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BGA布线规则 BGA布线规则 BGA布线规则
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所属分类:
硬件开发
发布日期:2010-04-15
文件大小:236544
提供者:
hualingxin
BGA芯片在PCB设计中的放置和布线规则
BGA芯片在PCB设计中的放置和布线规则,BGA布线的同学们看看吧
所属分类:
嵌入式
发布日期:2010-05-18
文件大小:473088
提供者:
wangdayong228
BGA 布线规则 布线规则
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所属分类:
Linux
发布日期:2011-05-08
文件大小:236544
提供者:
xinxuwei
BGA布线规则 BGA布线规则
BGA布线规则 BGA布线规则 BGA布线规则
所属分类:
嵌入式
发布日期:2011-08-21
文件大小:236544
提供者:
f328500920
BGA布线规则
学习BGA pcb 布线的不错的文档
所属分类:
硬件开发
发布日期:2011-09-14
文件大小:247808
提供者:
shenhua0771
BGA布线规则.rar
BGA布线规则 BGA布线规则 BGA布线规则
所属分类:
嵌入式
发布日期:2011-11-13
文件大小:236544
提供者:
wanyecheng
BGA 布线规则
BGA布线规则 BGA布线规则 可能对你高速布线有用
所属分类:
硬件开发
发布日期:2013-08-03
文件大小:247808
提供者:
mengzhizui2
BGA芯片在PCB设计中的放置和布线规则.pdf
BGA芯片在PCB设计中的放置和布线规则,这方面的资料较少,所以转别人的给大家分享。
所属分类:
嵌入式
发布日期:2008-10-05
文件大小:473088
提供者:
dbx10000000
BGA布线规则.rar
BGA布线规则,能让大家更快的了解BGA布线的快速布线。
所属分类:
Mail服务器
发布日期:2013-12-22
文件大小:644096
提供者:
u013244518
DDR2的布线规则和BGA扇出技巧
BGA的扇出技巧和DDR2的布线约束,DDR2的数据组和时钟长度规定,走线的宽度和间隔的规定
所属分类:
硬件开发
发布日期:2014-08-20
文件大小:4194304
提供者:
lulu9068
BGA布局布线规则
BGA布局布线规则
所属分类:
硬件开发
发布日期:2016-06-12
文件大小:184320
提供者:
u012765497
BGA布线规则
描述BGA的布线规则,对新手有一定的参考价值
所属分类:
硬件开发
发布日期:2017-04-20
文件大小:38912
提供者:
qq_33667314
BGA布局布线规则
cadence PCB LAYOUT中BGA布局布线规则,帮助初学者连接
所属分类:
项目管理
发布日期:2019-02-14
文件大小:705536
提供者:
weixin_44656857
三星2443布线规则
三星cpu布线指南,0.5mm BGA封装
所属分类:
硬件开发
发布日期:2010-04-09
文件大小:178176
提供者:
zsy119
如何实现PCB高效自动布线
1、确定PCB的层数电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组(BGA)组件,就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数。布线层的数量以及层叠(stack-up)方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度,实现期望的设计效果。多年来,人们总是认为电路板层数越少成本就越低,但是影响电路板的制造成本还有许多其它因素。近几年来,多层板之间的成本差别已经大大减小。在开始设计时最好采用较多的电路层并使敷铜均匀分布,以避免在设计临近结束时才发现有少
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-13
文件大小:82944
提供者:
weixin_38730389
BGA扇出,原理图中PCB的类和布线规则设置
BGA扇出,原理图中PCB的类和布线规则设置
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-19
文件大小:338944
提供者:
weixin_38744375
针对BGA封装可编程逻辑器件设计的低成本布板技术
随着可编程逻辑器件的演变,BGA封装向着引脚数增加,引脚间距减小的方向发展。引脚间距或焊球间距是指两个相邻引脚中心或焊球中心之间的距离。引脚间距对从PLD引出I/O的布线产生重大影响。更高引脚数和更小引脚间距的发展趋势使得系统设计师面临巨大挑战,他们必须使用更激进的设计规则,通过先进的叠层和过孔技术以满足设计要求。
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-20
文件大小:292864
提供者:
weixin_38674512
EDA/PLD中的用Allegro对s3c2410的BGA封装布线
由于s3c2410或者2440是采用的BGA封装,看了网上专门有BGA封装的电子资料,是介绍规则的,但是我感觉做起来非常麻烦,所以就觉得是否可以采用最直接的办法使用Allegro的扇出功能呢?首先是设置通孔,这个在约束条件管理器中设置 点击物理规则(physicalruleset)设置中的Setvalues 一定注意这个地方的设置如果你想采用的过孔没有出现在左边的方框内,请查看是否正确设置了userpreference设置中的Design_paths中的psmpath
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-11
文件大小:324608
提供者:
weixin_38570459
如何实现PCB高效自动布线
1、确定PCB的层数 电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组(BGA)组件,就必须考虑这些器件布线所需要的少布线层数。布线层的数量以及层叠(stack-up)方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度,实现期望的设计效果。 多年来,人们总是认为电路板层数越少成本就越低,但是影响电路板的制造成本还有许多其它因素。近几年来,多层板之间的成本差别已经大大减小。在开始设计时采用较多的电路层并使敷铜均匀分布,以避免在设计临近结束时
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:81920
提供者:
weixin_38616139
用Allegro对s3c2410的BGA封装布线
由于s3c2410或者2440是采用的BGA封装,看了网上专门有BGA封装的电子资料,是介绍规则的,但是我感觉做起来非常麻烦,所以就觉得是否可以采用直接的办法使用Allegro的扇出功能呢?首先是设置通孔,这个在约束条件管理器中设置 点击物理规则(physicalruleset)设置中的Setvalues 一定注意这个地方的设置如果你想采用的过孔没有出现在左边的方框内,请查看是否正确设置了userpreference设置中的Design_paths中的psmpath和
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:480256
提供者:
weixin_38529951
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