cadence allegro16.6版本的一些常用封装。都是自己做的封装，尺寸可能与标准尺寸略有出入，但绝不影响正常使用。大家使用之前最好仔细看一下尺寸。

Allegro软件绘制PCB封装，比其它EDA软件相对于复杂一些，步骤更多一些，我们这里简单的列一下通过Allegro软件绘制的PCB封装的步骤,分2类不同封装，即贴片类型封装和插件类型封装，具体的操作步骤如下所示：　　贴片类型封装制作过程可按以下步骤:　　步，需要制作贴片焊盘，打开焊盘设计组件Pad Designer，如图4-2所示，选择到Parameters，是钻孔信息参数；如图4-3所示，选择Layers，是焊盘信息参数，具体的每个参数的含义在图4-2与图4-3有详细描述；　　图4-2 钻