*写在前面： 本文使用AD2018，同时本文案例中的说明书可直接下载。 点击下载（百度网盘，提取码xwla） 首先介绍一下IC类封装的概念。 IC类封装： IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。 这是最后效果图，如果你觉得有用，在接着看下去吧。 接下来我们进行简单的IC类封装的操作。 主要熟悉以下几点： 1.如何读懂元件说明书进行封装。 详见 2.如何对照封装说明书进行IC类封装的制作。 3.如何快速制作两列