源信号引脚，二次开发非常容易，客户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。不仅提供丰富的Demo程序，还提供详细的开发教程，全面的技术支持，协助客户进行底板设计和调试以及软件开发。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2019-06-13
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：tronlong

  1. OMAPL138系列SOM-TL138F核心板规格书.pdf

  2. 由广州创龙自主研发的SOM-TL138F核心板是基于TI定点/浮点DSP C674x+ARM9 + Xilinx Spartan-6 FPGA工业级三核核心板，尺寸为66mm*38.6mm，功耗小 、成本低、性价比高。采用沉金无铅工艺的8层板设计，专业的PCB Layout保证信号完整性的同时，经过严格的质量控制，满足工业环境应用。 SOM-TL138F核心板引出CPU全部资源信号引脚，二次开发更加容易，客户只需要专注上层应用，大大降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢 占市场先机。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2019-06-24
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：tronlong

  1. AltiumDesigner2层4层6层板demo设计合集.rar

  2. 2层板设计 AT89C52 RC500Mifare 读卡器PCB 和原理图，2层板设计16进11出PLC设计资料，含原理图、PCB、物料单、供应商、物料价格，2层板设计显示屏板SCH PCB文件，4层板设计HY57V561620CLT核心板（菊花链拓扑） SCH PCB，4层板设计 一个FPGA DSP的视频处理的板子原理图 PCB布局工整，6层板设计 AR2000-BGA的手机PCB文件 2阶盲埋孔设计，6层板设计LPC32X0核心板 SCH PCB，6层板设计全志H8VR一体机设计 DSN

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-07-23
    • 文件大小：10485760
    • 提供者：weixin_39841882

  1. 1-2-TL6678F-EasyEVM开发板硬件说明书.pdf

  2. TL6678F-EasyEVM是广州创龙基于SOM-TL6678F核心板而研发的一款多核高性能DSP+FPGA开发板。开发板采用核心板+底板方式，底板采用沉金无铅工艺的8层板设计，尺寸为247.33mm*139.8mm，它为用户提供了SOM-TL6678F核心板的测试平台。为了方便用户开发和参考使用，上面引出了各种常见的接口，可以帮助用户快速评估SOM-TL6678F核心板的整体性能。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2019-10-16
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：tronlong_

  1. Altium Designer超全资料设计案例+PCB库+原理图库.zip

  2. Altium Designer超全资料设计案例+PCB库+原理图库 案例包括2层板、4层板、6层板、8层板设计，8层板为飞思卡尔IMX6 4片DDR3 设计 DSN原理图+PCB，还有很多资料在内

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-03-07
    • 文件大小：55574528
    • 提供者：qq_42957427

  1. 阻抗设计常用模型电路公司

  2. 硬件电路阻抗设计常用模型电路设计，关于PCB板设计的细节问题，需要注意的内容第四章六层板设计 27 40.六层板叠层设计方案 41.六层板常见阻抗设计与叠层结构. 28 410. SGSSGS|5055|190100|1.0mm 28 4.11. SGSSGS|150||90100|1.0mm 29 412. SGSSGS‖50|90100||1.6mm. 30 413.5 GSGGS|50|190100||1.6mm 4.14. SGSGGS|50||90100|1.6mm 32 415. S

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-03-03
    • 文件大小：724992
    • 提供者：wanjietiam

  1. 一位工程师8层板设计经验

  2. 一位工程师8层板设计经验,从事硬件电路设计人员幸福了

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-11-29
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：grubby01

  1. 高速板设计技术

  2. 1 ． 电源分配 3 1.1 电源分配网络作为动力源 3 1.1.1 阻抗的作用 3 1.1.2 电源总线法vs电源位面法 4 1.1.3 线路噪声过滤 5 1.1.4 旁路电容的放置 8 1.2 电源分配网络作为信号回路 9 1.2.1 自然的信号返回线路 9 1.2.2 总线vs 信号回路平面 10 1.3 设计板面应考虑电源分配 10 1.3.1 当心电源层割缝 11 1.3.1.1 地线电缆的有效性 11 1.3.1.2 分离模拟电源平面与数据电源平面

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2012-02-19
    • 文件大小：925696
    • 提供者：taoguowo

  1. 四层板布线原则

  2. PCB产业发展迅猛，如今除了少数的家用小电器等是两层板以外，大多数的PCB板设计都是多层，很多为8层、12层、甚至更高。我们传统所称的四层板，即是顶层、底层和两个中间层。下面我们就以四层板设计为例，阐述多层板布线时所应该注意的事项，以供电子设计者参考。 　　1、 3点以上连线，尽量让线依次通过各点，便于测试，线长尽量短。 　　2、引脚之间尽量不要放线，特别是集成电路引脚之间和周围。 　　3、不同层之间的线尽量不要平行，以免形成实际上的电容。 　　4、布线尽量是直线，或45度折线，避免产

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：60416
    • 提供者：weixin_38737176

  1. 8层板设计 思卡尔IMX6 4片DDR3 设计ORCAD 原理图+ ATIUM PCB.zip

  2. 8层板设计 思卡尔IMX6 4片DDR3 设计ORCAD 原理图+ ATIUM PCB

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2021-03-19
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：GZXGYZ

  1. 8层板设计 飞思卡尔IMX6 4片DDR3 设计 DSN原理图+PCB.rar

  2. 8层板设计 飞思卡尔IMX6 4片DDR3 设计 DSN原理图+PCB

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2021-01-30
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：GJZGRB

  1. 四层板布线原则

  2. PCB产业发展迅猛，如今除了少数的家用小电器等是两层板以外，大多数的PCB板设计都是多层，很多为8层、12层、甚至更高。我们传统所称的四层板，即是顶层、底层和两个中间层。下面我们就以四层板设计为例，阐述多层板布线时所应该注意的事项，以供电子设计者参考。 　　1、 3点以上连线，尽量让线依次通过各点，便于测试，线长尽量短。 　　2、引脚之间尽量不要放线，特别是集成电路引脚之间和周围。 　　3、不同层之间的线尽量不要平行，以免形成实际上的电容。 　　4、布线尽量是直线，或45度折线，避免产

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：59392
    • 提供者：weixin_38624519
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